本发明公开一种光耦合模块构造，其包含：一基板、一光耦合透镜组、一激光发射组件及一光接收组件。所述基板的上表面设有一第一平台及一第二平台，所述光耦合透镜组设于所述第一平台及所述第二平台之间。所述激光发射组件的光发射表面及所述光接收组件的光...

一种晶圆研磨装置与晶圆研磨方法。晶圆研磨装置包括一支撑板、一修整垫以及一研磨轮。支撑板用以放置一晶圆于其上。修整垫设置邻近于支撑板。研磨轮能够在支撑板与修整垫之间移动，以研磨放置在支撑板上的晶圆或经由修整垫修整研磨轮的一研磨面。

本发明公开一种半导体封装构造，其包含：一基板、一第一芯片、数个导电柱、一封胶层及至少一电子组件。所述基板具有一第一表面及一第二表面；所述第一芯片固设于所述第一表面上；所述导电柱电性连接于所述第一表面；所述封胶层包覆所述第一芯片、第一表面...

本发明公开一种硅穿导孔的制作方法，其包含：以一次干式蚀刻在硅基板而形成环形硅深孔，并填入绝缘材料形成绝缘壁部；以及以一次湿式蚀刻在绝缘壁部内的硅基板而形成柱状硅深孔，并填入导电金属，以便由绝缘壁部与金属柱或金属层构成一硅穿导孔。本发明以...

本发明关于一种半导体打线接合结构及方法。该打线接合结构包括一半导体元件及一焊线。该半导体元件的焊垫具有一中心凹部及一环状突部。该焊线具有一连接部，接合于该中心凹部。该环状突部连续地环绕该连接部，且大致上为一等宽的环形。

本发明公开一种发光二极管封装及其导线架的制作方法，本发明具有良好散热的发光二极管(LED)封装与制作工艺结构。在特定实施例中，仅有金属焊料位于导线架与线路板间的空间，提供良好热传导从LED芯片至线路板。在特定实施例中，导线架侧壁倾斜而提...

一种探针结构与薄膜式探针的制造方法。探针结构包括一薄膜式探针。薄膜式探针包括一绝缘薄膜与多数个导电条。绝缘薄膜具有相对的一第一薄膜表面与一第二薄膜表面，并具有相对的一第一薄膜侧边与一第二薄膜侧边。绝缘薄膜由可挠材料所构成。导电条设置在绝...

本实用新型公开一种半导体封装构造，其包含：一基板、一第一封装区、一第二封装区、一金属层及一保护层。所述基板具有一承载面及多个接地端；所述第一封装区固设于所述基板的所述承载面上；所述第二封装区固设于所述基板的所述承载面上，且与所述第一封装...

本实用新型公开一种半导体基板封装构造，其包含一基板、至少一芯片及一封装胶体。所述基板的上表面承载所述至少一芯片。所述基板的上表面另具有至少一凹槽，所述凹槽呈长条状、直角三边环绕状或直角四边环绕圈状。当所述封装胶体封装于所述基板的上表面时...

本实用新型公开一种晶圆级半导体封装构造，其包含：一重布线电路层，设有数个接垫及数个重分布接垫；一间隔层，位于所述重布线电路层上，并设有数个第一转接垫、数个第二转接垫及数个导通孔，所述导通孔位于所述间隔层内并连接在所述第一及第二转接垫之间...

本发明公开一种发光二极管封装构造，其包含一载板、一第一色光发光二极管芯片及数个第二色光发光二极管芯片。所述载板具有一第一芯片承载部及数个第二芯片承载部，所述第二芯片承载部排列于所述第一芯片承载部周围，且所述第一芯片承载部具有一下沉结构，...

本发明公开一种半导体封装构造，其包括：一芯片，具有一有源表面；以及多个导电凸块，配置于所述芯片的有源表面，其中每一所述导电凸块具有一助焊结构，所述助焊结构包含至少两高低不同的表面。在所述导电凸块热压结合到一接垫上时，所述导电凸块的接合端...

一种用于半导体装置的导线构造及其制造方法，所述导线构造包括先加热一含铟材料，使所述含铟材料熔化形成一含铟焊球；并提供一铜导线，所述铜导线具有一前端；以及，使所述铜导线的前端与所述含铟焊球相结合，以构成一导线构造。所述铜导线通过所述含铟焊...

本发明提供一种半导体封装结构及其制造方法。此半导体封装结构的制造方法包括：将芯片及多个第一电性连接组件设置于基板的第一表面上，再将一封装胶体及一强化金属层压合于基板的第一表面上，以包覆芯片及第一电性连接组件，接着，在强化金属层上形成至少...

本发明关于一种吸取焊球的吸头及装置及半导体工艺，该吸头包括一吸头本体、数个控制元件及数个支撑元件。该吸头本体具有数个孔洞，该孔洞的第一开口连通至一真空源，该孔洞的第二开口连通至外界。该控制元件可在该孔洞中移动。每一这些支撑元件位于每一这...

本实用新型公开一种多芯片晶圆级半导体封装构造，其包含：一重布线电路层；至少一第一芯片，位于所述重布线电路层上，并电性连接所述重布线电路层；一间隔层，位于所述重布线电路层上及所述第一芯片的上方，并设有数个转接垫、一重布线层、数个位在所述转...

本实用新型公开一种芯片的表面布线构造，其包含：一芯片、一接垫、一保护层、一缓冲层、一重布线层、一介电层及至少一导电孔。所述接垫配置于所述芯片的表面上，所述保护层披覆于未配置所述接垫的所述表面，所述缓冲层覆盖所述保护层，所述重布线层分别披...

本实用新型公开一种半导体封装的锡球压平机台，其包含一固定底座、一活动顶座、两个固定导柱、一底压块、一顶压块及一锡球高度控制块。所述高度控制块设于所述顶压块的压平部的周围，所述高度控制块对应于半导体倒装芯片基板的基板外围，并具有一预定高度...

本实用新型提供一种半导体测试的位置记录装置，其包含一基座、数个第一光线发射组件、数个第一光线接收组件、数个第二光线发射组件、数个第二光线接收组件、一遮光笔、一计算器单元及一显示单元。所述基座边缘对应设置有上述两组光线发射组件及光线接收组...

本实用新型公开一种半导体芯片堆叠构造，其包含：一第一芯片，在接近至少一第一侧壁处设有数个第一焊垫；一第二芯片，堆叠在所述第一芯片上，并在接近至少一第二侧壁处设有数个第二焊垫，所述第二焊垫对位于所述第一焊垫；以及数条导电胶线路，各包含一树...