A method of forming a multi lead hole, including providing a substrate having a first surface and at least one hole, the hole has a hole wall; forming a whole surface of a first conductive layer on the substrate; the surface forming a photoresist layer on the first conductive layer, and the choice of map case the light resistance layer on the first conductive layer to define a plurality of laterally separated regions; the patterned photoresist layer as a mask, in the lateral separation region on the plating second conductive layer, and the thickness of the essence of the second conductive layer is larger than the thickness of the first conductive layer; removing the patterned photoresist layer and substantially; remove is not part of the first conductive layer and second conductive layer covers thus forming a plurality of on the first surface and extends through the lateral separation holes lead.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种通孔的形成方法及其结构，且特别是有关于一种多引线通孔 (multi-trace via)的形成方法及其结构。
技术介绍
印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB ；简称电路板)是消费性电子产品的一 个不可或缺的重要机构组件，其依照电路设计，将连接电路零组件的电气布线绘成图形，结 合原材料及铜箔基板(Copper-clad Laminate简称CCL)再经由机械加工、表面处理等过 程，使电气导体在绝缘体上重现，利用电路板所具有的电子线路将各项零组件连接以发挥 其功能。电路板可略分三大类单面板、双面板及多层板。早期单面板的制作方式是以 铜箔直接蚀刻为主，但由于电子产品走向多功能、小型化，过去的单面板已无法承担日益 复杂的线路，因此开发出双面板以承载双面线路。在集成电路世代来临后，计算机应用日 益普及，电子零组件朝小型化发展下，多层板的使用需求日渐升高。在多层板中，介电层 (Dielectric)用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。而导通孔(Plated Through Hole,PTH)则是让两层以上的线路可以彼此...
【技术保护点】
１．一种多引线通孔的形成方法，包括：提供一基材，至少具有一第一表面和一孔洞，该孔洞具有一孔壁；形成一第一导电层于该基材的整个表面和该孔壁上；形成一光阻层于该第一导电层的整个表面上，且选择性地图案化该光阻层，以在该第一导电层上定义出数个由该第一表面延伸至该孔壁上的侧向分离区域；以该图案化光阻层为一屏蔽，在该些侧向分离区域上电镀一第二导电层，且该第二导电层的厚度实质上大于该第一导电层的厚度；移除该图案化光阻层；以及实质上地移除未被该第二导电层覆盖的部分该第一导电层因而形成数个侧向分离的引线，而该些侧向分离的引线延伸在该第一表面上且通过该孔洞。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈敏尧，庄茂樟，李明锦，王建皓，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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