基板连接器制造技术

本发明专利技术涉及一种基板连接器，包括：复数个RF接触件，用于传输RF(Radio Frequency)信号；绝缘部，支撑复数个所述RF接触件；复数个传输接触件，在复数个所述RF接触件中的第一RF接触件和复数个所述RF接触件中的第二RF接触件之间与所述绝缘部结合，使得所述第一RF接触件和所述第二RF接触件沿第一轴方向彼此隔开；以及接地罩体，结合有所述绝缘部，所述接地罩体包括：接地内壁，朝向所述绝缘部；接地外壁，与所述接地内壁隔开；以及接地连接壁，分别与所述接地内壁和所述接地外壁结合，所述接地内壁和所述接地外壁是包围内侧空间的侧方的双重屏蔽壁，所述第一RF接触件和所述第二RF接触件位于由所述双重屏蔽壁包围的内侧空间，所述接地内壁和所述接地外壁分别与插入于所述内侧空间的相对连接器的接地罩体连接。间的相对连接器的接地罩体连接。间的相对连接器的接地罩体连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板连接器


[0001]本专利技术涉及为了复数个基板间的电连接而设置于电子设备的基板连接器。

技术介绍

[0002]连接器(Connector)是一种为了电连接而设置于各种电子设备的器件。例如，连接器设置于如手机、电脑、平板电脑等电子设备，可以将设置于电子设备内的各种部件彼此电连接。
[0003]通常，在电子设备中，RF连接器和基板对基板连接器(Board to Board Connector；以下称为“基板连接器”)设置在智能手机、平板PC等无线通信设备的内部。RF连接器传送RF(Radio Frequency：射频)信号。基板连接器处理相机等的数字信号。
[0004]这种RF连接器和基板连接器安装于PCB(Printed Circuit Board：印刷电路板)。由于现有技术中复数个基板连接器和RF连接器与复数个部件一起安装于有限的PCB空间，因此存在PCB安装面积变大的问题。因此，随着智能手机的小型化趋势，需要一种通过将RF连接器和基板连接器一体化，从而以较小的PCB安装面积实现最优化的技术。
[0005]图1是现有技术的基板连接器的示意性的立体图。
[0006]参照图1，现有技术的基板连接器100包括第一连接器110和第二连接器120。
[0007]所述第一连接器110用于结合于第一基板(未图示)。所述第一连接器110可以通过复数个第一接触件111与所述第二连接器120电连接。
[0008]所述第二连接器120用于结合于第二基板(未图示)。所述第二连接器120可以通过复数个第二接触件121与所述第一连接器110电连接。
[0009]随着复数个所述第一接触件111和复数个所述第二接触件121彼此连接，现有技术的基板连接器100可以将所述第一基板和所述第二基板彼此电连接。另外，在复数个所述第一接触件111和复数个所述第二接触件121中将一部分接触件用作用于传输RF信号的复数个RF接触件的情况下，现有技术的基板连接器100可以实现为，通过所述RF接触件在所述第一基板和所述第二基板间传输RF信号。
[0010]在此，现有技术的基板连接器100存在以下问题。
[0011]第一，在现有技术的基板连接器100中，在复数个所述接触件111、121中相隔距离较近的复数个接触件用作所述RF接触件的情况下，由于复数个所述RF接触件111
’
、111”、121
’
、121”彼此间的RF信号干扰，存在无法顺畅地进行信号传送的问题。
[0012]第二，在现有技术的基板连接器100中，存在虽然在连接器最外围部具有RF信号屏蔽部112而可以屏蔽RF信号辐射到外部，但无法实现RF信号间的屏蔽的问题。
[0013]第三，在现有技术的基板连接器100中，复数个RF接触件111
’
、111”、121
’
、121”分别包括安装于基板的复数个安装部111a
’
、111a”、121a
’
、121a”，所述复数个安装部111a
’
、111a”、121a
’
、121a”配置成露出到外部。因此，现有技术的基板连接器100存在无法实现对所述复数个安装部111a
’
、111a”、121a
’
、121a”的屏蔽的问题。

