对冷却装置和集成电路封装件这两者施力的单个装载机构制造方法及图纸

本发明专利技术的名称是对冷却装置和集成电路封装件这两者施力的单个装载机构。本发明专利技术的实施例提供既将半导体封装件压到插座上又将冷却装置(solution)压到半导体封装件上的单个装载机构。相对于使用两个不同的附属装置和装载机构的情况，该装载机构可占用更少的母板资源。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及计算机用的装置，特别是涉及一种装载集成电路封装件和冷却装置的装载机构。
技术介绍
半导体器件(如微处理器芯片)通常安装在封装件中并通过插座附着在诸如母板等印刷电路板(PCB)上。插座与封装件上的接线相接口，以将功率和信号从封装件(和半导体器件)分配到其它设备。已有若干用于形成插座和封装件之间的连接的工艺，包括引脚栅格阵列(PGA)、球栅阵列(BGA)以及岸面栅格阵列(LGA)。LGA插座包括与封装的半导体器件上的导电垫片相接口的弹簧支承接触(spring-loaded contact)。可以用插座下的BGA接触(例如,焊料球)将插座焊接在母板之上。当将封装件插入插座中并对封装件施力时，弹簧支承接触被按压在封装件的垫片上。该压力确保母板和封装件之间可靠的电连接。母板上的可用区域是有限的，这在诸如膝上型计算机和类似的小形状系数设备中尤为明显。该区域中的一部分用于连接将封装件的接触压到插座上的装载装置。该区域中的另一部分用于连接防止半导体器件过热的冷却装备(solution)。该冷却装备还可具有将冷却装备压到半导体器件上的第二装载装置。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，提供了一种计算机用的装置，包括:插座；包括装载件框架的装载机构，所述装载机构铰链连接到所述插座；连接到所述装载件框架的冷却装置；其中，所述装载件框架可经由运动弧在第一开启位置和第二关闭位置之间运动，所述装载件框架被配置成使得，在其第二关闭位置，其基本平行于所述插座延伸，并适用于同时:对所述装载件框架和插座之间布置的集成电路封装件施力以将所述集成电路封装件压到所述插座上；以及对所述冷却装置施力以将所述冷却装置压到所述集成电路封装件上。根据本专利技术的另一方面，提供了一种计算机用的装置，包括:印刷电路板；所述印刷电路板上的插座；连接到所述插座的集成电路；包括装载件框架的装载机构，所述装载机构铰链连接到所述插座或所述印刷电路板；连接到所述装载件框架的冷却装置；其中，所述装载件框架可经由运动弧在第一开启位置和第二关闭位置之间运动，所述装载件框架被配置成使得，在其第二关闭位置，其基本平行于所述插座延伸，并适用于同时:对所述装载件框架和插座之间布置的集成电路封装件施加直接力以将所述集成电路封装件压到所述插座上；以及 对所述冷却装置施加直接力以将所述冷却装置压到所述集成电路封装件上。附图说明图1a是说明具有一个装载机构的设备的一个实施例的横截面侧视图，该装载机构施力以将集成电路耦合到插座且还将冷却装置压到集成电路封装件(integratedcircuit package)上。图1b是进一步说明针对图1a描述的设备的实施例的俯视图。图1c是说明针对图1a描述的当装载件在开启位置时的设备实施例的横截面侧视图。图2是说明冷却装置连接至附加冷却部件的实施例的俯视图。图3是说明装载件的一实施例的俯视图。图4是说明装载件的另一实施例的俯视图。图5是说明没有独立的冷却装置和装载件，而是由冷却装置对集成电路封装件施力的一实施例的俯视图。图6是说明没有独立的冷却装置和装载件的另一实施例的横截面侧视图。具体实施例方式在各种实施例中，描述了使用单个装载机构来对半导体器件和冷却装置这两者施力的装置。在如下描述中，将要描述各种实施例。然而，相关领域的技术人员会认识到，可在没有一个或多个特定细节的条件下，或是通过其他替换的和/或另外的方法、材料或部件来实施各种实施例。在另一些实例中，为使本专利技术的各种实施例的方面更加清晰，没有详细说明或描述公知的结构、材料或操作。同样，为了解释的目的，阐明了详尽的数字、材料和构造以提供对本专利技术的充分理解。然而，本专利技术可在没有这些特定细节的条件下实施。此夕卜，要理解，图中所示的各种实施例是解释性的表示且不一定是按比例绘制的。