可变光衰减器用3PIN封装外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可变光衰减器用3PIN封装外壳，包括：壳体，安装于所述壳体上的出纤管、接地引脚、第一引线以及第二引线；所述壳体包括：底板以及第一至第四侧壁，所述第一至第四侧壁围成“口”字型，并与底板形成一腔体，所述第一侧壁上设有第一引线安装孔和第二引线安装孔，所述第一与第二引线分别封装于第一侧壁的第一引线安装孔和第二引线安装孔上，所述第三侧壁上设有出纤管安装孔，所述出纤管安装于所述出纤管安装孔上，并贯穿所述第三侧壁与所述腔体连通，所述接地引脚焊接于所述第一侧壁上。本实用新型专利技术可变光衰减器用3PIN封装外壳具有体积小、波长相关损耗低、偏振相关损耗小、可靠性好等优点。

【技术实现步骤摘要】
可变光衰减器用3PIN封装外壳
本技术涉及光无源器件生产领域，尤其涉及一种可变光衰减器用3PIN封装夕卜壳。
技术介绍
可变光衰减器(Variable Optical Attenuator, V0A)是光纤通信中一种重要的光无源器件，通过衰减传输光功率来实现对信号的实时控制，可与光波分复用器(WDM)、分光探测器(TAP ro)、掺铒光纤放大器(EDFA)等光器件构成可重构型光分插复用设备(R0ADM)、光可调波分复用器(VMUX)、增益平坦掺铒光纤放大器(EDFA)等模块，还可直接用于光接收机的过载保护。另外，光功率计等仪器仪表的计量、定标也需要使用到可变光衰减器。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可变光衰减器用3PIN封装外壳，其具有体积小、波长相关损耗(WDL)低、偏振相关损耗(PDL)小、可靠性好等优点。本技术的技术方案如下:本技术提供一种可变光衰减器用3PIN封装外壳，包括:壳体、安装于所述壳体上的出纤管、安装于所述壳体上的接地引脚、安装于所述壳体上的第一引线以及安装于所述壳体上的第二引线，所述壳体包括:底板以及第一至第四侧壁，所述第一至第四侧壁围成“ 口”字型，并与底板形成一腔体，所述第一侧壁上设有第一引线安装孔和第二引线安装孔，所述第一与第二引线分别封装于第一侧壁的第一引线安装孔和第二引线安装孔上，所述第三侧壁上设有出纤管安装孔，所述出纤管安装于所述出纤管安装孔上，并贯穿所述第三侧壁与所述腔体连通，所述接地引脚焊接于所述第一侧壁上。所述第一与第二引线分别封装于第一侧壁的第一引线安装孔和第二引线安装孔上的封装方式为玻璃封装。所述出纤管安装于所述出纤管安装孔上的安装方式为钎焊。所述可变光衰减器用3PIN封装外壳还包括第一至第八连接部，所述第一连接部将第一侧壁与第二侧壁连接在一起，所述第二连接部将第二侧壁与第三侧壁连接在一起，所述第三连接部将第三侧壁与第四侧壁连接在一起，所述第四连接部将第四侧壁与第一侧壁连接在一起，所述第五连接部将第一侧壁与底板连接在一起，所述第六连接部将第二侧壁与底板连接在一起，所述第七连接部将第三侧壁与底板连接在一起，所述第八连接部将第四侧壁与底板连接在一起。所述第一至第八连接部具有相同或不相同的弧度。所述壳体由铁镍钴玻封合金制成。采用上述方案，本技术的可变光衰减器用3PIN封装外壳，具有体积小、波长相关损耗低、偏振相关损耗小、可靠性好等优点，为有源和无源光器件的开发人员提供了一种高集成度的解决方案和可靠的技术平台，是城域应用收发器中广泛采用的混合收发器的理想选择。【附图说明】图1为本技术可变光衰减器用3PIN封装外壳的立体图。图2为本技术可变光衰减器用3PIN封装外壳的俯视图。图3为本技术可变光衰减器用3PIN封装外壳的左视图。图4为本技术可变光衰减器用3PIN封装外壳的右视图。【具体实施方式】以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。请参阅图1至图4，本技术提供了一种可变光衰减器用3PIN封装外壳，包括:壳体10、安装于所述壳体10上的出纤管20、安装于所述壳体10上的接地引脚30、安装于所述壳体10上的第一引线40以及安装于所述壳体10上的第二引线50。所述壳体10由铁镍钴玻封合金制成，其具体包括:底板15以及第一至第四侧壁11、12、13、14，所述第一至第四侧壁11、12、13、14围成“口”字型，并与底板15形成一腔体60，所述腔体60用于安装激光器芯片以及封装盖板(均未图示)。