【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种，且特别是有关于一种具有被动元件的。
技术介绍
传统半导体封装件包含数个输出/输入接点，用以电性连接于一外部电路板。然而，静电及夹杂在电源内的干扰亦可通过此输出/输入接点进入半导体封装件内部，而破坏半导体封装件内部的电子元件。传统的解决方法是以独立制造的被动元件经由表面黏贴技术黏合于基板上。不过，此独立制造的被动元件导致半导体封装件的成本及尺寸面积增大。
技术实现思路
本专利技术有关于一种，一实施例中，被动元件可整合于半导体封装件的工艺中，可减小半导体封装件的尺寸。根据本专利技术一实施例，提出一种半导体封装件。半导体封装件包括一导线架、一半导体芯片、一第一电容导电层、一第一电容介电层、一焊线及一封装体。导线架包括彼此隔离的包括一芯片座与一外引脚。半导体芯片设于芯片座上。第一电容介电层形成于于芯片座上并与半导体芯片并排地配置。第一电容导电层形成于第一电容介电层上。焊线电性连接半导体芯片与第一电容导电层。封装体包覆半导体芯片、第一电容导电层、第一电容介电层及焊线，外引脚的一外侧面从封装体露出。根据本专利技术另一实施例，提出一种半导体封装件。半导体封...
【技术保护点】
一种半导体封装件，其特征在于，包括：一导线架，包括彼此隔离的一芯片座与一外引脚；一半导体芯片，设于该芯片座上；一第一电容介电层，形成于于该芯片座上并与该半导体芯片并排地配置；一第一电容导电层，形成于第一电容介电层上；一焊线，电性连接该半导体芯片与该第一电容导电层；以及一封装体，包覆该半导体芯片、该第一电容导电层、该第一电容介电层及该焊线，该外引脚的一外侧面从该封装体露出。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：颜瀚琦，沈伟特，林政男，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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