整个说明书中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着结合该实施例描述的特定特征、结构、材料或特性包含在本专利技术的至少一个实施例中，但不表示他们存在于每个实施例中。因而，在整个说明书的不同位置中的短语“在一个实施例中”或“在一实施例中”的出现不一定指本专利技术的同一实施例。此外，可在一个或多个实施例中以任何适当的方式结合特定的特征、结构、材料或特性。在另一些实施例中，可包含各种另外的层和/或结构，和/或省略描述过的特征。图1a是说明具有一个装载机构100的设备的一个实施例的横截面侧视图，该装载机构施力以将集成电路封装件耦合到插座且还将冷却装置压到集成电路封装件上。在图示的实施例中，插座104耦合到母板102上，其可以在例如在个人计算机(如膝上型计算机或桌上型电脑)中。虽然插座104被描述成耦合到“母板”102上，在其他实施例中，插座104可耦合到任何类型的印刷电路板102或其他适合的支撑结构上。在一实施例中，插座104是岸面栅格阵列(LGA)插座，它具有与集成电路封装件106上的导电垫片相接口的弹簧支承接触。在另一些实施例中，插座104可以是不同类型的插座，对于这些插座，适于施加将集成电路封装件106压到插座104的力。插座104是集成电路封装件106借以电连接到或以其他方式通信连接到设备100的其他部件的结构。集成电路封装件106可以是任何类型的集成电路。在一实施例中，集成电路封装件106可以是微处理芯片。在另一些实施例中，可使用其他类型的集成电路封装件106。可在方向118上施加适于将集成电路封装件106压到插座104上的力，以帮助提供集成电路106和插座104之间的良好接触。设备100中可包括冷却装置112来排除运行过程中来自集成电路封装件106的热量。可使用任何适合的冷却装置112，例如热管、散热器或其他类型的冷却装置112。可在方向118上施加适合将冷却装置112压到集成电路封装件106上的力，以帮助冷却装置112与集成电路封装件106产生用于两者之间的热传导的良好接触。在一实施例中，存在提供力118以既将集成电路封装件106压到插座104上又将冷却装置112压到集成电路封装件106上的单个装载机构。在图1a所示的实施例中，可认为该单个装载机构是或包括通过铰链110铰链连接到母板102上的装载件108。当在关闭位置时，装载件108下推到集成电路封装件106上以将集成电路封装件106压到插座104上。在图示的实施例中，冷却装置112附着在装载件108上，使得当装载件108处于关闭位置时，冷却装置112被压到集成电路封装件106上。在一些实施例中，冷却装置112连接到装载件108，而不独立地连接到母板102。在一实施例中，当装载件108处于关闭位置时，冷却装置112可被压到集成电路封装件106上，并且冷却装置112可将力从装载件108传递到集成电路封装件106以将集成电路封装件106压到插座104上。这样的实施例可以没有装载件108和集成电路封装件106之间的直接接触。在这样的实施例中，可以使用图示的装载件108之外的其他类型的装载机构来将这样的力施加到冷却装置112上。在图示的实施例中，存在连接到轴116的突出部114。突出部114围绕轴116旋转以迫使装载件108向下并引起在冷却装置112和集成电路封装件106上的力118。突出部114还将装载件108保持在适当的位置。在另一些实施例中，可以使用其他结构来引本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机用的装置，包括：插座；包括装载件框架的装载机构，所述装载机构铰链连接到所述插座；连接到所述装载件框架的冷却装置；其中，所述装载件框架可经由运动弧在第一开启位置和第二关闭位置之间运动，所述装载件框架被配置成使得，在其第二关闭位置，其基本平行于所述插座延伸，并适用于同时：对所述装载件框架和插座之间布置的集成电路封装件施力以将所述集成电路封装件压到所述插座上；以及对所述冷却装置施力以将所述冷却装置压到所述集成电路封装件上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：RR马丁森，A伊拉，M米斯特卡维，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：