一种CPU散热模组制造技术

技术编号:8669291 阅读:235 留言:0更新日期:2013-05-02 23:14
本实用新型专利技术提供了一种散热效率高的CPU散热模组,包括多个U形热管,所述热管上插有多个平行设置的散热片;所述散热片外部罩有铝壳,所述铝壳上设有进风口,所述进风口处设有散热风扇;所述热管下部的管子为扁管,与CPU表面直接接触。本实用新型专利技术的CPU散热模组,热管底部与CPU表面直接接触,CPU表面的热量通过热传导传递给散热片;散热风扇产生气流通过热对流将散热片表面的热量带走;而机箱内空气的流动也是通过热对流将散热片周围空气的热量带走,直到机箱外;同时所有温度高的部分会对周围温度低的部分发生热辐射;大大提高了散热效率,延长了CPU的使用寿命。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种CPU设备,尤其是一种CPU散热模组
技术介绍
CPU的散热性能直接影响了 CPU的工作效率和使用寿命,现有的CPU散热系统散热效果有限,极大地影响了 CPU的工作。
技术实现思路
本技术提供了一种散热效率高的CPU散热模组。实现本技术目的的CPU散热模组,包括多个U形热管,所述热管上插有多个平行设置的散热片;所述散热片外部罩有铝壳,所述铝壳上设有进风口,所述进风口处设有散热风扇;所述热管下部的管子为扁管,与CPU表面直接接触。本技术的CPU散热模组的有益效果如下本技术的CPU散热模组,热管底部与CPU表面直接接触,CPU表面的热量通过热传导传递给散热片;散热风扇产生气流通过热对流将散热片表面的热量带走;而机箱内空气的流动也是通过热对流将散热片周围空气的热量带走,直到机箱外;同时所有温度高的部分会对周围温度低的部分发生热辐射;大大提高了散热效率,延长了 CPU的使用寿命。附图说明图1为本技术的CPU散热模组的结构示意图。具体实施方式如图1所示,本技术的CPU散热模组,包括多个U形热管I,所述热管I上插有多个平行设置的散热片2 ;所述散热片2外部罩有铝壳3,所述铝壳3上设有进风口 4,所述进风口 4处设有散热风扇;所述热管I下部的管子为扁管,与CPU表面直接接触。本技术的CPU散热模组的工作原理如下本技术的CPU散热模组,热管底部与CPU表面直接接触,CPU表面的热量通过热传导传递给散热片;散热风扇产生气流通过热对流将散热片表面的热量带走;而机箱内空气的流动也是通过热对流将散热片周围空气的热量带走,直到机箱外;同时所有温度高的部分会对周围温度低的部分发生热辐射;大大提高了散热效率,延长了 CPU的使用寿命。[0011 ] CPU散热模组利用热管原理来对CPU进行散热。热管两端产生温差的时候,蒸发段的液体就会迅速气化,将热量带向冷凝端,速度非常快。两端温差越大,蒸发速度越大。液体在冷凝端凝结液化以后,通过毛细作用,流回蒸发端。如此循环往复,不断地将热量带向温度低的一端。水与气之间的相变反应,使热管的热传导效率比普通的纯铜高数十倍,甚至百倍。应用这种方式可以用几倍的速度将热量从热管底部导到热管的顶部。这种极佳的导热性能,可以使热量不会在发热部位堆积,而是均匀地散发到了散热器的各个散热鳍片上,极大的提高了散热片的导热性能。上面所述的实施例仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述,并非对本技术的范围进行限定,在不脱离本技术设计精神前提下,本领域普通工程技术人员对本技术技术方案做出的各种变形和改进,均应落入本技术的权利要求书确定的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CPU散热模组,其特征在于:包括多个U形热管,所述热管上插有多个平行设置的散热片;所述散热片外部罩有铝壳,所述铝壳上设有进风口,所述进风口处设有散热风扇;所述热管下部的管子为扁管,与CPU表面直接接触。

【技术特征摘要】
1.一种CPU散热模组,其特征在于:包括多个U形热管,所述热管上插有多个平行设置的散热片;所述散热片外部罩...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈丹怀
申请(专利权)人:北京芯海节能科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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