【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般涉及计算机用的装置，特别是涉及一种装载集成电路封装件和冷却装置的装载机构。
技术介绍
半导体器件(如微处理器芯片)通常安装在封装件中并通过插座附着在诸如母板等印刷电路板(PCB)上。插座与封装件上的接线相接口，以将功率和信号从封装件(和半导体器件)分配到其它设备。已有若干用于形成插座和封装件之间的连接的工艺，包括引脚栅格阵列(PGA)、球栅阵列(BGA)以及岸面栅格阵列(LGA)。LGA插座包括与封装的半导体器件上的导电垫片相接口的弹簧支承接触(spring-loaded contact)。可以用插座下的BGA接触(例如,焊料球)将插座焊接在母板之上。当将封装件插入插座中并对封装件施力时，弹簧支承接触被按压在封装件的垫片上。该压力确保母板和封装件之间可靠的电连接。母板上的可用区域是有限的，这在诸如膝上型计算机和类似的小形状系数设备中尤为明显。该区域中的一部分用于连接将封装件的接触压到插座上的装载装置。该区域中的另一部分用于连接防止半导体器件过热的冷却装备(solution)。该冷却装备还可具有将冷却装备压到半导体器件上的第二装载装置。
技术实现思路
根...
【技术保护点】
一种计算机用的装置，包括：插座；包括装载件框架的装载机构，所述装载机构铰链连接到所述插座；连接到所述装载件框架的冷却装置；其中，所述装载件框架可经由运动弧在第一开启位置和第二关闭位置之间运动，所述装载件框架被配置成使得，在其第二关闭位置，其基本平行于所述插座延伸，并适用于同时：对所述装载件框架和插座之间布置的集成电路封装件施力以将所述集成电路封装件压到所述插座上；以及对所述冷却装置施力以将所述冷却装置压到所述集成电路封装件上。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：RR马丁森，A伊拉，M米斯特卡维，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：
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