具有可变厚度模制罩的电子封装制造技术
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有可变厚度模制罩的电子封装
本专利技术大体上涉及电子封装，且更明确地说，涉及具有可变厚度模制罩的电子封装。
技术介绍
在现今的电子封装中，许多封装被制作为材料的复合物。换句话说，封装包含各种材料的组合，这些材料层叠在一起以形成最终产品。在制造、组装以及操作期间，每种材料的温度变化可能会在其中产生内部应力，这是由于每种材料的机械性质不同而造成的。举例来说，形成电子封装的每种材料可能具有不同的热膨胀系数，且材料之间的热失配可能会造成破裂、翘曲等。在制作电子封装时，翘曲会给设计带来很大问题。设计挑战包含表面安装技术的良率问题、焊球间距缩减的能力、焊球应力，以及板级可靠性。继续在努力减少和/或消除电子封装中的翘曲。然而，这些努力大部分是集中于在条带级(即，在对封装进行切割或切块使之成为单片化单式封装之前)减少翘曲。尽管做了这些努力，但在常规电子封装中仍存在翘曲的问题。因此，将希望开发出可经设计以补偿翘曲的电子封装，以及制造所述封装的方法。明确地说，将希望减少翘曲对单片化单式电子封装造成的影响。
技术实现思路
为了更完整地理解本专利技术，现在参考以下详细描述以及附图。在示范性...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.14 US 12/881,5491.一种单片化单式电子封装，其包括：衬底；形成于所述衬底上的多个组件；模制罩，其覆盖所述衬底和所述多个组件，且具有包含增加的或减小的厚度的多个部分的可变厚度，其中所述增加的或减小的厚度的位置取决于所述多个组件中每一组件的位置以降低所述多个组件中每一组件所引起的在所述封装的所述位置处的凹向或凸向翘曲。2.根据权利要求1所述的封装，其中所述模制罩包含异型表面。3.根据权利要求1所述的封装，其中所述模制罩包含低陷部分。4.根据权利要求1所述的封装，其中所述模制罩包含隆起部分。5.根据权利要求1所述的封装，其中所述模制罩包含隆凸和凹陷设计。6.根据权利要求1所述的封装，其中所述模制罩的表面轮廓对翘曲进行补偿。7.根据权利要求1所述的封装，其并入到选自由以下各项组成的群组的装置中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、通信装置、个人数据助理PDA、固定位置数据单元，以及计算机。8.一种减少具有衬底的电子封装的单元翘曲的方法，所述方法包括：将具有多个高度的包覆模放置到所述电子封装上，所述电子封装包含形成在所述衬底上的多个组件，其中所述多个高度取决于所述多个组件中每一组件的位置以降低所述多个组件中每一组件所引起的在所述封装的所述位置处的凹向或凸向翘曲；将模制化合物施加到电子封装的所述多个组件的所述衬底与所述包覆模之间；以及允许所述模制化合物形成具有多个厚度的模制罩。9.根据权利要求8所述的方法，其进一步包括改变所述模制罩的厚度。10.根据权利要求9所述的方法，其进一步包括使所述模制罩中央附近的厚度厚于所述模制罩边缘附近的厚度。11.根据权利要求9所述的方法，其进一步包括使所述模制罩边缘附近的厚度厚于所述模制罩中央附近的厚度。12.根据权利要求9所述的方法，其进一步包含基于所述封装内的多个下伏组件来改变所述模制材料的厚度。13.根据权利要求8所述的方法，其进一步包括改变所述封装的劲度。14.根据权利要求8所述的方法，其并入到选自由以下各项组成的群组的装置中：音乐...
【专利技术属性】
技术研发人员：维卡·拉马杜斯，戈帕尔·C·杰哈，克里斯托弗·J·希利，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：
国别省市：
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