本发明专利技术提供在设备内的薄板之间高速传输大容量数据的光电配线模块，基于用于光对接耦合(butt-coupling)以及无源对准(passive-alignment)的水平排列结构的光学元件封装件(例如VCSEL PKG、PD PKG)的光电配线模块。为此本发明专利技术提供一种光电配线模块，其包括：基板；安装在上述基板上的框架；进行信号的光电转换或者电光转换的光学元件封装件；控制上述光学元件封装件的驱动的光控制元件；以及传输从上述光学元件封装件发射或者入射到上述光学元件封装件的光信号的光传输路径，其中，在上述框架形成有电端子，上述光学元件封装件安装在上述框架，上述光控制元件配置在上述框架的内部后安装于上述基板。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供在设备内的薄板之间高速传输大容量数据的光电配线模块，基于用于光对接耦合(butt-coupling)以及无源对准(passive-alignment)的水平排列结构的光学元件封装件(例如VCSEL?PKG、PD?PKG)的光电配线模块。为此本专利技术提供一种光电配线模块，其包括：基板；安装在上述基板上的框架；进行信号的光电转换或者电光转换的光学元件封装件；控制上述光学元件封装件的驱动的光控制元件；以及传输从上述光学元件封装件发射或者入射到上述光学元件封装件的光信号的光传输路径，其中，在上述框架形成有电端子，上述光学元件封装件安装在上述框架，上述光控制元件配置在上述框架的内部后安装于上述基板。【专利说明】光电配线模块
本专利技术涉及光电配线模块，更加详细地，在设备内的薄板之间高速传输大容量数据的光电配线模块。尤其是，本专利技术是基于用于光对接耦合(butt-coupling)以及无源对准(passive-alignment)的水平排列结构的光学元件封装件(例如VCSEL PKG>PD PKG)的光电配线模块。
技术介绍
最近的电子设备(例如智能手机、智能TV、计算机、平板电脑、显示器、数字照相机、便携式摄像机、MP3、游戏机、导航等)凭借IT技术的发展实现了高性能、高速、集成以及小型化(薄型化)。最近的电子设备的发展趋势要求在设备内薄板之间高速传输高画质、3D图像内容等大容量数据的技术，由此产生了信号衰减、噪声、EMI/EMC, ImpedanceMatching、Cross Talk、Skew、连接配线小型化等问题。通常，在设备内传输数据时，利用铜配线、即电连接器。但是，铜配线不仅无法满足高速传输大容量数据的需求，还未解决符合于上述的最近电子设备趋势的各种技术问题。作为用于解决这些问题的技术，最近研究开发出光配线技术。即、光配线以串联光信号线来替代数十信道的并联电信号线，能够高速传输大容量数据，能够解决噪声、EMI/EMC、Impedance Matching、Cross Talk、Skew、连接配线小型化等技术问题。图1是示出了用于设备内薄板间连接的现有技术的光缆模块实施例的立体图。图1所示的光缆模块是日本公告专利第4631671号(专利技术名称:“光缆模块以及具有光缆模块的电子设备(下面，简称为“现有技术I”)中公开的内容，下面详细说明。图1所示的光缆模块由发送部(IOa)和接收部(IOb)构成，发送部由基板(6a)上的VCSEL芯片(3a)、电极垫(5a)、焊接线(7a)、液状树脂(8a)以及高度支撑部件(4a)构成，接收部由基板(6b)上的H)芯片(3b)、电极垫(5b)、焊接线(7b)、液状树脂(8b)以及高度支撑部件(4b)构成，作为发送部和接收部之间的连接配线由光波导路(2)构成。图1的光缆模块的工作原理如下:通过基板(6a)上的借助于电极垫(5a)的Driver-1C (未图示)的控制，连接于发送部的主板的电信号(即、图像数据)在VCSEL芯片(3a)转换为光信号,从VCSEL芯片(3a)向上垂直发射,被光波导路⑵的末端的45°反射面所反射，通过光波导路(2)传输到接收部。在接收部，光信号通过光波导路(2)的末端的45°反射面向下垂直反射，入射到基板(6b)上的ro芯片(3b)，通过基板(6b)上的借助于电极垫(5b)的TIA (未图示)的控制，在ro芯片(3b)转换为电信号，输入到连接于接收部的显示器面板。图2是示出了用设备内芯片之间连接的现有技术的光电转换模块的实施例的立体图。图2示出的光电转换模块是韩国公告专利第810665号(专利技术名称:“光电转换模块及其制造方法(下面，简称为“现有技术2”)中公开的内容，下面详细说明。