【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种新型均热板。
技术介绍
随着IT、通讯、LED、太阳能等行业的飞速发展,其中所用电子元气件的发热功率的也在不断提高,同时电气元件的小型化,使的电气元件的热流密度大幅增加,利用传统的散热组件已很难很好的解决相关的热传问题,Vapor chamber的广泛应用为克服这些问题提供了更多、更好的思路均热板(Vapor Chamber)最主要的优点不仅在于其换热表面及热流密度远大于普通热管(Heat Pipe),且由于均热板(Vapor chamber)相对热管有很大的蒸发汽体流动面积,在回流毛细力能够满足冷凝液回流要求的前提下,可以有效提高均热板(Vapor chamber)的最大输热量,而且能满足多点热源的散热问题,由于均热板(Vapor chamber) 具有温度分布均勻、热阻小、热反应快速、传热量大(利用潜热)、重量轻体积小(中空容器)、结构简单、可在无重力场下运作等特点。所以其广泛应用于IT、通讯、电子、 电力、航空航天等热传领域。但在均热板(Vapor chamber)的设计和加工制作过程中,为了保证均热板(Vapor chamber)与散热元 ...
【技术保护点】
1.一种新型均热板,包括有均热板主体(1)和锁合结构(2),其特征在于:所述锁合结构(2)通过螺柱焊接与均热板主体(1)外表面的任一位置固定连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘晓东,孟劲功,
申请(专利权)人:国研高能北京稳态传热传质技术研究院有限公司,
类型:实用新型
国别省市:11
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