一种倒装LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED芯片安装装置，特别是一种倒装LED封装结构。其包括引出脚，硅基板下层设置热界面材料层后固定在加厚Cu热沉上，加厚Cu热沉通过利用绝缘交替做掩膜固定在铝基板上，硅基板上层设置金属反光层，金属反光层上固定LED芯片，LED芯片的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝，利用涂覆工艺在LED芯片表面灌封固化由荧光粉粉末与硅胶均匀混合的硅胶配粉，LED芯片的外侧固定球形透镜，球形透镜底部两侧设置气密环。本实用新型专利技术结构设计合理，使内部的热量加快散发，有效地降低芯片的温度，从而延长LED使用寿命。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

Flip chip LED packaging structure

The utility model relates to a LED chip mounting device, in particular to a flip chip LED packaging structure. The pin, the lower silicon substrate is provided thermal interface material layer is fixed on the thick Cu heat sink, thick Cu heat sink through the use of alternate insulating mask is fixed on the aluminum substrate, the silicon substrate is arranged metal reflective layer, metal reflective layer is fixed on the LED chip, LED chip P and N poles. Through the wire bonding machine is welded with two gold, with a coating process on the surface of LED chip encapsulating curing by fluorescent powder and silica gel evenly mixed with silica powder, spherical lens fixed lateral LED chip, sealing ring is arranged on both sides of the bottom spherical lens. The utility model has the advantages of reasonable structural design, fast heating of the inner heat, and effectively reducing the temperature of the chip so as to prolong the service life of the LED.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED芯片安装装置，特别是一种倒装LED封装结构。
技术介绍
传统的照明对散热问题要求不高，白炽灯、荧光灯可以通过辐射的方式进行散热。而白光LED以热传导为主进行散热，LED是由固体半导体芯片作为发光材料，采用电致发光，所以其热量仅有极少部分通过辐射散发出去。对现有的LED器件而言，输入电能的80％左右转变成热能，因此LED封装中增强散热设计是十分必要的。
技术实现思路
本技术旨在提供一种增强散热，能有效地降低LED芯片温度的一种倒装LED封装结构。本技术的技术方案是这样来实现的：一种倒装LED封装结构，包括引出脚，其特征在于：硅基板下层设置热界面材料层后固定在加厚Cu热沉上，加厚Cu热沉3通过利用绝缘交替做掩膜固定在铝基板上，硅基板上层设置金属反光层，金属反光层上固定LED芯片，LED芯片的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝，利用涂覆工艺在LED芯片表面灌封固化由荧光粉粉末与硅胶均匀混合的硅胶配粉，LED芯片的外侧固定球形透镜，球形透镜底部两侧设置气密环。本技术采用倒装LED封装结构，通过金线焊线机焊有两个金丝用于连接LED芯片和硅基板，使得从LED芯片PN极上产生的热量通过金丝焊点直接传到硅基板上，硅基板是散热的良导体，其散热效果远好于正装LED封装的蓝宝石衬底。与此同时再通过增大LED封装中的关键界面层即增大硅基板与加厚Cu热沉之间的空隙，在二者之间加入低温锡膏制成的热界面材料层，进一步达到增强散热目的，使得界面热阻大大地降低了，进而获得更好的LED整体散热性能，提高LED的寿命。附图说明图1为本技术的主视结构图。具体实施方式如图1所示，包括引出脚11，硅基板1下层设置热界面材料层2后固定在加厚Cu热沉3上，加厚Cu热层3为50微米以上，加厚Cu热沉3通过利用绝缘交替做掩膜固定在铝基板12上。硅基板1上层设置金属反光层4，金属反光层4上固定LED芯片5，LED芯片5的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝6，利用涂覆工艺在LED芯片5表面灌封固化由荧光粉粉末7与硅胶8均匀混合的硅胶配粉，LED芯片5的外侧固定球形透镜9，球形透镜9底部两侧设置气密环10。球形透镜9为玻璃透镜，比常用的塑料透镜，透光率更高，使得LED亮度更高。本技术采用倒装LED封装结构，通过金线焊线机焊有两个金丝6用于连接LED芯片5和硅基板1，使得从LED芯片5PN极上产生的热量通过金丝焊点直接传到硅基板1上，硅基板1是散热的良导体，其散热效果远好于正装LED封装的蓝宝石衬底。于此同时，利用LED封装界面对热阻的影响关系，本技术通过增大LED封装中的关键界面层即增大硅基板1与加厚Cu热沉3之间的空隙，在二者之间加入热界面材料层2，进一步达到增强散热目的，同时热界面材料层2放弃常用的导热率较低的导热胶，而采用低温锡膏制成，使得界面热阻大大地降低了，进而获得更好的LED整体散热性能，提高LED的寿命。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装LED封装结构，包括引出脚（11），其特征在于：硅基板（1）下层设置热界面材料层（2）后固定在加厚Cu热沉（3）上，加厚Cu热沉（3）通过利用绝缘交替做掩膜固定在铝基板（12）上，硅基板（1）上层设置金属反光层（4），金属反光层（4）上固定LED芯片（5），LED芯片（5）的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝（6），利用涂覆工艺在LED芯片（5）表面灌封固化由荧光粉粉末（7）与硅胶（8）均匀混合的硅胶配粉，LED芯片（5）的外侧固定球形透镜（9），球形透镜（9）底部两侧设置气密环（10）。

【技术特征摘要】
1.一种倒装LED封装结构，包括引出脚（11），其特征在于：硅基板（1）下层设置热界面材料层（2）后固定在加厚Cu热沉（3）上，加厚Cu热沉（3）通过利用绝缘交替做掩膜固定在铝基板（12）上，硅基板（1）上层设置金属反光层（4），金属反光层（4）上固定LED芯片（5），LED芯片（5）的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝（6），利用涂覆工艺在LED芯片（5）表面灌封固化由荧光粉粉末（7）与硅胶（8）均...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮，杨润光，董前民，杨琳，施勇峰，张淑琴，金尚忠，
申请(专利权)人：中国计量学院，
类型：新型
国别省市：浙江;33