引线框架一次注塑块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种引线框架一次注塑块，包括导电片本体和封装所述导电片本体的封装板；所述封装板的正反面均成型有外凸的定位凸块，在各所述定位凸块的外围设有呈环形且在进行二次注塑过程中受高温影响可部分或全部熔化的第一熔接筋。本实用新型专利技术中的引线框架一次注塑块的结构合理，且制成的引线框架具有很好的密封性能。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种引线框架，具体是涉及一种引线框架一次注塑块。
技术介绍
目前使用在液体(如电解液或者悬浮有导电介质的润滑油)环境中的引线框架，为了避免液体从缝隙进入产品内部连通相邻导电带进而造成线路间的导电率上升甚至发生短路的状况，常见的一种做法是在经一次注塑成型后的引线框架外部进行密封处理，但密封效果差且成本高昂；另一种做法是经两次注塑制成成品的引线框架，第一次是通过注塑将将导电片本体部分封装形成引线框架一次注塑块(为了方便引线框架一次注塑块进行二次注塑时定位，会在其正反面上会设置定位凸块)，然后在引线框架一次注塑块的基础上进行第二次注塑制成成品的引线框架，较之第一种做法，第二种做法效果较好，目前最常采用的也是此做法。然而经过两次注塑成型的引线框架在液体中工作时，液体仍会从二次注塑和一次注塑时产生的间隙中侵入影响产品的正常使用，而这个间隙大都是在引线框架一次注塑块正反面的定位凸块处产生，目前市场上并没有好的措施能够消除上述不足。
技术实现思路
本技术通过对引线框架一次注塑块的结构进行改进，从而可有效避免液体从定位凸块处的间隙进入到成型的引线框架内部。实现本技术目的的技术方案是:一种引线框架一次注塑块，包括导电片本体和封装所述导电片本体的封装板；所述封装板的正反面均成型有外凸的定位凸块，在各所述定位凸块的外围设有呈环形且在进行二次注塑过程中受高温影响可部分或全部熔化的第一熔接筋。上述技术方案中，所述封装板的外边缘上设有凹槽；所述导电片本体包括多条间隔设置的导电带，所述凹槽设于相邻导电带之间。上述技术方案中，所述封装板上设有在产品成型后固定用的安装孔，所述安装孔的周围设有呈环形且在进行二次注塑过程中受高温影响可部分或全部熔化的第二熔接筋。上述技术方案中，所述封装板的外边缘设有向外凸起的定位凸台。本技术具有积极的效果:(I)本技术的引线框架一次注塑块中，通过在各定位凸块的外围设置呈环形且在进行二次注塑过程中受高温影响可部分或全部熔化的第一熔接筋，采用这种结构，二次注塑时就能与引线框架一次注塑块连接成一体，即成型后的引线框架在定位凸块处不会产生间隙，从而使得成型后的引线框架在液体环境中使用也不会有液体侵入，具有很好的使用效果。(2)本技术中，所述封装板的外边缘上设有凹槽；所述导电片本体包括多条间隔设置的导电带，所述凹槽设于相邻导电带之间。通过采用上述结构即在相邻导电带之间设置了障碍，延长了相邻导电带间的路径，防止相邻导电带被侵入产品内部的液体连通进而引发导电率上升或是短路。(3)本技术中，所述封装板上设有在产品成型后固定用的安装孔，所述安装孔的周围设有呈环形且在进行二次注塑过程中受高温影响可部分或全部熔化的第二熔接筋。通过设置第二熔接筋可在进行二次注塑时与引线框架一次注塑块连为一体，防止液体从安装孔处进入到产品内部。(4)本技术中，所述封装板的外边缘设有向外凸起的定位凸台，通过设置定位凸台可防止引线框架一次注塑块在进行二次注塑时在水平方向上移动。附图说明图1为本技术中的引线框架一次注塑块的一种结构示意图；图2为图1从另一角度观察时的结构示意图；图3为图1中A处的局部放大视图；图4为图2中B处的局部放大视图；图中所示附图标记为:1-导电片本体；2_封装板；21_安装孔；3_定位凸块；4_第一熔接筋；5_导电带；6-凹槽；7_第二熔接筋；8_定位凸台。