透光壳体及其制造方法与应用其的光学组件技术

提供一种透光壳体的制造方法。此透光壳体用以使一光学元件发出或接受的光线通过。透光壳体的制造方法包括提供一透光基板，此透光基板具有相对的上表面及下表面；自透光基板的上表面蚀刻透光基板，形成多个容置空间，此些容置空间的侧壁内侧面垂直于透光基板的上表面；自透光基板的下表面蚀刻透光基板未形成容置空间的部份，以形成多个盖体；以及裁切透光基板以分离多个盖体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种透光壳体及其制造方法与应用其的光学组件，且特别是有关于一种一体成型的透光壳体及其制造方法，以及应用此透光壳体的光学组件。
技术介绍
在半导体封装的
中，对于具有光发射或接收功能的光学元件，一方面需将其气密地(hermetically)封装在一壳体中，以避免受到空气中的水气影响，另一方面又需要在包覆光学元件的壳体设置光的出入部，以允许光线射出或进入。设置光出入部的其中一种方式是在壳体开设让光线能够通过的开口，并在此开口设置透光的导光部件，以密封住开口部。另外，为了确保位于壳体内的光学元件所发出或接收的光线不会产生不必要的反射，并进一步地提高光线传送的品质，通常会在可透光的导光部件表面镀上抗反射层(ant1-reflection film)。但由于壳体分为本体以及导光部件两部份，多出的工艺步骤使制造难度与成本皆提高，且镀膜的品质也较难控制
技术实现思路
本专利技术提供一种直接制造透光壳体的方法，不仅工艺简单，且镀膜品质良好。根据本专利技术的一实施例，提出一种透光壳体的制造方法。制造方法包括:提供一透光基板，此透光基板具有相对的上表面及下表面；自透光基板的上表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种透光壳体的制造方法，其特征在于，所述透光壳体用以供一光学元件发出或接受的光线通过，所述透光壳体的制造方法包括：提供一透光基板，所述透光基板具有相对的一上表面及一下表面；自所述透光基板的所述上表面蚀刻所述透光基板，形成多个容置空间，所述多个容置空间的侧壁内侧面垂直于所述透光基板的所述上表面；自所述透光基板的所述下表面蚀刻所述透光基板未形成所述容置空间的部份，以形成多个盖体；以及裁切所述透光基板以分离所述多个盖体。

【技术特征摘要】
1.一种透光壳体的制造方法，其特征在于，所述透光壳体用以供一光学元件发出或接受的光线通过，所述透光壳体的制造方法包括: 提供一透光基板，所述透光基板具有相对的一上表面及一下表面； 自所述透光基板的所述上表面蚀刻所述透光基板，形成多个容置空间，所述多个容置空间的侧壁内侧面垂直于所述透光基板的所述上表面； 自所述透光基板的所述下表面蚀刻所述透光基板未形成所述容置空间的部份，以形成多个盖体；以及 裁切所述透光基板以分离所述多个盖体。2.如权利要求1所述的透光壳体的制造方法，其特征在于，更包括: 在裁切所述透光基板之前，于所述透光基板的所述多个盖体的表面镀上一抗反射层。3.如权利要求1所述的透光壳体的制造方法，其特征在于，使用准分子激光蚀刻所述透光基板，使得所述透光基板的所述多个盖体的表面粗糙度小于所述光学元件发出或接受的光线的波长的十分之一。4.一种透光壳体，其特征在于，包括: 一顶壁；以及 一侧壁，所述侧壁的一端连接所述顶壁，所述侧壁与所述顶壁形成一容置空间； 其中所述容置空间用以容纳一光学元件，所述光学元件发...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱建良，邱建勋，黄彦良，郭俊良，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：