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本发明的实施例提供半导体封装结构及其制造方法。半导体封装结构包括一基板、一第一半导体元件、一第二半导体元件以及一黏着层。第一半导体元件设置在基板上，第一半导体元件具有一侧面。第二半导体元件相邻于第一半导体元件设置在基板上，第二半导体元件具有...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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