基板连接器制造技术

本发明专利技术涉及一种基板连接器，其中，包括：复数个RF接触件，用于传输RF(Radio Frequency)信号；绝缘部，支撑复数个所述RF接触件；复数个传输接触件，在复数个所述RF接触件中的复数个第1RF接触件和复数个所述RF接触件中的复数个第2RF接触件之间与所述绝缘部结合，以使复数个所述第1RF接触件和复数个所述第2RF接触件沿第一轴方向彼此隔开；接地壳体，结合有所述绝缘部；第1接地接触件，结合于所述绝缘部，以所述第一轴方向为基准屏蔽复数个所述第1RF接触件和复数个所述传输接触件之间；以及第2接地接触件，结合于所述绝缘部，以所述第一轴方向为基准屏蔽复数个所述第2RF接触件和复数个所述传输接触件之间，复数个所述第1RF接触件中的第1

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板连接器


[0001]本专利技术涉及为了复数个基板间的电连接而设置于电子设备的基板连接器。

技术介绍

[0002]连接器(Connector)是一种为了电连接而设置于各种电子设备的器件。例如，连接器设置于如手机、电脑、平板电脑等电子设备，使得设置于电子设备内的各种部件可以彼此电连接。
[0003]通常，在电子设备中，智能手机、平板PC等无线通信设备的内部设置有RF连接器和基板对基板连接器(Board to Board Connector；以下称为“基板连接器”)。RF连接器用于传递RF(Radio Frequency，无线射频)信号。基板连接器用于处理相机等的数字信号。
[0004]这样的RF连接器和基板连接器安装于PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)。由于现有技术中若干个基板连接和RF连接器与复数个部件一起安装于有限的PCB空间，因此存在PCB安装面积变大的问题。因此，随着智能手机的小型化趋势，需要一种通过将RF连接器和基板连接器一体化，从而以较小的PCB安装面积实现最优化的技术。
[0005]图1是现有技术的基板连接器的示意性的立体图。
[0006]参照图1，现有技术的基板连接器100包括第一连接器110和第二连接器120。
[0007]所述第一连接器110用于结合于第一基板(未图示)。所述第一连接器110可以通过复数个第一接触件111来与所述第二连接器120电连接。
[0008]所述第二连接器120用于结合于第二基板(未图示)。所述第二连接器120可以通过复数个第二接触件121来与所述第一连接器110电连接。
[0009]随着复数个所述第一接触件111和复数个所述第二接触件121彼此连接，现有技术的基板连接器100可以将所述第一基板和所述第二基板彼此电连接。另外，在复数个所述第一接触件111和复数个所述第二接触件121中的一部分接触件用作用于传输RF信号的RF接触件的情况下，现有技术的基板连接器100可以实现为，通过所述RF接触件在所述第一基板和所述第二基板间传输RF信号。
[0010]在此，现有技术的基板连接器100存在以下问题。
[0011]第一、现有技术的基板连接器100在将复数个所述接触件111、121中相隔距离较近的复数个接触件用作所述RF接触件的情况下，由于复数个所述RF接触件111'、111"、121'、121"彼此间的RF信号干扰，无法顺畅地进行信号传送。
[0012]第二、在现有技术的基板连接器100中，虽然在连接器最外围部设置有RF信号屏蔽部112而可以屏蔽RF信号辐射到外部，但是无法实现RF信号间的屏蔽。
[0013]第三、在现有技术的基板连接器100中，复数个RF接触件111'、111"、121'、121"分别包括安装于基板的复数个安装部111a'、111a"、121a'、121a"，复数个所述安装部111a'、111a"、121a'、121a"被配置为露出到外部。由此，现有技术的基板连接器100无法实现对复数个所述安装部111a'、111a"、121a'、121a"的屏蔽。

