一种具有测试结构的半导体封装元件及其测试方法。半导体封装元件包括基板、测试用芯片、第一待测芯片及第二待测芯片。测试用芯片及第一待测芯片设于基板上。第二待测芯片电性连接于第一待测芯片。其中，一测试向量信号经由基板及测试用芯片测试第一待测芯...

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、半导体芯片、封装体及多个焊球。基板具有侧面及相对的上表面与下表面。半导体芯片设于基板的上表面上。封装体包覆半导体芯片且具有凹陷部及上表面，凹陷部相对基板的侧面往凹陷且从封装体的上表面往...

本发明公开一种芯片构装，其包括预封型导线架、芯片、多条导线、挡墙以及封胶体。预封型导线架的芯片座与多个接脚被预封材一体成型地包覆，且各接脚的第一部分延伸至预封材之外。挡墙配置于预封型导线架上并连接预封材，以形成容置芯片与多条导线的凹穴。...

一种半导体封装及其制造方法。半导体封装包括导线架、芯片、焊线及封装体。导线架包括引脚及芯片座，且引脚包括延伸部及基部，其中延伸部的厚度小于基部的厚度。芯片设于芯片座上。焊线连接芯片与引脚的延伸部。封装体包覆芯片，焊线、芯片座及部分延伸部...

本发明关于一种半导体元件及其制造方法。该半导体元件包括一半导体基板、一第二保护层、一第一晶种层、一第一导电金属、一第三保护层及数个导接元件。该半导体基板的第一保护层的第一开口显露其内的电性元件。该第二保护层的第二开口连通该第一保护层的第...

本发明公开一种具有延伸引脚的半导体封装件及其制作方法。半导体封装件具有一管芯座、一管芯设置于该管芯座上、至少一引脚设置在该管芯座旁以及一封胶体。该引脚具有一延伸部，而该延伸部的一下表面与该管芯座的一上表面部分重叠。该封胶体包覆该管芯、该...

本发明关于一种发光二极管封装结构及其制造方法。该发光二极管封装结构包括一基座、一LED晶粒及一萤光膜。该LED晶粒位于该基座的容置空间内，且电性连接至该基座。该萤光膜位于该LED晶粒上方且覆盖该容置空间。该萤光膜包括一树脂及数个萤光颗粒...

本发明关于一种内嵌晶粒封装结构及其制造方法。该内嵌晶粒封装结构包括一第一金属层、一晶粒、一第一介电层、一第一线路、一保护层及数个外部连接元件。该金属层具有一凹槽与数个条沟槽，这些沟槽围绕该凹槽，且这些沟槽与该凹槽的侧壁具有数个凹陷部。该...

本发明关于一种半导体封装结构及其半导体封装基板的制造方法。该半导体封装结构包括一半导体封装基板、一芯片及一封胶材料。该半导体封装基板具有数个导通柱、数个条第一迹线及数个接触垫。这些导通柱具有一外径D。这些接触垫位于这些导通柱上方，且连接...

本发明关于一种具有整合被动元件的半导体元件及其制造方法。该半导体元件包括一基材、一电阻器、一电感器、一连接垫、一保护层及一球下金属层。该电阻器、该电感器及该连接垫邻接于该基材的一表面，且彼此电性连接。该电感器的下表面与该电阻器的下表面共...

本发明关于一种具有半导体组件的封装结构。该半导体组件包括一基材本体、数个导通柱及数个金属垫。这些导通柱位于该基材本体的贯孔内。这些金属垫电性连接至这些导通柱，这些金属垫的至少其中之一具有至少一弧状侧壁及至少一参考侧壁，其中该弧状侧壁的曲...

本发明提供了一种晶圆级半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括至少一半导体芯片、中介层组件、封装体及下重布层。半导体芯片具有主动面。中介层组件具有上表面及下表面，中介层组件具有至少一导通孔，导通孔延伸于上表面与下表面之间。封装体包覆部...

本发明公开一种半导体结构及其制作方法。该制作方法包括：提供半导体基底以及线路层。半导体基底具有彼此相对的正面与背面。线路层配置于半导体基底的正面上，且线路层具有至少一位于正面上的接垫。形成至少一个连接半导体基底的正面与背面的贯孔。贯孔暴...

本发明公开一种探针卡与测试方法。该探针卡整合了具有不同冲程的多个探针。当面对待测物上的不同高度的接点时，此具有不同冲程的多个探针可同时接触此不同高度的接点，以对待测物进行测试。此外，应用此探针卡的测试方法也被提出。

本发明公开一种半导体封装结构、整合式无源元件及其制造方法。整合式无源元件包括基板、第一图案化导电层、图案化电容层、第二图案化导电层、第一图案化介电层、第三图案化导电层及第二图案化介电层。第一图案化导电层配置在基板上且具有多个电极。图案化...

本发明公开一种探针卡及其制作方法，该探针卡包括一载体以及多个探针。载体具有一上表面。这些探针配置于载体上，且排列于上表面。每一探针具有至少两依序相连的第一杆体部与第二杆体部。第一杆体部设置于上表面且与上表面之间具有一倾斜角。第一杆体部与...

本发明公开一种半导体封装，基板及基板制造方法。半导体封装包括基板及芯片。基板包括两外层、两防焊层、多个内层及一中图案化导电层。防焊层分别位于外层的表面上，且暴露出外图案化导电层的一部分以定义出多个接触垫。内层位于两外层的中间并与其电连接...

本发明公开一种具有多重凸块结构的半导体封装结构，由多个半导体元件堆叠而成，其中在两半导体元件接面的角落上具有由多个相互导通的凸块所构成的多重凸块结构，用以增加元件接面上的裂缝扩展路径。如此，当多重凸块结构中的部分凸块受到应力破坏而失效时...

本发明公开了一种封装结构及其制造方法。该封装结构包括第一基板、密封胶、第二基板及补胶。第一基板具有表面。表面具有有源区及接合区。第一基板在有源区内具有元件，且在接合区内具有接垫。接垫电性连接至元件。密封胶配置于表面且围绕有源区。密封胶在...

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、芯片及散热结构。基板具有外侧面。芯片设于基板上。散热结构设于基板上且包括连续侧部，连续侧部环绕容置空间且具有凹陷外侧面，芯片位于容置空间内，连续侧部的凹陷外侧面与基板的外侧面间隔一距离。