图2的光电转换模块在PCB (500)上具有发送部(200)和接收部(300)，作为发送部和接收部之间的连接配线由光波导路(400)构成。发送部(200)由IC基板(200a)、形成在该IC基板(200a)的上表面的电极垫(211、212)、形成在该IC基板(200a)的侧面的电极垫(220)、通过上述电极垫(211,212)焊接在IC基板(200a)的上表面的Driver-1C (230)、通过上述电极垫(220)焊接在IC基板(200a)的侧面的VCSEL芯片(251)构成。接收部(300)由IC基板(300a)、形成在该IC基板(300a)的上表面的电极垫(311、312)、形成在该IC基板(300a)的侧面的电极垫(320)、通过上述电极垫(311、312)焊接在IC基板(300a)的上表面的TIA (330)、通过上述电极垫(320)焊接在IC基板(300a)的侧面的H)芯片(350)构成。图3是示出了用于设备内薄板间连接的现有技术的光电复合型连接器实施例的立体图。图3示出的光电复合型连接器是日本公告专利第2010-266729号(专利技术名称:“光电复合型连接器”)(下面，简称为“现有技术3” )中公开的内容，下面详细说明。图3示出的光电复合型连接器由与安装在设备内薄板上的被称为插座(receptacle)的电连接器(30)接合(mating)的插头(plug) (20)构成，上述插头(20)包括:外壳(21)、安装在该外壳(21)的两侧面的电端子(22)以及接地端子(23)、安装在外壳(21)内部底面的接地板(24)、安装在该接地板(24)的散热基板(submount) (25)上的VCSEL芯片(26)、Driver-1C (27)、电端子(22)及接地端子(23)与VCSEL芯片(26)及Driver-1C(27)之间的连接配线功能的焊接线(28)、插入外壳(21)内部的光纤(29)。
技术实现思路
技术课题但是，现有技术I具有利用VCSEL芯片和光波导路之间的45°反射面的垂直排列结构，使用了高度支撑部件，因此，存在光损失问题、光耦合时产生偏离问题、难以实现低高度化而无法实现小型化的问题。并且，现有技术I为了保护VCSEL芯片而使用密封液状树脂，因此，存在受到液状树脂膨胀的影响，光波导路无法正常实现光聚焦的问题。并且，在现有技术1，制造工序中需要进行将光波导路加工到45°的加工工序，通过手工操作来微细地调整VCSEL芯片和光波导路之间的排列，因此，存在明显降低批量生产速度的问题。另外，在现有技术2，通过电极垫和锡球来将VCSEL芯片安装在IC基板的侧面，因此，无法确保VCSEL芯片的固定，从而，存在VCSEL芯片物理性安装不稳定的问题。并且，在现有技术2，利用粘贴剂将光波导路安装在VCSEL芯片的表面上，因此，无法确保光波导路的物理固定，从而，存在无法正常实现光聚焦的问题。并且，在现有技术2，制造工序中利用pick-up装置来将VCSEL芯片安装于IC基板的侧面，无法确保工序可靠性，从而存在明显降低批量生产的问题。另外，在现有技术3，使用了接地板(24)，与PCB不同，该接地板(24)为金属制，因此，无法形成用于连接及安装元件的配线。即、在现有技术3，通过引线接合工序来电连接接地板(24)上的Driver-1C(27)和外壳(21)侧面的电端子(22)，难以在实现小型化、低高度化的插头(20)上设置焊接线(28)，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种光电配线模块，其特征在于包括：基板；安装在上述基板上的框架；光学元件封装件，其进行信号的光电转换或者电光转换；光控制元件，其用于控制上述光学元件封装件的驱动；以及光传输路径，其用于传输从上述光学元件封装件发射出或者入射到上述光学元件封装件的光信号，在上述框架上形成有电端子，上述光学元件封装件安装在上述框架，上述光控制元件配置在上述框架的内部后安装于上述基板。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：李昇勋，宋寅德，朴健哲，李益均，
申请(专利权)人：LS美创有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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