本发明提供一种封装结构与封装方法。其中封装结构包括一线路基板、至少一晶片、多个引脚以及一封装胶体。线路基板具有相对的一第一表面与一第二表面，其中线路基板在第一表面上具有多个接点。晶片配置于线路基板的第二表面上，并电性连接至线路基板。所述...

本发明公开一种发光二极管的封装结构与封装制作工艺。该发光二极管封装结构包括一载具、一发光二极管芯片、一第一封胶、至少一焊线、多个荧光粒子以及一第二封胶。发光二极管芯片配置于载具上，且发光二极管芯片具有至少一电极。第一封胶配置于载具上并且...

本发明是关于一种具有金属柱结构的芯片。该芯片包括一芯片本体、至少一芯片焊垫、一第一保护层、一球下金属层及至少一金属柱结构。该芯片本体具有一主动面。该芯片焊垫位于该主动面。该第一保护层位于该主动面上，且具有至少一第一开口以显露部分该芯片焊...

本发明关于一种具有内屏蔽体的封装结构及其制造方法。该封装结构包括一基板、数个电子组件、一封胶体、一内屏蔽体及一遮蔽层。该等电子组件位于该基板上。该封胶体位于该基板的一表面上，且包覆该等电子组件，且包括至少一沟槽。该沟槽贯穿该封胶体的一上...

本发明关于一种半导体组件。该半导体组件包括一基板及一芯片。该芯片电性连接至该基板。该芯片包括一芯片本体、至少一芯片焊垫、一第一保护层、一球下金属层及至少一金属柱结构。该芯片焊垫位于该芯片本体的一主动面。该第一保护层位于该主动面上，且显露...

本发明关于一种具有穿导孔的半导体组件及其制造方法及具有穿导孔的半导体组件的封装结构。该具有穿导孔的半导体组件包括一硅芯片及至少一穿导孔。该硅芯片包括一硅基材及一主动线路层。该主动线路层位于该硅基材的一第二表面，且具有至少一金属层。该穿导...

本发明关于在基材上形成穿导孔的方法及具有穿导孔的基材。该方法包括：（ａ）提供一基材，该基材具有一第一表面及一第二表面；（ｂ）形成一开槽于该基材的第一表面，该开槽具有一侧壁及一底面；（ｃ）形成一导电金属于该开槽的该侧壁与该底面，而形成一中...

本发明公开一种封装载板、封装结构以及封装载板制作工艺。该封装载板包括一介电层、一图案化导电层、多个导电柱以及一图案化防焊层。介电层具有一第一表面与一相背对于第一表面的第二表面以及多个开口。图案化导电层嵌入于介电层的第一表面。这些导电柱分...

本发明公开了一种导线架及其制造方法与封装结构的制造方法，该制造方法包括在进行背侧蚀刻工艺以定义出多个接触端子之前先进行预切割工艺。预切割工艺可确保个别的接触端子之间彼此独立并可提升封装体的可靠度。

一种导线架包括一芯片承载片、一引脚成形片与多个焊接点。芯片承载片具有一缺口于其边缘。引脚成形片的厚度小于芯片承载片的厚度，并具有一主体、多个内引脚与一连接杆，其中内引脚及连接杆延伸自主体的边缘，且连接杆具有一配合缺口的一端部。这些焊接点...

一种芯片封装体，包括防护层，其中防护层共形地覆盖其下的封装胶体。防护层可平滑地覆盖封装胶体并配置于封装胶体的圆的或钝的顶部边缘上，以加强电磁干扰的防护效果。

一种单层金属层基板，包括一图案化基底材（ｐａｔｔｅｒｎｅｄ?ｂａｓｅ）、配置于图案化基底材上方的一图案化金属层（ｐａｔｔｅｒｎｅｄ?ｍｅｔａｌ?ｌａｙｅｒ）、和一第一表面处理层（ｆｉｒｓｔｓｕｒｆａｃｅ?ｆｉｎｉｓｈ?ｌａｙｅｒ）。其中...

本发明一种接合强度的量测装置，适于量测一基板与配置于基板上一封装胶体之间的接合强度，其包括一加热平台、一加热滑动台以及一固定托架。加热平台具有第一加热区以及一第一可更换治具。基板配置于第一加热区，而第一可更换治具用以固定基板，并具有显露...

一种具有电磁干扰防护罩的半导体封装件及相关方法。一实施例中，半导体封装件包括：（１）包括接地组件的基板单元；（２）邻近基板单元的上表面配置的半导体组件；（３）邻近于基板单元的上表面而配置且覆盖半导体组件的封胶体；及（４）邻近于封胶体的外...

一种半导体结构及其制造方法。半导体结构的制造方法包括：提供一硅质基材；蚀刻硅质基材，以形成环形孔及硅质柱状体，环形孔环绕硅质柱状体；设置感光材料于环形孔内，其中感光材料具有绝缘性；移除硅质柱状体，以使环形孔形成圆形孔，且感光材料设置于圆...

本发明公开一种半导体芯片的散热封装构造，其包含一基板、一框体、一散热片及一导热界面材料层。所述基板承载及电性连接至少一芯片。所述框体结合于所述基板的周围。所述散热片具有一结合面结合于所述框体，且所述结合面另具有一导热区。所述导热区具有一...

本发明公开一种具有凸块的芯片的制造方法。首先，提供一晶圆（ｗａｆｅｒ），晶圆具有相对设置的一第一表面及一第二表面。其次，由第二表面移除晶圆一厚度。再者，将晶圆设置至一载体中。另外，切割（ｄｉｃｉｎｇ）移除厚度后的晶圆，以形成多个芯片。接...

本发明公开一种凸块底金属层的制造方法。首先，形成一粘着层于晶圆的绝缘层与芯片垫上。接着，形成一第一光刻胶层于粘着层上。进行一图案化制造过程，以使第一光刻胶层通过局部移除而形成至少一第一开口。之后，形成一阻障层于第一开口中的粘着层上。加工...

本发明公开一种具有导线架的封装构造，包含一导线架、至少一半导体芯片、复数条导线及一封装胶体。所述导线架包含一芯片承座及复数个引脚。所述芯片承座具有一顶面及一底面，所述底面凹设有至少二环状凹槽，其中各所述环状凹槽是呈连续环状。所述复数个引...

一种堆叠式封装构造及其制造方法，该堆叠式封装构造包括基板、第一晶片、第二晶片、多个导电元件和黏胶。所述第一晶片配置于所述基板上方，并电性连接至所述基板。所述第二晶片配置于所述第一晶片上方，并具有主动表面。所述导电元件承载所述第二晶片，用...