本发明公开一种电路基板构造及其制作方法，所述电路基板构造主要包含一个氧化硅基板层及多个导线。每一所述导线垂直穿过所述氧化硅基板层。本发明的电路基板构造的氧化硅基板层及多个导线能取代现有硅间隔层及硅穿导孔的功能，以运用在一间隔件的上下表面...

半导体封装件包括导线架、半导体芯片、第一电容导电层、第一电容介电层、焊线及封装体。导线架包括彼此隔离的芯片座与外引脚。半导体芯片设于芯片座上。第一电容介电层形成于芯片座上并与半导体芯片并排地配置，第一电容导电层形成于第一电容介电层上。焊...

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、信号接点、半导体芯片、封装体、接地层及介电层。半导体芯片设于基板上。封装体包覆半导体芯片且具有上表面及信号凹槽，信号凹槽从封装体的上表面延伸至信号接点。接地层形成于信号凹槽的内侧壁上。...

本发明的实施例提供半导体封装结构及其制造方法。半导体封装结构包括一基板、一第一半导体元件、一第二半导体元件以及一黏着层。第一半导体元件设置在基板上，第一半导体元件具有一侧面。第二半导体元件相邻于第一半导体元件设置在基板上，第二半导体元件...

本发明一实施例的半导体元件包括一基板、一晶粒、数个金属柱、一封胶材料及一图案化金属层。该基板具有数个第一接点及数个第二接点。该晶粒电性连接至该等第一接点。该等金属柱电性连接至该等第二接点。该封胶材料封装该晶粒及该等金属柱。该图案化金属层...

本发明公开一种晶片堆迭构造及其制造方法，所述晶片堆迭构造包含一基板、一下晶片、一下底部填充胶、一上晶片、一上底部填充胶及数个第一接合胶块。所述第一接合胶块设置在所述下晶片与上晶片之间及所述上晶片的数个角隅处且分别接合所述下晶片与所述上晶...

本发明关于一种半导体元件及其制造方法。该半导体元件包括一基板、一介电层、一金属层、一互连金属及一圆形绝缘层。该基板具有至少一通孔。该介电层邻近于该基板。该金属层邻近于该介电层。该互连金属位于该至少一通孔。一圆形绝缘层环绕该互连金属，其中...

本发明公开一种半导体封装构造及其制造方法，所述半导体封装构造包含一半导体基板、一倒装晶片、一挡止区域及一底部填充胶，所述挡止区域位在所述半导体基板上，且包含数个第一挡止凸柱，排列在所述倒装晶片周边，通过所述第一挡止凸柱围绕在所述倒装晶片...

一种半导体结构的制造方法及应用其制成的半导体结构。半导体结构包括载板及芯片。载板包括电性接点，而芯片包括导电柱。导电柱与电性接点结合成一体化结构，一体化结构具有凸缘。

本发明公开一种人员静电接地装置，其主要包含：一服装、至少一导电带、至少一皮肤接触部及至少一接地部。所述导电带设于所述服装的内侧或外侧；所述皮肤接触部用于接触人体的皮肤表面，并连接至所述导电带；及所述接地部的一端连接所述导电带，其另一端接...

一种半导体封装件的封装方法及应用其形成的半导体封装件。半导体封装件包括基板、芯片及封装体。芯片具有一面对基板的一第一表面及一远离基板的一第二表面。封装体包覆芯片且具有一凹槽及一上表面，封装体的上表面高于或对齐于芯片的第二表面，其中凹槽与...

光学模块包括光学子模块、光纤阵列连接模块、二组装槽及二定位凸块。组装槽形成于光学子模块与光纤阵列连接模块的一者上，各组装槽沿光轴方向延伸。定位凸块形成于光学子模块与光纤阵列连接模块的另一者上，各定位凸块抵靠于对应的组装槽的端部，藉此使光...

半导体晶圆切割的装置及半导体晶圆切割的制造方法。方法包括以下步骤。提供半导体基板具有表面。半导体基板的表面上设置有互相分开的数个晶粒。晶粒之间与半导体基板的表面形成多个空隙。切割片材以形成支撑元件。将支撑元件的一面贴附在半导体基板的表面...

本发明公开一种发光二极管封装构造及其制造方法，通过于一发光二极管基板设置流道凹槽及于一模具对应设置环状流道，再将所述发光二极管基板及所述模具合模以注入胶体，以便于所述发光二极管基板的每一基板单元形成一密封胶环，因此可大幅度简少制作所述密...

本发明公开一种具耦合线路的封装基板构造包含一介电层，多个上层线路单元，多个下层线路单元及多个导电孔，所述上层线路单元设置于所述介电层的上表面并依序间隔排列，每一上层线路单元的同层耦合段与另一上层线路单元的同层耦合段相邻且彼此平行设置；所...

本发明公开一种堆迭封装构造包含一上封装体，一下封装体及一导热介面层，所述上封装体包含一上基板及一上晶片，所述上基板包含一第一图案化金属层，所述图案化金属层包含第一导热区域，所述上晶片设置在所述上基板且电性连接所述上基板，所述下封装体包含...

一种芯片封装构造及其制造方法，所述芯片封装构造包含：一具有有源表面的芯片；一包覆芯片且使芯片的有源表面裸露出的封胶层；至少一成形于所述封胶层的第一表面的第一孔洞；至少一成形于所述封胶层的第二表面、对应连通所述第一孔洞且具有大于第一孔洞的...

本发明公开一种光学模块构造，包含一第一光学元件、一第二光学元件及一棱镜。所述棱镜是一截面形状为三角形或梯形的透镜，位于所述第一光学元件的光学作用部下方。所述棱镜具有一第一侧面、一第二侧面及一全内反射斜面，所述第一侧面上另设有一第一球面凸...

本发明公开一种光学模块构造，其包含：一第一光学元件、一第二光学元件及一梯形透镜。所述第一光学元件具有一光学作用部；所述第二光学元件具有另一光学作用部；及所述梯形透镜是一截面形状为梯形的透镜，位于所述第二光学元件的光学作用部下方，所述梯形...

本发明提供一种发光封装体及其制造方法。发光封装体包括基底层、挡墙结构、发光二极管芯片、透镜与透明封胶体。挡墙结构配置在基底层上并定义出容置空间。发光二极管芯片配置在容置空间中并通过导线彼此电连接。挡墙结构的上表面是高过发光二极管芯片的发...