【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热片，尤其是一种芯片散热片。
技术介绍
芯片具有高热性，散热好坏对于芯片的影响很大。由于芯片很微小，很难实现良好的散热，大大影响了芯片的使用寿命。
技术实现思路
本技术提供了一种散热效果好的芯片散热片。实现本技术目的的芯片散热片，包括第一铜片、迂回形闭合热管和第二铜片；所述第一铜片上设有与所述热管形状相同的凹槽，所述热管熔接在凹槽内，所述第二铜片熔接在第一铜片上，覆盖所述热管。本技术的芯片散热片的有益效果如下:本技术的芯片散热片，通过两个铜片和迂回形闭合热管达到了良好的散热效果，提高了芯片的使用寿命。附图说明图1为本技术的芯片散热片的结构示意图。具体实施方式如图1所示，本技术的芯片散热片，包括第一铜片1、迂回形闭合热管2和第二铜片；所述第一铜片I上设有与所述热管2形状相同的凹槽，所述热管2熔接在凹槽内，所述第二铜片熔接在第一铜片I上，覆盖所述热管2。本技术的芯片散热片的优点如下:本技术的芯片散热片，通过两个铜片和迂回形闭合热管达到了良好的散热效果，提闻了芯片的使用寿命。上面所述的实施例仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述，并非对本技术的范围进行限定，在不脱离本技术设计精神前提下，本领域普通工程技术人员对本技术技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本技术的权利要求书确定的保护范围内。
【技术保护点】
一种芯片散热片，其特征在于：包括第一铜片、迂回形闭合热管和第二铜片；所述第一铜片上设有与所述热管形状相同的凹槽，所述热管熔接在凹槽内，所述第二铜片熔接在第一铜片上，覆盖所述热管。
【技术特征摘要】
1.一种芯片散热片，其特征在于:包括第一铜片、迂回形闭合热管和第二铜片；所述第一铜片上设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈丹怀，
申请(专利权)人：北京芯海节能科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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