一种防止芯片压伤的半导体引线框架制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种防止芯片压伤的半导体引线框架，其结构包括引线框架本体和固定压爪，引线框架本体包括焊片，焊片上焊接有芯片，固定压爪与焊片的边缘抵接，固定压爪与焊片的边缘抵接一端和芯片的距离为0.08m至0.15mm。本实用新型专利技术的一种固定压爪与半导体引线框架的配合结构，其新增了供固定压爪压着的空间,增大了焊片面积，使芯片到压爪的间隙扩展为0.08m至0.15mm，其结构简单、设计合理，通过小小改善解决大问题，减少了由于固定压爪压伤芯片造成的产品不良，节约了原材料。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种防止芯片压伤的半导体引线框架。
技术介绍
近年来，随着集成电路技术的进步，半导体封装也得到了很大的发展。半导体封装中使用的引线框架是半导体封装的一种主要结构材料。它在电路中主要起承载芯片的作用，同时起连接芯片与外部线路板电信号的作用，以及安装固定的机械作用等。在半导体封装中其中一道工序为使用压板对引线框架或者功率器件芯片进行固定后进行焊线。压板是通过其上的压爪对引线框架进行固定。现有技术中的半导体引线框架，如图1所示，包括引线框架本体1，引线框架本体I包括用于承载芯片3的焊片4，所述焊片4尺寸设计的较小，预留的芯片3到固定压爪2之间的间隙很小，导致在生产过程中出现压板的固定压爪2容易压伤芯片3，造成产品报废，次品率高，浪费原材料的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种防止芯片压伤的半导体引线框架，其结构简单、设计合理、良品率高，减少浪费。本技术的目的通过以下技术方案实现:—种防止芯片压伤的半导体引线框架，包括引线框架本体和固定压爪，引线框架本体包括焊片，焊片上焊接有芯片，固定压爪与焊片的边缘抵接，固定压爪与焊片的边缘抵接一端和芯片的距离为0.08m至0.15mm。进一步，固定压爪与焊片的边缘抵接的一端和芯片的距离为0.115mm。进一步，焊片靠近固定压爪的一端向固定压爪的方向设置凸起。进一步，凸起位于焊片靠近固定压爪的一端的中部。本技术的有益效果:本技术的一种防止芯片压伤的半导体引线框架，其新增了供固定压爪压着的空间，增大了焊片面积，使芯片到压爪的间隙扩展为0.08m至0.15_，其结构简单、设计合理，通过小小改善解决大问题，减少了由于固定压爪压伤芯片造成的产品不良，节约了原材料。附图说明利用附图对本技术做进一步说明，但附图中的内容不构成对本技术的任何限制。图1是现有技术的一种半导体引线框架的工作状态示意图；图2是本技术的一种防止芯片压伤的半导体引线框架的工作状态示意图。在图1、图2中包括有:1-弓I线框架本体；2——固定压爪；3——芯片；4——焊片；5-凸起。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步说明。本技术所述的一种防止芯片压伤的半导体引线框架，如图2所示，其结构包括引线框架本体I和固定压爪2，引线框架本体I包括焊片4，焊片4上焊接有芯片3，固定压爪2与焊片4的边缘抵接，固定压爪2与焊片4的边缘抵接一端和芯片的距离为0.115mm。与现有技术相比增大了固定压爪2到芯片3的间隙，有效避免固定压爪2压伤芯片3的发生。焊片4靠近固定压爪2的一端向固定压爪2的方向设置凸起5。根据固定压爪2的大小设计凸起5的大小，既保证固定压爪2压着稳固、不压伤芯片3，又可节省空间，有利于产品的小型化。凸起5位于焊片4靠近固定压爪2的一端的中部。焊片4受力均匀，压着稳固。最后应说明的是:以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止芯片压伤的半导体引线框架，其特征在于：包括引线框架本体和固定压爪，所述引线框架本体包括焊片，所述焊片上焊接有芯片，所述固定压爪与所述焊片的边缘抵接，所述固定压爪与所述焊片的边缘抵接一端和芯片的距离为0.08m至0.15mm。

【技术特征摘要】
1.一种防止芯片压伤的半导体引线框架，其特征在于:包括引线框架本体和固定压爪，所述引线框架本体包括焊片，所述焊片上焊接有芯片，所述固定压爪与所述焊片的边缘抵接，所述固定压爪与所述焊片的边缘抵接一端和芯片的距离为0.08m至0.15_。2.根据权利要求1所述的防止芯片压伤的半导体引线框架，其特征在于:所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹周，陶少勇，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44