所述第一与第二引线40、50用于电信号的内外连接，所述第一侧壁11上设有第一引线安装孔22和第二引线安装孔24，所述第一与第二引线40、50分别封装于第一侧壁11的第一引线安装孔22和第二引线安装孔24上，具体的，所述第一与第二引线40、50分别封装于第一侧壁11的第一引线安装孔22和第二引线安装孔24上的封装方式为玻璃封装。所述出纤管20用于光纤的内外连接，所述第三侧壁13上设有出纤管安装孔26，所述出纤管20安装于所述出纤管安装孔26上，并贯穿所述第三侧壁13与所述腔体60连通，具体的，所述出纤管20安装于所述出纤管安装孔26上的安装方式为钎焊。所述接地引脚30焊接于所述第一侧壁11上，具体采用钎焊方式进行焊接。值得一提的是，该铁镍钴玻封合金(壳体10)在一定条件下预氧化可以得到与BH型玻璃相互侵入的金属氧化层(Fe3O4),因此可以利用BH型玻璃、铁镍钴玻封合金(壳体10)、引线的特性，采用匹配封接方式，将三者融封为一体，气密性好、封接精度高。并且，该3PIN封装外壳还具有体积小、波长相关损耗低、偏振相关损耗小、可靠性好等优点。作为可供选择的另一实施例，所述可变光衰减器用3PIN封装外壳还包括第一至第八连接部61、62、63、64、65、66、67、68，所述第一连接部61将第一侧壁11与第二侧壁12连接在一起，所述第二连接部62将第二侧壁12与第三侧壁13连接在一起，所述第三连接部63将第三侧壁13与第四侧壁14连接在一起，所述第四连接部64将第四侧壁14与第一侧壁11连接在一起，所述第五连接部65将第一侧壁11与底板15连接在一起，所述第六连接部66将第二侧壁12与底板15连接在一起，所述第七连接部67将第三侧壁13与底板15连接在一起，所述第八连接部68将第四侧壁14与底板15连接在一起。所述第一至第八连接部61、62、63、64、65、66、67、68具有相同或不相同的弧度。优选的，所述第一至第四连接部61、62、63、64具有相同的弧度,所述第五至第八连接部65、66、67、68具有相同的弧度。综上所示，本技术提供一种可变光衰减器用3PIN封装外壳，具有体积小、波长相关损耗低、偏振相关损耗小、可靠性好等优点，为有源和无源光器件的开发人员提供了一种高集成度的解决方案和可靠的技术平台，是城域应用收发器中广泛采用的混合收发器的理想选择。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可变光衰减器用3PIN封装外壳，其特征在于，包括：壳体、安装于所述壳体上的出纤管、安装于所述壳体上的接地引脚、安装于所述壳体上的第一引线以及安装于所述壳体上的第二引线，所述壳体包括：底板以及第一至第四侧壁，所述第一至第四侧壁围成“口”字型，并与底板形成一腔体，所述第一侧壁上设有第一引线安装孔和第二引线安装孔，所述第一与第二引线分别封装于第一侧壁的第一引线安装孔和第二引线安装孔上，所述第三侧壁上设有出纤管安装孔，所述出纤管安装于所述出纤管安装孔上，并贯穿所述第三侧壁与所述腔体连通，所述接地引脚焊接于所述第一侧壁上。

【技术特征摘要】
1.一种可变光衰减器用3PIN封装外壳，其特征在于，包括:壳体、安装于所述壳体上的出纤管、安装于所述壳体上的接地引脚、安装于所述壳体上的第一引线以及安装于所述壳体上的第二引线，所述壳体包括:底板以及第一至第四侧壁，所述第一至第四侧壁围成“口”字型，并与底板形成一腔体，所述第一侧壁上设有第一引线安装孔和第二引线安装孔，所述第一与第二引线分别封装于第一侧壁的第一引线安装孔和第二引线安装孔上，所述第三侧壁上设有出纤管安装孔，所述出纤管安装于所述出纤管安装孔上，并贯穿所述第三侧壁与所述腔体连通，所述接地引脚焊接于所述第一侧壁上。2.根据权利要求1所述的可变光衰减器用3PIN封装外壳，其特征在于，所述第一与第二引线分别封装于第一侧壁的第一引线安装孔和第二引线安装孔上的封装方式为玻璃封装。3.根据权利要求1所述的可变光衰减器用3PI...

【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，龚学斌，
申请(专利权)人：深圳市宏钢机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44