一种双面槽道板式脉动热管制造技术

一种双面槽道板式脉动热管，包括壳体、折板，所述壳体横截面为矩形的封闭箱体；所述折板是由周期性曲折形状构成的曲面板，截面形状为连续三角形、正弦形或其他周期性曲折；所述折板插装在所述壳体中，使所述折板与所述壳体内表面之间形成多条脉动槽道；所述折板的折棱与所述壳体内表面通过不连续点焊连接，使相邻槽道之间形成微缝联通；所述壳体封闭、抽真空并灌充工质。本实用新型专利技术的双面槽道板式脉动热管，集脉动、平板、毛细、强化传热于一身，具有优异的散热冷却性能。其当量导热系数比铝挤压散热器高两个数量级以上，比有关平板热管高2～3倍以上。毛细槽道，使其水平安装也具优良散热功能，使用极为方便。故双面槽道板式脉动热管特别适用于各种芯片及电子元器件的散热冷却。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术公开了一种双面槽道板式脉动热管。属于热交换设备

技术介绍
电子微电子领域芯片、机电领域晶闸管、可控硅整流器、半导体发光二极体(LED)、 大规模集成电路(LSLchip)等电子元器件，在生产、生活中使用极为广泛。这些芯片及元器件工作时产生大量热，必需及时散热才能保证设备安全稳定运行。研究表明，电子元器件工作温度一般为-5 +70°C，超过这个范围，单个半导体元件温度每升高10°C，系统可靠性下降50%，超过55%的电子设备失效是由于温度过高引起的。可见，芯片及电子元器件的散热非常重要。目前对于此类芯片及元器件的散热，一般采用如下两种形式的散热器，即铝挤压散热器与传统热管散热器。铝挤压散热器散热原理是，利用铝挤压散热器金属底座与发热元件接触，通过导热方式把元器件热量传至散热器表面，再利用风扇对散热器进行强制对流换热，使热量传至周围大气，实现元器件的散热。此种方式的传热本质是导热加对流换热，属于较低效率的传热方式。传统热管散热器工作原理是，工质在热端吸热相变为蒸汽，蒸汽流向冷端放热冷凝成液体，然后借助重力或吸液芯毛细作用力回到热端吸热，进而循环往复传递热量。由于利用了本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种双面槽道板式脉动热管，包括壳体、折板，其特征在于：所述壳体横截面为矩形的封闭箱体；所述折板是由周期性曲折形状构成的曲面板，所述折板插装在所述壳体中，使所述折板与所述壳体内表面之间形成多条脉动槽道；所述折板的折棱与所述壳体内表面通过不连续点焊焊点连接，使相邻槽道之间形成微缝联通；所述壳体封闭、抽真空并灌充工质。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏侯国伟，
申请(专利权)人：长沙理工大学，
类型：实用新型
国别省市：43