技术实现思路

[0014]专利技术所要解决的问题
[0015]本专利技术是为了解决上述问题而设计的，旨在提供一种能够降低复数个RF接触件之间发生RF信号干扰的可能性的基板连接器。
[0016]解决问题的技术方案
[0017]为了解决如上所述的课题，本专利技术可以包括如下构成。
[0018]本专利技术的基板连接器可以包括：复数个RF接触件，用于传输RF(Radio Frequency)信号；绝缘部，支撑复数个所述RF接触件；复数个传输接触件，在复数个所述RF接触件中的第一RF接触件和复数个所述RF接触件中的第二RF接触件之间与所述绝缘部结合，使得所述第一RF接触件和所述第二RF接触件沿第一轴方向彼此隔开；以及接地罩体，结合有所述绝缘部。所述接地罩体可以包括：接地内壁，朝向所述绝缘部；接地外壁，与所述接地内壁隔开；以及接地连接壁，分别与所述接地内壁和所述接地外壁结合。所述接地内壁和所述接地外壁可以是包围内侧空间的侧方的双重屏蔽壁。所述第一RF接触件和所述第二RF接触件可以位于由所述双重屏蔽壁包围的内侧空间。所述接地内壁和所述接地外壁分别可以与插入到所述内侧空间的相对连接器的接地罩体连接。
[0019]本专利技术的基板连接器可以包括：复数个RF接触件，用于传输RF(Radio Frequency)信号；绝缘部，支撑复数个所述RF接触件；复数个传输接触件，在复数个所述RF接触件中的第一RF接触件和复数个所述RF接触件中的第二RF接触件之间与所述绝缘部结合，使得所述第一RF接触件和所述第二RF接触件沿第一轴方向彼此隔开；以及接地罩体，结合有所述绝缘部。所述接地罩体可以包括：接地侧壁，包围内侧空间的侧方；接地底部，从所述接地侧壁的下端向所述内侧空间侧凸出；以及接地臂，从所述接地底部向上侧凸出。所述第一RF接触件和所述第二RF接触件可以位于由所述接地侧壁和所述接地底部包围的内侧空间。
[0020]专利技术效果
[0021]根据本专利技术，可以实现如下效果。
[0022]本专利技术可以利用接地罩体来实现对复数个RF接触件屏蔽信号、电磁波等的功能。由此，本专利技术可以防止从复数个RF接触件产生的电磁波被位于电子设备周边的复数个电路部件的信号干扰，可以防止从位于电子设备周边的复数个电路部件产生的电磁波被复数个RF接触件传输的RF信号干扰。因此，本专利技术可以利用接地罩体来提高EMI(Electro Magnetic Interference)屏蔽性能、EMC(Electro Magnetic Compatibility)性能。
[0023]本专利技术可以被实现为，包括安装于基板的部分在内的复数个RF接触件的一切均位于接地罩体的内侧。由此，本专利技术可以利用接地罩体来加强对复数个RF接触件的屏蔽功能，从而能够实现完全屏蔽。
附图说明
[0024]图1是现有技术的基板连接器的示意性的立体图。
[0025]图2是本专利技术的基板连接器中插孔连接器和插塞连接器的示意性的立体图。
[0026]图3是第一实施例的基板连接器的示意性的立体图。
[0027]图4是第一实施例的基板连接器的示意性的分解立体图。
[0028]图5是第一实施例的基板连接器的示意性的俯视图。
[0029]图6是第一实施例的基板连接器的接地罩体的示意性的立体图。
[0030]图7是以图3的I
‑
I线为基准示出第一实施例的基板连接器和第二实施例的基板连接器结合之前的形态的示意性的侧剖视图。
[0031]图8是放大图7的A部分示出第一实施例的基板连接器和第二实施例的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板连接器，其特征在于，包括：复数个RF接触件，用于传输RF信号；绝缘部，支撑复数个所述RF接触件；复数个传输接触件，在复数个所述RF接触件中的第一RF接触件和复数个所述RF接触件中的第二RF接触件之间与所述绝缘部结合，使得所述第一RF接触件和所述第二RF接触件沿第一轴方向彼此隔开；以及接地罩体，结合有所述绝缘部，所述接地罩体包括：接地内壁，朝向所述绝缘部；接地外壁，与所述接地内壁隔开；以及接地连接壁，分别与所述接地内壁和所述接地外壁结合，所述接地内壁和所述接地外壁是包围内侧空间的侧方的双重屏蔽壁，所述第一RF接触件和所述第二RF接触件位于由所述双重屏蔽壁包围的内侧空间，所述接地内壁和所述接地外壁分别与插入到所述内侧空间的相对连接器的接地罩体连接。