【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微电子
，涉及一种冷却装置，尤其涉及一种用于电子设备冷却系统的高效且温度均匀的鳍片散热器设计。
技术介绍
近年来，随着电子器件的集成化和微型化不断升级，其功率和集成度大幅度提高，功率器件的热流密度不断上升，散热成为微电子产业进一步发展的一个主要障碍，只有对电子设备的耗热元件以及整机或系统采用合适的冷却技术和结构设计，对它们的温升进行控制，才能保证电子设备或系统正常、可靠地工作。对于三种基本传热方式，任何一种方式的传热热量都与传热面积成正比，所以，增加传热面积是提高传热量的一种有效途径。在电子设备热设计中，为了强化电子元件的散热能力，采用了各种形式的散热器以增大元件的散热面积。最简单的散热器是平板散热器，其结构简单，容易自制，但散热效果较差，且所占面积较大。当平板散热器散热速率不能满足要求时，通常要扩展传热面积，即采用鳍片散热器。在电子设备的总尺寸、质量、所耗金属材料和流阻性能增加不多的前提下，采用鳍片散热器的散热量最大可增加一个数量级。型材散热器、叉指散热器和圆柱针肋散热器是常用的几种鳍片散热器。但是大多数鳍片散热器由于鳍片排列的结构和空间分...
【技术保护点】
分形鳍片散热器，包括有依次封装在一起的电子芯片(1)，绝热垫片(2)和鳍片散热器(3)，其特征在于：所述鳍片散热器设计成分形分叉网络结构，具有相同高度的矩形鳍片按照“H”型分形分叉结构进行组合连接，并将分形鳍片网络(4)加工在基片(5)上，所述分形鳍片网络的每一级母鳍片分叉出两个对称的子鳍片，分叉角度为90度，相邻两级鳍片的长度比以及宽度比保持常数，即后一级鳍片的长度与前一级鳍片的长度比值为2?1/2，宽度比也等于2?1/2。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。