半导体封装件及其制造方法技术

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括芯片、封装体、导电件及屏蔽膜。芯片具有主动面及背面且包括散热件，散热件从芯片的主动面延伸至芯片的背面。封装体包覆芯片且具有外侧面及相对的上表面及下表面且包括散热孔，散热孔从散热件延伸至封装体的上表面。导电件形成于芯片的主动面及封装体的下表面。屏蔽膜形成于封装体的上表面及外侧面并电性连接导电件。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件及其制造方法
本专利技术是有关于一种半导体封装件及其制造方法，且特别是有关于一种具有散热孔的半导体封装件及其制造方法。
技术介绍
传统半导体封装件包含封装体及芯片，其中封装体包覆芯片，而芯片提供半导体封装件的功能。然而，芯片会产生高热，且封装体的热传导性通常不佳，导致芯片周围温度过高而影响其工作效率。因此，如何驱散芯片的热量成为业界努力重点之一。
技术实现思路
本专利技术有关于一种半导体封装件及其制造方法，一实施例中，半导体封装件具有散热孔可驱散其芯片的热量。根据本专利技术，提出一种半导体封装件。半导体封装件包括一芯片、一封装体、一导电件及一屏蔽膜。芯片具有一主动面及一背面且包括一散热件，散热件从芯片的主动面延伸至芯片的背面。封装体包覆芯片且具有一外侧面及相对的一上表面及一下表面且包括一散热孔，散热孔从散热件延伸至封装体的上表面。导电件形成于芯片的主动面及封装体的下表面。屏蔽膜形成于封装体的上表面及外侧面并电性连接导电件。根据本专利技术，提出一种半导体封装件的制造方法。制造方法包括以下步骤。提供一暂时基板；形成一导电件于暂时基板上；设置一芯片于导电件上，其中芯片具有一主动面及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件，包括：一芯片，具有一主动面及一背面且包括一散热件，该散热件从该芯片的该主动面延伸至该芯片的该背面；一封装体，包覆该芯片且具有一外侧面及相对的一上表面及一下表面且包括一散热孔，该散热孔从该散热件延伸至该封装体的该上表面；一导电件，形成于该芯片的该主动面及该封装体的该下表面；以及一屏蔽膜，形成于该封装体的该上表面及该外侧面并电性连接该导电件。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，包括：一芯片，具有一主动面及一背面且包括一散热件，该散热件从该芯片的该主动面延伸至该芯片的该背面；一封装体，包覆该芯片且具有一外侧面及相对的一上表面及一下表面且包括一第一散热孔及一第二散热孔，该第一散热孔从该散热件延伸至该封装体的该上表面，及该第二散热孔从该封装体的该上表面延伸至该芯片的该背面上该散热件以外的一区域；一导电件，形成于该芯片的该主动面及该封装体的该下表面；以及一屏蔽膜，形成于该封装体的该上表面及该外侧面并电性连接该导电件。2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该导电件是接垫或导电片。3.如权利要求1所述的半导体封装件，更包括：一导电架，设于该导电件上且具有一外侧面；其中，该屏蔽膜形成该导电架的该外侧面，而通过该导电架电性连接于该导电件。4.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该导电件具有一上表面及一外侧面，该屏蔽膜具有一外侧面，该屏蔽膜更形成于该导电件的该上表面上，且该导电件的该外侧面与该屏蔽膜的该外侧面对齐。5.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该导电件具有一外侧面，该屏蔽膜形成于该导电件的该外侧面，且该导电件的该外侧面与该封装体的该外侧面对齐。6.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该散热件及该第一散热孔共同沿一直线方向延伸。7.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该散热件是硅穿孔。8.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该散热件包括相连接的一横向延伸的层结构与一直向延伸的散热孔。9.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该屏蔽膜是共形屏蔽膜。10.如权利要求1所述的半导体封装件，更包括：数个焊球，形成于该导电件上。11.一种半导体封装件的制造...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈家贤，刘盈男，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：