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本发明涉及一种电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统及方法。系统中包括：壳体；发热芯片，其设置在所述壳体内，且与所述壳体相邻部分之间的空气间隙不小于5mm；热传递方式主要是辐射。隔热层，其填充在所述发热芯片和壳体之间的空气间隙内，隔热层...
该专利属于北京中石伟业科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京中石伟业科技股份有限公司授权不得商用。

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