本发明关于一种用于半导体工艺的治具，其包括一第一弹性板、一第二弹性板、一压合本体及至少一中央块体。该第一弹性板用以支撑至少一封装件。该第二弹性板面对该至少一封装件。该压合本体位于该第二弹性板上方。该中央块体位于该第二弹性板及该压合本体之...

本发明关于一种用于半导体工艺的机台，其包括一承载本体、数个支撑物、一压合本体、数个弹性板及数个连接柱。该承载本体用以承载一基板条。这些支撑物位于该承载本体上，且分别设置于对应一封装件的数个封胶体的二侧的位置。该压合本体位于该承载本体上方...

一种具有凹部的半导体结构及其制造方法。半导体结构包括基板、电性组件、封装体及电磁干扰屏蔽组件。基板具有凹部、上表面、底面、下表面及一侧面且包括接地部。基板的下表面位于上表面与底面之间，基板的凹部从基板的下表面延伸至底面，基板的侧面延伸于...

本发明关于一种堆栈式封装结构的制造方法，包括：(a)设置一第一载体于一晶圆的一第一表面，其中该晶圆包括该第一表面、一第二表面及数个导通柱，该第二表面相对于该第一表面；(b)设置一第二载体于该第二表面；(c)移除该第一载体；(d)设置数个...

一种封装基板及其制造方法。封装基板包括一第一介电层、一第一金属层、一第二金属层、一第三金属层、一第二介电层及一第四金属层。第一介电层具有一第一凹槽、一第二凹槽及一第三凹槽。第三凹槽位于第一凹槽及第二凹槽之间。第一金属层内埋于第一凹槽内。...

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括芯片组件、封胶、金属焊线、导电部、介电层及图案化导电层。芯片组件包括相对配置的第一接垫及第二接垫。封胶包覆芯片组件及金属焊线并具有封胶表面。封胶表面露出金属焊线的一部分并露出第一接垫。导电部...

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件具有贯孔并包括芯片、封胶、介电层、第一图案化导电层、贯孔导电层、第二图案化导电层及焊线球。芯片具有主动表面、芯片背面及芯片侧面并包括接垫。接垫形成于主动表面上。封胶具有第一封胶表面与相对应的第二...

一种具有非导电层的半导体封装及其制造方法。制造方法包括以下步骤。首先，提供基板，基板包括多个芯片。然后，形成多个导电柱邻近芯片的主动表面。然后，形成非导电层完全包覆导电柱。然后，单一化基板。

一种半导体封装件。半导体封装件包括基板、导电件、半导体组件、封装体以及金属层。基板具有周边表面、上表面与下表面，周边表面具有基板侧面。导电件在基板中，导电件具有导电件侧面，导电件侧面暴露并实质上齐平于基板侧面。半导体组件在基板的上表面上...

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括有机基板、刚性层及芯片组。芯片组设于有机基板上，芯片组包括第一芯片、第二芯片及第三芯片，第二芯片沿一堆栈方位及一翻转方位设于第一芯片与第三芯片之间，第二芯片支持第一芯片与第三芯片之间的相邻通...

本发明关于具邻近通信信号输入端的半导体结构及半导体封装结构，本发明的半导体结构包括：数个邻近通信信号输入端，设置于该半导体结构的一表面，每一邻近通信信号输入端具有一第一电极及一第二电极，该第一电极显露于该表面，用以与外部组件电性连接，该...

本发明公开一种先进四方扁平无引脚封装结构及其制造方法。该先进四方扁平无引脚封装结构包括一载体、一芯片、多个导线、及一封装胶体。载体包括一管芯座及多个引脚。引脚的内引脚被设计成具有内弯的侧壁，以增强内引脚与周围封装胶体间的粘附性。

本发明关于一种半导体装置及其半导体工艺。本发明的半导体装置包括一半导体基板、至少一导电孔及至少一绝缘环。该半导体基板具有一第一表面。该导电孔位于该半导体基板内。每一导电孔具有一导体及一绝缘墙位于该导体的外围，且该导电孔显露于该半导体基板...

一种检测针脚及应用其的检测装置。检测针脚用以检测半导体组件，半导体组件具有数个电性接点。检测针脚包括第一部分、第二部分及第三部分。第三部分用以接触电性接点。其中，第二部分连接第一部分与第三部分、第二部分的截面积往第三部分的方向渐缩且第二...

本发明关于一种埋入型多芯片半导体封装结构及其制造方法，本发明的埋入型多芯片半导体封装结构包括：一第一芯片、至少一第二芯片、一第一线路层及一第二线路层。该第一芯片具有一第一表面、一第二表面及至少一凹槽，该至少一凹槽设置于该第二表面。至少一...

本发明关于一种具有标记导通柱的半导体装置，其包括一半导体基板、数个原始导通柱及数个标记导通柱。这些原始导通柱及这些标记导通柱位于该半导体基板内，且凸出于该半导体基板的背面。这些标记导通柱被添加于一特殊位置且/或形成一特殊图案，以作为一基...

本发明公开一种芯片旋转装置及芯片旋转方法。芯片旋转装置包括一基础座、一旋转座、一传动组件及一定位组件。旋转座枢设至基础座，且具有一适于放置芯片的芯片槽。传动组件配设于基础座与旋转座之间，并适于将外界所施加的运动转换成旋转座相对于基础座的...

一种半导体基板的制造方法及半导体结构的制造方法。半导体基板的制造方法包括以下步骤。首先，提供基材，基材具有第一贯孔及相对的第一面与第二面。然后，压合介电结构于基材上，其中介电结构形成于第一面、第二面及第一贯孔内。然后，形成第二贯孔贯穿介...

本发明涉及一种半导体制造和测试系统的冷却系统，包括：涡流管单元，该涡流管单元对应半导体加工元件来执行半导体加工的功能，所述涡流管单元包括接收压缩空气的入口；热空气排出管，该热空气排出管的排气温度高于所述接收的压缩空气；冷空气排出管，该冷...

本发明公开一种封装结构及其制作方法以及形成引线框架结构的方法。在一实施例中，封装结构包括芯片、安置在芯片周围且电性耦接至芯片的多个引线以及形成于芯片以及所述多个引线上的封装体。至少一个引线包括具有上表面以及下表面的中央金属层、具有上表面...