半导体封装及其制造方法技术

一种半导体封装及其制造方法。半导体封装包括一基板、一芯片与一封装体。基板包括一介电膜与一电路图案。介电膜具有一介电开口。电路图案位于介电膜上。电路图案具有一上表面及一下表面。部分的上表面是形成对外电性连接的一第一接垫，部分的下表面自介电开口露出以形成对外电性连接的一第二接垫。第二接垫是自介电膜凹陷以形成一接垫凹口。芯片电性连接至第一接垫。封装体包覆芯片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种半导体封装及其制造方法，且特别是有关于一种具有接垫凹口的半导体封装及其制造方法。
技术介绍
半导体工业是近年来发展速度最快的高科技工业之一，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。一般的封装技术包括激光钻孔含玻璃纤维布或其他纤维材料的黏合片(Prepreg)。此材料昂贵并使得工艺复杂，因而增加制造成本。薄的基板一般有结构太软而难以处理的问题。此外，焊料凸块有易脱落的问题。
技术实现思路
本专利技术是有关于一种半导体封装及其制造方法，可改善上述缺失至少其中之一。根据一实施例，提出一种半导体封装，包括一基板、一芯片与一封装体。基板包括一介电模及一电路图案。介电膜具有一介电开口。电路图案位于介电膜上且具有一上表面及下表面，部分的上表面是形成对外电性连接的一第一接垫，部分的下表面自介电开口露出以形成对外电性连接的一第二接垫，其中第二接垫是自介电膜凹陷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装，其特征在于，包括：一基板，包括:一介电膜，该介电膜具有一介电开口；以及一电路图案，位于该介电膜上，该电路图案具有一上表面及一下表面，部分的该上表面是形成对外电性连接的一第一接垫，部分的该下表面自该介电开口露出以形成对外电性连接的一第二接垫，其中该第二接垫是自该介电膜凹陷以形成一接垫凹口；一芯片，电性连接至该第一接垫；以及一封装体，包覆该芯片。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：
一基板，包括:
一介电膜，该介电膜具有一介电开口；以及
一电路图案，位于该介电膜上，该电路图案具有一上表面及一下表面，部
分的该上表面是形成对外电性连接的一第一接垫，部分的该下表面自该介电开口露
出以形成对外电性连接的一第二接垫，其中该第二接垫是自该介电膜凹陷以形成一
接垫凹口；
一芯片，电性连接至该第一接垫；以及
一封装体，包覆该芯片。
2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该电路图案的该接垫凹口
具有一底垫表面与邻接该底垫表面的一侧垫表面。
3.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该介电膜是不含玻璃纤维
布材料。
4.如权利要求3所述的半导体封装，其特征在于，该介电膜为一感光型防焊
层。
5.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该介电膜及该电路图案的
总厚度范围为30～75微米之间。
6.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该基板更包括一介电层，
填充该电路图案的一图案开口。
7.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该电路图案的上表面对应

\t该接垫凹口的部分为一凹陷的表面。
8.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该电路图案的上表面对应
该接垫凹口的部分为一平坦的表面。
9.一种半导体封装的制造方法，其特征在于，包括：
提供一基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏洹漳，李志成，颜尤龙，何政霖，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71