一种半导体封装件，包括一载体、一芯片、一金属片及一封胶。芯片配置于载体上。金属片具有一第一部份及一第二部份，其中第一部份及第二部份定义一容置空间，且第二部份电性连接于载体。封胶覆盖芯片，且至少部份的封胶填充于容置空间中。

本发明关于一种芯片封装结构的制造方法。该制造方法包括以下步骤：（ａ）提供一基材，该基材具有至少一导电孔；（ｂ）设置该基材于一载体上；（ｃ）移除部分该基材，以显露该导电孔，并形成至少一穿导孔；（ｄ）设置数个芯片于该基材的表面，这些芯片电性...

本发明公开一种半导体封装及其制造方法，该半导体封装包括基板单元、电性连接至多个第一接触垫的管芯以及覆盖第一图案化导电层与管芯的封装主体。基板单元包括：(1)第一图案化导电层；(2)暴露出第一图案化导电层的一部分以形成第一接触垫的第一介电...

本发明公开一种导线架与芯片封装体。此导线架包括框架、芯片座、多个连接杆以及多个引脚。芯片座配置于框架所围成的封装区域中。芯片座具有开槽。开槽沿芯片座的长度方向延伸，且开槽的宽度小于或等于芯片座的宽度的三分之一。连接杆连接芯片座与框架。引...

本发明公开一种半导体封装结构及其制作方法。该半导体封装结构包括基板、环状阻挡体、粘着层、芯片、第一介电层以及重布线路结构。环状阻挡体配置基板的上表面上且与基板定义出容置凹穴。芯片配置于容置凹穴内且透过粘着层而固定于基板上。芯片具有远离基...

一种多引线通孔的形成方法，包括提供一基材，至少具有一第一表面和一孔洞，孔洞具有孔壁；形成一第一导电层于基材的整个表面和孔壁上；形成一光阻层于第一导电层的整个表面上，且选择性地图案化光阻层，以在第一导电层上定义出多个侧向分离区域；以图案化...

本发明关于一种半导体工艺、半导体组件及具有半导体组件的封装结构。该半导体组件包括一基材及至少一穿导孔结构。该基材具有一第一表面、一第二表面、至少一沟槽及至少一基座，该沟槽开口于该第一表面，该基座位于该第一表面。该穿导孔结构位于该基材的沟...

本发明关于一种半导体工艺、半导体组件及具有半导体组件的封装结构。该半导体工艺包括以下步骤：（ａ）提供一半导体组件，包括一硅基材及至少一导电孔结构；（ｂ）移除部分该硅基材，以形成一第一表面，该导电孔结构突出于该硅基材的第一表面，而形成一穿...

本发明关于一种可堆栈式封装结构的制造方法。该制造方法包括以下步骤：（ａ）提供一第一载体；（ｂ）设置至少一芯片于该第一载体上；（ｃ）形成一封胶体以包覆该芯片；（ｄ）移除该第一载体；（ｅ）形成一第一重布层及至少一第一凸块；（ｆ）提供一第二载...

本发明关于一种半导体封装结构及其制造方法。该半导体封装结构包括一基材、一第一金属层、一第一介电层、一第一上电极及一第一保护层。该第一金属层位于该基材的一第一表面，且包括一第一电感及一第一下电极。该第一介电层位于该第一下电极上。该第一上电...

本发明关于一种半导体封装结构及其制造方法。该半导体封装结构包括一基材、一第一金属层、一第一介电层、一第一上电极、一第一保护层、一第二金属层及一第二保护层。该基材具有至少一穿导孔结构。该第一金属层位于该基材的一第一表面，且包括一第一下电极...

本发明关于一种半导体封装结构及其制造方法。该半导体封装结构包括一基材、一第一电容、一第一保护层、一第一金属层及一第二保护层。该基材具有至少一穿导孔结构。该第一电容位于该基材的一第一表面。该第一保护层包覆该第一电容。该第一金属层位于该第一...

本发明关于一种半导体封装结构，其包括一基板、至少一芯片、数个导电组件、数个第一导体及一封胶材料。该基板具有数个第一焊垫及一防焊层。这些第一焊垫的材质为铜。该防焊层直接接触这些第一焊垫，且具有至少一开口以显露部分这些第一焊垫。这些导电组件...

本发明关于一种堆栈式封装结构及其制造方法，该方法包括以下步骤：覆晶接合数个第一晶粒至一晶圆；进行回焊；形成一第一保护层于这些第一晶粒及该晶圆之间；薄化该晶圆；切割该晶圆以形成数个复合晶粒；形成一第二保护层于一基板；将这些复合晶粒接合至该...

本发明公开一种引脚框架封装结构及其制作方法。该封装结构包括一具有一第一中心块、多个第一金属块、一第二中心块以及多个第二金属块的金属片、一第一饰面层以及一第二饰面层、至少一配置于金属片上的芯片以及一包覆芯片的封装体。封装结构可还包括至少一...

本发明公开一种发光模块，其整合了多个发光二极管元件的封装，可采用多种不同的串联或并联方式，有助于缩小封装体积与制作工艺成本。此外，此发光模块直接采用承载座来承载发光二极管元件，因而可具有良好的散热表现。再者，此发光模块集合了多个发光二极...

一种半导体装置封装件及其制造方法。半导体装置封装件包括基板、缓冲结构、二主动芯片及桥接芯片。基板具有凹部及相对的第一面与第二面。凹部从第一面往第二面延伸，缓冲结构设于凹部。二主动芯片机械性地设置于且电性连接于第一面，二主动芯片环绕凹部，...

本发明关于一种半导体封装工艺及用于半导体封装工艺的模具。该模具用以夹持一半成品，且包括一上模及一下模。该上模具有一第一基底及一压合部，该压合部凸出于该第一基底，且具有一压合表面及至少一模穴。该下模具有一第二基底及一承载部，该承载部凸出于...

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括一金属环绕部、一芯片、一封胶、一介电层及一图案化导电层。金属环绕部环绕出一凹部。芯片设于凹部，芯片包括数个接垫。封胶形成于凹部并包覆芯片的侧面并露出接垫。介电层形成于芯片，介电层具有数个开孔...

本发明关于一种半导体结构及其制造方法。该制造方法包括以下步骤：（ａ）提供一第一晶圆及一第二晶圆；（ｂ）配置该第一晶圆于该第二晶圆上；（ｃ）移除部分该第一晶圆，以形成一沟槽；（ｄ）形成一穿导孔于该沟槽内；及（ｅ）形成至少一电性连接组件于该...