【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种导线架及具有导线架的封装构造，特别是有关于一种在芯片 承座的底面形成至少二环状凹槽的导线架及具有导线架的封装构造。
技术介绍
请参照图1所示，一种现有半导体封装构造，其包含一导线架11、一黏着层12、一 半导体芯片13、复数条导线14及一封装胶体15。所述导线架11是由金属制成，并具有一 芯片承座111及复数个引脚112，所述芯片承座111概呈矩形，所述复数个引脚112环绕排 列在所述芯片承座111的周围。在组装时，所述半导体芯片13通过所述黏着层12固定在 所述芯片承座111的上表面，且所述半导体芯片13具有复数个焊垫131，所述焊垫131分别 通过所述复数条导线14电性连接至所述复数个引脚112。最后，利用所述封装胶体15包 覆保护所述芯片承座111、所述黏着层12、所述半导体芯片13、所述复数条导线14以及所 述复数个引脚112的一部分，藉此即完成所述现有半导体封装构造的组装。属于此类型半 导体封装构造的实际应用涵盖双列直插式封装(dual in-line package，DIP)、方型扁平封 装(quad flat package,...
【技术保护点】
一种具有导线架的封装构造，其特征在于：所述具有导线架的封装构造包含：一导线架，包含一芯片承座及复数个引脚，所述芯片承座具有一顶面及一底面，所述底面凹设有至少二环状凹槽，各所述环状凹槽是呈连续环状，所述复数个引脚是环绕排列在所述芯片承座的周围；至少一半导体芯片，设于所述芯片承座的所述顶面上；复数条导线，其中各所述导线分别电性连接所述半导体芯片至各所述引脚；及一封装胶体，包覆所述芯片承座、所述半导体芯片、所述复数条导线以及所述复数个引脚的一部分，且所述封装胶体填入所述环状凹槽内，以形成至少二环状卡掣凸部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林俊廷，陈家庆，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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