具体实施方式下面结合说明书附图对本技术中的引线框架一次注塑块的一种实施例做详细说明:如图1、图2和图4所示，一种引线框架一次注塑块，包括导电片本体I和封装所述导电片本体I的封装板2 ;所述封装板2的正反面均成型有外凸的定位凸块3，在各所述定位凸块3的外围设有呈环形且在进行二次注塑过程中受高温影响可部分或全部熔化的第一熔接筋4，本实施例中通过采用上述结构，二次注塑时就能与引线框架一次注塑块连接成一体，即成型后的引线框架在定位凸块3处不会产生间隙，从而使得成型后的引线框架在液体环境中使用也不会有液体侵入，具有很好的使用效果。如图3所示，本实施例中，所述封装板2的外边缘上设有凹槽6 ;所述导电片本体I包括多条间隔设置的导电带5，所述凹槽6设于相邻导电带5之间。通过采用上述结构即在相连导电带5之间设置了障碍，延长了相邻导电带5间的路径，防止相邻导电带5被侵入产品内部的液体连通进而引发导电率上升或是短路。本实施例中，所述封装板2上设有在产品成型后固定用的安装孔21，所述安装孔21的周围设有呈环形且在进行二次注塑过程中受高温影响可部分或全部熔化的第二熔接筋7。通过设置第二熔接筋7可在进行二次注塑时与引线框架一次注塑块连为一体，防止液体从安装孔21处进入到产品内部。为了防止在进行二次注塑时，引线框架一次注塑块在水平方向上移动，本实施例中在所述封装板2的外边缘设置了向外凸起的定位凸台8。显然，本技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例，而并非是对本技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本技术的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本技术的保护范围。权利要求1.一种引线框架一次注塑块，包括导电片本体(I)和封装所述导电片本体(I)的封装板⑵； 其特征在于:所述封装板(2)的正反面均成型有外凸的定位凸块(3)，在各所述定位凸块(3)的外围设有呈环形且在进行二次注塑过程中受高温影响可部分或全部熔化的第一熔接筋(4)。2.根据权利要求1所述的引线框架一次注塑块，其特征在于:所述封装板(2)的外边缘上设有凹槽(6)； 所述导电片本体(I)包括多条间隔设置的导电带(5)，所述凹槽(6)设于相邻导电带(5)之间。3.根据权利要求2所述的引线框架一次注塑块，其特征在于:所述封装板(2)上设有在产品成型后固定用的安装孔(21)，所述安装孔(21)的周围设有呈环形且在进行二次注塑过程中受高温影响可部分或全部熔化的第二熔接筋(7)。4.根据权利要求1或2或3中所述的引线框架一次注塑块，其特征在于:所述封装板(2)的外边缘设有向外凸起的定位凸台(8)。专利摘要本技术公开了一种引线框架一次注塑块，包括导电片本体和封装所述导电片本体的封装板；所述封装板的正反面均成型有外凸的定位凸块，在各所述定位凸块的外围设有呈环形且在进行二次注塑过程中受高温影响可部分或全部熔化的第一熔接筋。本技术中的引线框架一次注塑块的结构合理，且制成的引线框架具有很好的密封性能。文档编号H01L23/495GK202940233SQ20122067407公开日2013年5月15日 申请日期2012年12月4日 优先权日2012年12月4日专利技术者万侃侃, 倪晓森, 徐兵, 程银财, 魏亚俊 申请人:合兴集团汽车电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架一次注塑块，包括导电片本体（1）和封装所述导电片本体（1）的封装板（2）；其特征在于：所述封装板（2）的正反面均成型有外凸的定位凸块（3），在各所述定位凸块（3）的外围设有呈环形且在进行二次注塑过程中受高温影响可部分或全部熔化的第一熔接筋（4）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：万侃侃，倪晓森，徐兵，程银财，魏亚俊，
申请(专利权)人：合兴集团汽车电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33