包括天线基板的半导体封装件及其制造方法技术

半导体封装件包括封装基板、半导体装置、天线基板及封装体。半导体装置设置于封装基板的上表面。天线基板设置于半导体装置上且包括核心层、接地层及天线层。接地层形成于核心层的下表面。天线层形成于核心层的上表面，且通过核心层的导电孔电性连接于核心层的接地层。封装体包覆半导体装置与天线基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种半导体封装件及其制造方法，且特别是有关于一种具有天线基板的半导体封装件及其制造方法。
技术介绍
无线通信装置例如是手机(cell phone)，传统上包括用以传送或接收无线射频(RF)信号的天线。传统上，无线通信装置包括天线层及通信模块，其中天线层及通信模块整合成一芯片。然而，当芯片的一部分，例如是天线部或通信模块判断出有缺陷，即使芯片的其它部分可工作，整个芯片也必须报废。
技术实现思路
根据本专利技术的一实施例，提出一种半导体封装件。半导体封装件包括一封装基板、一半导体装置、一天线基板及一封装体。半导体装置邻设于封装基板的上表面。天线基板设置于半导体装置上，天线基板包括一核心层、一接地层及一天线层。核心层包括一上表面、一下表面及一导电孔(conductive via)。接地层形成于核心层的下表面。天线层形成于核心层的上表面，且通过导电孔电性连接于接地层。封装体包覆半导体装置与天线基板。根据本专利技术的另一实施例，提出一种半导体封装件。半导体封装件包括一封装基板、一芯片、一隔离基板及一封装体。芯片设置于封装基板的上表面，且通过一线路电性连接于封装基板。隔离基板设置于芯片上。天线基板设置于隔离基板上且包括一核心层、一接地层及一天线层。核心层包括一上表面、一下表面及一导电孔。接地层形成于核心层的下表面。天线层形成于核心层的上表面，且通过导电孔电性连接于接地层。封装体包覆芯片、隔离基板与天线基板。根据本专利技术的另一实施例，提出一种半导体封装件的制造方法。制造方法包括以下步骤。提供一封装基板，其中封装基板包括一上表面，设置一芯片于封装基板的上表面；提供一天线基板，其中天线基板是一通过测试(verifid)的一工作天线基板,包括一上表面、一下表面及一导电孔，接地层形成于核心层的下表面，而天线层形成于核心层的上表面且通过导电孔电性连接于接地层；设置天线基板于芯片上；以及，形成一封装体包覆芯片、基板的上表面的一部分与天线基板。为了对本专利技术的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下:【附图说明】图1A绘示依照本专利技术一实施例的半导体封装件的剖视图。图1B绘示图1A的天线基板的底视图图2A绘示依照本专利技术另一实施例的半导体封装件的剖视图。图2B绘示图2A的天线基板的底视图。图3绘示依照本专利技术另一实施例的半导体封装件的剖视图。图4绘示依照本专利技术另一实施例的半导体封装件的剖视图。图5A至5E绘示图1A的半导体封装件的制造过程图。图6A至6E绘示图3的半导体封装件的制造过程图。符号说明:100、200、300、400:半导体封装件110:封装基板110u、120u、141u、371u、470u:上表面110b、141b、371b:下表面110s、130s、140s:侧表面111:走线112:导电孔113:接垫115:被动元件120:芯片120b:主动面121f、3711f:馈入导电孔120f:馈入层120g:接地层121g、3711g:接地导电孔130:封装体140:天线基板141:核心层142:天线层142a:天线部142g:接地部143:接地层143f:馈入部143g:接地部1411:导电孔141 If:馈入导电孔141 Ig:接地导电孔250g:接地线250f:馈入线360:导电焊线370、470:隔离基板371:基材370f:馈入层370g:接地层Tl:切割道【具体实施方式】本专利技术实施例的一整合式半导体封装件包括一天线部及一无线通信装置的通信模块部，不会因为其整合而减少良率。以下是揭露这样的一整合式半导体封装件。请参照图1A，其绘示依照本专利技术一实施例的半导体封装件的剖视图。半导体封装件100包括封装基板110、被动元件115、芯片120、封装体130及天线基板140。封装基板具有相对的上表面IlOu与下表面110b、走线111、导电孔112与数个接垫113。走线111形成于上表面110u，导电孔112从上表面IlOu延伸到下表面110b，接垫113形成于下表面110b。被动元件115及芯片120可通过导电孔112电性连接于接垫113。此外，封装基板110例如是多层有机基板或陶瓷基板。被动元件115设置于封装基板110的上表面llOu，且通过走线111电性连接于芯片120。被动元件115例如是电阻、电感或电容。芯片120设置于封装基板110的上表面llOu。芯片120以朝下方位耦接于封装基板110的上表面110u，且通过数个焊球电性连接于封装基板110。这样的结构称为覆晶(flip chip) ο芯片120可以是主动芯片或S0C(System on Chip)。例如，芯片120可以是一收发器(transceiver),其传送无线射频(rad1 frequency, RF)信号给天线基板140且从天线基板140接收RF信号。芯片120包括上表面120u及馈入导电孔121f。芯片120是半导体装置的一部分，其中半导体装置包括形成于芯片120的上表面120u的馈入层120f。馈入层120f通过馈入导电孔121f电性连接于封装基板110。