技术实现思路

[0014]所要解决的技术问题
[0015]本专利技术为解决上述问题而提出，其目的在于，提供一种能够降低复数个RF接触件之间发生RF信号干扰的可能性的基板连接器。
[0016]解决问题的技术方案
[0017]为了解决如上所述的课题，本专利技术可以包括如下构成。
[0018]本专利技术的基板连接器可以包括：复数个RF接触件，用于传输RF信号；绝缘部，支撑复数个所述RF接触件；复数个传输接触件，在复数个所述RF接触件中的复数个第1RF接触件和复数个所述RF接触件中的复数个第2RF接触件之间与所述绝缘部结合，以使复数个所述第1RF接触件和复数个所述第2RF接触件沿第一轴方向彼此隔开；接地壳体，结合有所述绝缘部；第1接地接触件，结合于所述绝缘部，以所述第一轴方向为基准屏蔽复数个所述第1RF接触件和复数个所述传输接触件之间；以及第2接地接触件，结合于所述绝缘部，以所述第一轴方向为基准屏蔽复数个所述第2RF接触件和复数个所述传输接触件之间。复数个所述第1RF接触件中的第1
‑
1RF接触件和复数个所述第1RF接触件中的第1
‑
2RF接触件可以沿相对于所述第一轴方向垂直的第二轴方向隔开配置。所述第1接地接触件可以包括第1
‑
1接地接触件，所述第1
‑
1接地接触件以所述第一轴方向为基准屏蔽所述第1
‑
1RF接触件和复数个所述传输接触件之间，并且以所述第二轴方向为基准屏蔽所述第1
‑
1RF接触件和所述第1
‑
2RF接触件之间。
[0019]本专利技术的基板连接器可以包括：复数个RF接触件，用于传输RF信号；绝缘部，支撑复数个所述RF接触件；复数个传输接触件，在复数个所述RF接触件中的复数个第1RF接触件和复数个所述RF接触件中的复数个第2RF接触件之间与所述绝缘部结合，以使复数个所述第1RF接触件和复数个所述第2RF接触件沿第一轴方向彼此隔开；接地壳体，结合有所述绝缘部；第1接地接触件，结合于所述绝缘部，以所述第一轴方向为基准屏蔽复数个所述第1RF接触件和复数个所述传输接触件之间；以及第2接地接触件，结合于所述绝缘部，以所述第一轴方向为基准屏蔽复数个所述第2RF接触件和复数个所述传输接触件之间。复数个所述第1RF接触件中的第1
‑
1RF接触件和复数个所述第1RF接触件中的第1
‑
2RF接触件可以沿相对于所述第一轴方向垂直的第二轴方向隔开配置。所述第1接地接触件包括第1
‑
1接地接触件，所述第1
‑
1接地接触件以所述第一轴方向为基准屏蔽所述第1
‑
1RF接触件和复数个所述传输接触件之间，并且通过与相对连接器的接地接触件的连接来屏蔽以所述第二轴方向为基准的所述第1
‑
1RF接触件和所述第1
‑
2RF接触件之间。所述第1
‑
1接地接触件可以包括第1
‑
1连接臂，所述第1
‑
1连接臂随着与相对连接器的接地接触件连接而弹性移动。
[0020]技术效果
[0021]根据本专利技术，可以实现如下效果。
[0022]本专利技术可以利用接地壳体和接地接触件来实现对复数个RF接触件屏蔽信号、电磁波等的功能。由此，本专利技术能够防止从复数个RF接触件产生的电磁波被位于电子设备周边的复数个电路部件的信号干扰，并且能够防止从位于电子设备周边的复数个电路部件产生的电磁波被复数个RF接触件传输的RF信号干扰。因此，本专利技术能够利用接地壳体和接地接触件来提高EMI(Electro Magnetic Interference，电磁干扰)屏蔽性能、EMC(Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板连接器，其特征在于，包括：复数个RF接触件，用于传输RF信号；绝缘部，支撑复数个所述RF接触件；复数个传输接触件，在复数个所述RF接触件中的复数个第1RF接触件和复数个所述RF接触件中的复数个第2RF接触件之间与所述绝缘部结合，以使复数个所述第1RF接触件和复数个所述第2RF接触件沿第一轴方向彼此隔开；接地壳体，结合有所述绝缘部；第1接地接触件，结合于所述绝缘部，以所述第一轴方向为基准屏蔽复数个所述第1RF接触件和复数个所述传输接触件之间；以及第2接地接触件，结合于所述绝缘部，以所述第一轴方向为基准屏蔽复数个所述第2RF接触件和复数个所述传输接触件之间，复数个所述第1RF接触件中的第1
‑
1RF接触件和复数个所述第1RF接触件中的第1
‑
2RF接触件沿相对于所述第一轴方向垂直的第二轴方向隔开配置，所述第1接地接触件包括第1
‑
1接地接触件，所述第1
‑
1接地接触件以所述第一轴方向为基准屏蔽所述第1
‑
1RF接触件和复数个所述传输接触件之间，并且以所述第二轴方向为基准屏蔽所述第1
‑
1RF接触件和所述第1
‑
2RF接触件之间。2.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，所述第1
‑
1接地接触件包括：第1
‑
