【技术实现步骤摘要】
本专利技术系与均温板有关,特别是指一种均温板结构及其制法。
技术介绍
由于均温板具有高热传能力、高热传导率、重量轻、结构简单及多用途等特性,因此被广泛的应用在电子产品的散热或食品的解冻。 参阅台湾专利申请第095212141号,其提供一种均温板结构改良,包括一上壳体及一封合连接于上壳体下方的下壳体,在上、下壳体之内部间设有毛细组织及工作流体,并形成有真空容腔,其中该上壳体之顶面向下成形有一凹陷部,于该凹陷部之壁面上设有一连通真空容腔内部的充填除气管,该充填除气管系隐藏于凹陷部之内;藉此,可将充填除气管隐藏于凹陷部内,藉以避免因碰撞而使充填除气管与上壳体之间产生裂缝,造成工作流体外泄的问题。然而,其于实际使用情形仍具有须立即改善之缺陷: 由于该上、下壳体封合连接后,其内必须形成一封闭且呈真空状的容腔,因此,当组装完成后的均温板在堆栈置放与搬运移动过程中,会因为该均温板的碰撞而使该上、下壳体之间产生裂缝,造成容腔失去真空状态而让工作流体外泄,最终使该均温板失去其功能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种均温板结构及其制法,其主要于该均温板内以个别独立的方式容置定位有复数热管,以避免该均温板受碰撞即失去其功能。 缘是,为了达成前述目的,依据本专利技术所提供之一种均温板结构,其包含:一板体,其具有呈反向设置的一上表面、一下表面以及复数贯穿该上、下表面的容置孔,且相邻之容置孔相通;复数热管,其分别容置定位于各该容置孔,且相邻之热管相互接触;一上盖,其固设于该板体的上表面且与各热管接 ...
【技术保护点】
1.一种均温板结构,其包含:一板体,其具有呈反向设置的一上表面、一下表面以及复数贯穿该上、下表面的容置孔,且相邻之容置孔相通;复数热管,其分别容置定位于各该容置孔,且相邻之热管相互接触;一上盖,其固设于该板体的上表面且与各热管接触;一下盖,其固设于该板体的下表面且与各热管接触。
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种均温板结构,其包含:
一板体,其具有呈反向设置的一上表面、一下表面以及复数贯穿该上、下表面的容置孔,且相邻
之容置孔相通;
复数热管,其分别容置定位于各该容置孔,且相邻之热管相互接触;
一上盖,其固设于该板体的上表面且与各热管接触;
一下盖,其固设于该板体的下表面且与各热管接触。
2.依据申请专利范围第1项所述之均温板结构,其中各热管系呈扁形管而具有呈反向设置的一上管
面及一下管面,该上管面与该板体上表面呈同一平面,该下管面与该板体下表面呈同一平面。
3.依据申请专利范围第2项所述之均温板结构,其中于该上盖涂布有锡膏而黏固于该板体的上表面
与各该热管的上管面。
4.依据申请专利范围第2项所述之均温板结构,其中于该下盖涂布有锡膏而黏固于该板体的下表面
与各该热管的下管面。
5.依据申请专利范围第1项所述之均温板结构,其中各该热管与该板体的容置孔涂布有锡膏。
6.依据申请专利范围第1项所述之均温板结构,其中该板体、该上盖以及该下盖皆系由铝材质制成。
7.一种均温板的制法,其包含:
成型容置孔步骤,取一铝材制的板体,对该板体进行加工,使其贯穿成型有复数个容置
孔,且相邻之容置孔相通;
组装热管步骤,取复数热管,将各该热管压制成扁状,使其厚度与该板体厚度相同,将各该热管
技术研发人员:黄国文,
申请(专利权)人:北京芯海节能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:11
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