【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于热界面材料，具体涉及一种导热硅脂及其制备方法和应用。
技术介绍
1、随着现代电子信息技术的发展，封装密度的不断提高，过热问题已成为限制电子技术发展的瓶颈。散热器发挥最佳散热效果的理想状态是和热源之间实现紧密面接触。但由于加工精度的限制，实际上两者的接触面之间存在很多空隙。由于填充这些空隙的空气热阻很大，会大幅度降低散热效果。高导热率热界面材料是通讯及电子设备散热不可或缺的关键散热材料，用于弥合芯片、散热器之间的间隙，导通芯片与散热器之间的散热通道，降低热阻，实现芯片的高效散热。导热硅脂作为一种膏状热界面材料，可实现超薄界面厚度和超低界面热阻，广泛应用于电子元器件与散热板或散热器间。
2、随着通讯产品及芯片集成的发展，芯片散热对导热硅脂提出了新的挑战。一方面，芯片功耗及热流密度增大要求导热硅脂具有更高的导热性能和耐温性能；另一方面，为长期满足芯片高效散热的需求，要求对导热硅脂的产品可靠性和应用可靠性进行多层级评估；此外，目前通常用丝网印刷方式将导热硅脂涂覆于电子元器件与散热器之间，优良的工艺性能和可操作性亦是导热...
【技术保护点】
1.一种导热硅脂，包含基体硅油和填料，其特征在于，所述基体硅油包括二甲基硅油和苯甲基硅油，所述基体硅油在25℃下的运动粘度为30-2000mPa·s，所述基体硅油中含2-50wt％的苯甲基硅油。
2.根据权利要求1所述的导热硅脂，其特征在于，所述苯甲基硅油的结构式为：
3.根据权利要求1所述的导热硅脂，其特征在于，所述导热硅脂中填料的含量≥70vol％；优选≥72vol％；
4.根据权利要求3所述的导热硅脂，其特征在于，所述填料中包含如下填料颗粒：
5.根据权利要求4所述的导热硅脂，其特征在于，所述填料具有至少如下的特征
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【技术特征摘要】
1.一种导热硅脂，包含基体硅油和填料，其特征在于，所述基体硅油包括二甲基硅油和苯甲基硅油，所述基体硅油在25℃下的运动粘度为30-2000mpa·s，所述基体硅油中含2-50wt％的苯甲基硅油。
2.根据权利要求1所述的导热硅脂，其特征在于，所述苯甲基硅油的结构式为：
3.根据权利要求1所述的导热硅脂，其特征在于，所述导热硅脂中填料的含量≥70vol％；优选≥72vol％；
4.根据权利要求3所述的导热硅脂，其特征在于，所述填料中包含如下填料颗粒：
5.根据权利要求4所述的导热硅脂，其特征在于，所述填料具有至少如下...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈肖男，韩杨，周占玉，黄亚楠，李素卿，
申请(专利权)人：北京中石伟业科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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