【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子设备的散热管理系统和方法，特别是针对小型电子设备，其发热芯片与壳体之间的距离一般不超过I厘米，而导致发热芯片主要依靠辐射将热能散失在壳体上的电子设备的新型散热管理。
技术介绍
IT产品，包括电脑、智能手机，手写本，笔记本电脑，服务器，控制芯片等含CPU部件的任何以CPU和IC(集成电路)芯片的基础的数字设备，随着数据运算速度增加，产品的集成度提高，产品的体积减小，如何有效降低发热芯片的结点温度一直是IT硬件设计的主要技术难题之一。尤其是对于手持消费电子类设备，包括智能手机，平板电脑，PDA等，人们使用时对设备外壳的温度变得更为敏感。通常来说，接触到操作人员机体的外壳温度应保持在45°C以下，以保证操作人员使用时舒适感。目前降低设备外壳温度的基本思路是基于热传递原理，即将发热芯片的热量通过热辐射和热传导迅速散发到散热元件，如设备外壳上，又通过外壳将热量散发出去。并且通过机械设计和热设计使设备外壳的热量满足设计使用要求。传统设计上，发热芯片的热量通过热设计，良好地传递到设备外壳上。而由于发热芯片与壳体的距离较近，其中主要的传递方式是依靠热辐射。如图...
【技术保护点】
电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统，其中，包括：壳体；发热芯片，其设置在所述壳体内，且与所述壳体相邻部分之间的空气间隙不小于5mm；隔热层，其填充在所述发热芯片和壳体之间的空气间隙内，遮挡发热芯片至壳体相邻部分的热辐射，隔热层与发热芯片相接触，隔热层的面积不小于发热芯片的面积，且所述隔热层的热传导系数不小于空气的热传导系数。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴晓宁，
申请(专利权)人：北京中石伟业科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。