半导体封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术的实施例提供半导体封装结构及其制造方法。半导体封装结构包括一基板、一第一半导体元件、一第二半导体元件以及一黏着层。第一半导体元件设置在基板上，第一半导体元件具有一侧面。第二半导体元件相邻于第一半导体元件设置在基板上，第二半导体元件具有相对于第一半导体元件的侧面的一侧面。黏着层设置在第一半导体元件和第二半导体元件之间，黏着第一半导体元件的侧面和第二半导体元件的侧面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是涉及一种半导体元件之间间距小且稳定的。
技术介绍
在先进晶圆级封装(advanced Wafer Level Package, affLP)技术中，常常需要将晶片(die)等多个半导体元件接合至基板上。一般而言，例如是先进行第一个晶片的对位，并将其接合至基板上，再进行第二个晶片的对位和接合，此一步骤不断重复，直到完成所有晶片的接合，接着再进行烘烤(baking)步骤，以将晶片固定于基板上。然而，在这样的封装方法中，由于需要将晶片一个个的对位接合，因此无法提高黏晶机(die bonder)的稼动率。并且，因为是对每一个晶片分别进行对位和接合，受到黏晶机精度的影响，晶片之间的距离会有相当的变异性，且必须预留空间，以免造成晶片重迭，而导致无法将晶片之间的距离缩减到50微米以下。
技术实现思路
本专利技术提供半导体封装结构及半导体封装结构的制造方法，以进一步地缩小半导体封装结构中半导体元件之间距和改善其不稳定性，并可提高黏晶机的稼动率。根据本专利技术部分的实施例，提供一种半导体封装结构，包括一基板、一第一半导体元件、一第二半导体元件以及一黏着层。第一半导体元件设置在基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装结构，其特征在于，包括：一基板；一第一半导体元件，设置在所述基板上，所述第一半导体元件具有一侧面；一第二半导体元件，相邻于所述第一半导体元件设置在所述基板上，所述第二半导体元件具有相对于所述第一半导体元件的所述侧面的一侧面；以及一黏着层，设置在所述第一半导体元件和所述第二半导体元件之间，黏着所述第一半导体元件的所述侧面和所述第二半导体元件的所述侧面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李志成，赖逸少，施佑霖，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：