1屏蔽构件，以所述第二轴方向为基准，位于所述第1
‑
1RF接触件和所述第1
‑
2RF接触件之间；以及第1
‑
1接地安装构件，以所述第一轴方向为基准，位于所述第1
‑
1RF接触件和复数个所述传输接触件之间。3.根据权利要求2所述的基板连接器，其特征在于，所述第1
‑
1接地接触件包括从所述第1
‑
1屏蔽构件凸出的第1
‑
1连接凸出构件，所述第1
‑
1连接凸出构件与相对连接器的接地接触件或相对连接器的接地壳体连接。4.根据权利要求2所述的基板连接器，其特征在于，所述第1
‑
1接地接触件包括从所述第1
‑
1屏蔽构件凸出的第1
‑
1接地凸出构件，所述第1
‑
1接地凸出构件安装于基板。5.根据权利要求4所述的基板连接器，其特征在于，所述第1
‑
1接地安装构件和所述第1
‑
1接地凸出构件在彼此不同的位置安装于所述基板。6.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，复数个所述传输接触件中的复数个第一传输接触件和复数个所述传输接触件中的复数个第二传输接触件沿所述第二轴方向彼此隔开配置，所述第1
‑
1接地接触件包括第1
‑
1传输屏蔽构件，所述第1
‑
1传输屏蔽构件以所述第二轴方向为基准位于复数个所述第一传输接触件和复数个所述第二传输接触件之间。7.根据权利要求6所述的基板连接器，其特征在于，所述第1
‑
1接地接触件包括从所述第1
‑
1传输屏蔽构件凸出的第1
‑
1传输接地凸起，
所述第1
‑
1传输接地凸起安装于基板。8.根据权利要求6所述的基板连接器，其特征在于，所述第1
‑
1接地接触件包括：第1
‑
1屏蔽构件，以所述第二轴方向为基准，位于所述第1
‑
1RF接触件和所述第1
‑
2RF接触件之间；以及第1
‑
1接地接触构件，以所述第一轴方向为基准，配置在所述第1
‑
1屏蔽构件和所述第1
‑
1传输屏蔽构件之间，所述第1
‑
1屏蔽构件和所述第1
‑
1传输屏蔽构件以所述第一轴方向为基准从所述第1
‑
1接地接触构件向彼此相反的方向凸出。9.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，复数个所述传输接触件中的复数个第一传输接触件和复数个所述传输接触件中的复数个第二传输接触件沿所述第二轴方向彼此隔开配置，所述第1
‑
1接地接触件包括第1
‑
1接地安装构件，所述第1
‑
1接地安装构件以所述第一轴方向为基准配置在所述第1
‑
1RF接触件和复数个所述第一传输接触件之间，所述第1接地接触件包括第1
‑
2接地接触件，所述第1
‑
2接地接触件以所述第一轴方向为基准配置在所述第1
‑
2RF接触件和复数个所述第二传输接触件之间。10.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，复数个所述第2RF接触件中的第2
‑
1RF接触件和复数个所述第2RF接触件中的第2
‑
2RF接触件沿所述第二轴方向隔开配置，所述第2接地接触件包括第2
‑
1接地接触件，所述第2
‑
1接地接触件以所述第一轴方向为基准屏蔽所述第2
‑
1RF接触件和复数个所述传输接触件之间，并且以所述第二轴方向为基准屏蔽所述第2
‑
1RF接触件和所述第2
‑
2RF接触件之间。11.根据权利要求10所述的基板连接器，其特征在于，以分别从以所述第一轴方向为基准彼此隔开配置的所述接地壳体的两侧壁隔开相同的距离并且分别从以所述第二轴方向为基准彼此隔开配置的所述接地壳体的两侧壁隔开相同的距离的对称点为基准，所述第1
‑
1接地接触件和所述第2
‑
1接地接触件被配置为点对称。12.根据权利要求10所述的基板连接器，其特征在于，复数个所述传输接触件中的复数个第一传输接触件和复数个所述传输接触件中的复数个第二传输接触件沿所述第二轴方向彼此隔开配置，所述第1
‑
1接地接触件包括：第1
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1屏蔽构件，以所述第二轴方向为基准，位于所述第1
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1RF接触件和所述第1
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2RF接触件之间；以及第1
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1传输屏蔽构件，以所述第二轴方向为基准，位于复数个所述第一传输接触件和复数个所述第二传输接触件之间，所述第2
‑
1接地接触...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴尚俊，金东完，
申请(专利权)人：LS美创有限公司，
类型：发明
国别省市：