半导体装置更包括形成于芯片120的上表面120u的接地层120g。芯片120包括电性连接接地层120g与封装基板110的接地导电孔121g。也就是说，形成于芯片120的上表面120u的接地层120g可通过接地导电孔121g电性连接于一接地电位。接地导电孔121g及馈入导电孔121f例如是硅穿孔(through-siliconvia, TSV)实现。封装体130包覆封装基板110的上表面IlOu的一部分、芯片120与天线基板140。封装体130可包括酌.醒基树脂(Novolac-based resin)、环氧基树脂(epoxy-basedresin)、娃基树脂(silicone-based resin)或其他适当的包覆剂。封装体130亦可包括适当的填充剂，例如是粉状的二氧化硅。可利用数种封装技术形成封装体130，例如是压缩成型(compress1n molding)、注射成型(inject1n molding)或转注成型(transfermolding)。天线基板140设置于半导体装置上。在实施例中，天线基板140直接设置于半导体装置上而无中间层，以缩短一信号传输路径以及控制电磁干扰(electromagneticinterference, EMI)。经由控制天线基板140与半导体装置之间的空间亦可获得类似的效果，例如是约500微米内、约400微米内、约300微米内、约200微米内、约100微米内或约50微米的空间。天线基板140包括核心层141、天线层142及接地层143。核心层141包括相对的上表面141u与下表面141b及至少一导电孔1411。于图1A的实施例中，至少一导电孔1411包括至少一馈入导电孔141 If及一接地导电孔141 lg。核心层141例如是硅基板、有机基板及陶瓷基板。天线层142及接地层143是分别形成于核心层141的上表面141u与下表面141b。接地层143包括馈入部143f及接地部143g，其中接地部143g与馈入部143f电性隔离。馈入部143f直接接触馈入层120f，且馈入部143f电性连接于馈入导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件，其特征在于，包括：一封装基板，包括一上表面；一半导体装置，设置于该封装基板的该上表面；一天线基板，设置于该半导体装置上，该天线基板包括：一核心层，包括一上表面、一下表面及一导电孔；一接地层，形成于该核心层的该下表面；以及一天线层，形成于该核心层的该上表面，且通过该导电孔电性连接于该接地层；以及一封装体，包覆该半导体装置与该天线基板。

【技术特征摘要】
2013.03.04 US 13/783,8401.一种半导体封装件，其特征在于，包括: 一封装基板，包括一上表面； 一半导体装置，设置于该封装基板的该上表面； 一天线基板，设置于该半导体装置上，该天线基板包括: 一核心层，包括一上表面、一下表面及一导电孔； 一接地层，形成于该核心层的该下表面；以及 一天线层，形成于该核心层的该上表面，且通过该导电孔电性连接于该接地层；以及 一封装体，包覆该半导体装置与该天线基板。2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该接地层包括一馈入部及一接地部，该接地部环绕该馈入部且与该馈入部隔离。3.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该接地层覆盖该核心层的整个该下表面。4.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体装置包括: 一芯片，包括一上 表面及一馈入导电孔；以及 一馈入层，形成于该芯片的该上表面； 其中，该天线基板通过该馈入层与该馈入导电孔电性连接于该封装基板。5.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体装置包括一具有一上表面与一接地导电孔的芯片，且更包括一形成于该芯片的该上表面上的接地层； 其中，该天线基板通过该接地层与该接地导电孔电性连接于该封装基板。6.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该天线基板的该天线层从该封装体露出。7.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该天线基板的该天线层包括一接地部及一天线部，且该半导体封装件包括: 一馈入线，连接该天线部与该封装基板；以及 一接地线，连接该接地部与该封装基板。8.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，更包括: 一被动元件，设置于该封装基板； 其中，该天线基板延伸至覆盖该被动元件的至少一部分。9.一种半导体封装件，其特征在于，包括: 一封装基板，包括一上表面； 一芯片，设置于该封装基板的该上表面； 一线路，电性连接该芯片与该封装基板； 一隔离基板，设置于该芯片上； 一天线基板，设置于该隔离基板上且包括: 一核心层，包括一上表面、一下表面及一导电孔； 一接地层，形成于该核心层的该下表面 '及 一天线层，形成于该核心层的该上表面，且通过该导电孔电性连接于该接地层；以及 一封装体，包...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜瀚琦，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71