2.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，所述接地罩体包括从所述接地内壁向所述内侧空间侧凸出的接地底部，所述绝缘部包括支撑复数个所述RF接触件和复数个所述传输接触件的绝缘构件，所述接地底部位于所述接地内壁和所述绝缘构件之间。3.根据权利要求2所述的基板连接器，其特征在于，所述绝缘部包括插入于所述接地内壁和所述接地外壁之间的插入构件、分别与所述插入构件和所述绝缘构件结合的连接构件，所述接地底部配置为覆盖所述连接构件。4.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，所述接地罩体无接缝地一体形成。5.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，所述基板连接器包括在所述第一RF接触件和复数个所述传输接触件之间与所述绝缘部结合的第一接地接触件，所述接地罩体包括：第一双重屏蔽壁和第二双重屏蔽壁，以所述第一轴方向为基准，彼此相对地配置；以及第三双重屏蔽壁和第四双重屏蔽壁，以垂直于所述第一轴方向的第二轴方向为基准，彼此相对地配置，所述第一RF接触件以所述第一轴方向为基准，位于所述第一双重屏蔽壁和所述第一接地接触件之间，并且以所述第二轴方向为基准，位于所述第三双重屏蔽壁和所述第四双重屏蔽壁之间。6.根据权利要求5所述的基板连接器，其特征在于，所述第一双重屏蔽壁、所述第一接地接触件、所述第三双重屏蔽壁以及所述第四双重屏蔽壁配置在以所述第一RF接触件为基准的四个侧方，以实现对RF信号的屏蔽力。7.根据权利要求5所述的基板连接器，其特征在于，所述基板连接器包括在所述第二RF接触件和复数个所述传输接触件之间与所述绝缘部结合的第二接地接触件，
所述第二RF接触件以所述第一轴方向为基准，位于所述第二双重屏蔽壁和所述第二接地接触件之间，并且以所述第二轴方向为基准，位于所述第三双重屏蔽壁和所述第四双重屏蔽壁之间。8.根据权利要求7所述的基板连接器，其特征在于，所述第二双重屏蔽壁、所述第二接地接触件、所述第三双重屏蔽壁以及所述第四双重屏蔽壁配置在以所述第二RF接触件为基准的四个侧方，以实现对RF信号的屏蔽力。9.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，所述接地罩体包括形成于所述接地外壁的外表面的连接槽。10.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，所述接地罩体包括与所述接地外壁的外表面结合的导电构件，所述导电构件形成为封闭的环形状，以沿包括所述接地外壁所具有的边角部分在内的所述接地外壁延伸。11.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，所述第一RF接触件包括用于安装于基板的第一RF安装构件，并且所述第一RF接触件结合于所述绝缘部，使得所述第一RF安装构件位于贯穿所述绝缘部而形成的焊接检查窗。12.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，所述接地外壁安装于基板，所述接地罩体通过安装于所述基板的接地外壁来接地。13.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，所述接地内壁包括：第一子接地内壁和第二子接地内壁，以所述第一轴方向为基准，彼此相对地配置；以及第三子接地内壁和第四子接地内壁，以垂直于所述第一轴方向的第二轴方向为基准，彼此相对地配置，所述第一子接地内壁、所述第二子接地内壁、所述第三子接地内壁以及所述第四子接地内壁分别以与所述接地连接壁结合的部分为基准弹性移动，从而对所述绝缘部加压。14.根据权利要求13所述的基板连接器，其特征在于，所述绝缘部包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴尚俊，宋寅德，李石，黄铉周，金东完，
申请(专利权)人：LS美创有限公司，
类型：发明
国别省市：