【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体元件用于半导体封装的引线框架，更具体地 讲是一种半导体集成电路封装用的引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内 部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了 和外部导线连接的桥梁作用，在实际运用中，还需在其封装区域表面电镀一 层金属(例如金、银、镍等)，再利用塑料对其基岛和内导脚焊接部分进行 封装，进而就固定成一整体的半导体元件。在现有IC集成电路引线框架封装技术中，由于引线框架、电镀层、塑封料分别由不同的材料制作，各材料的热膨胀系数也不相同，在实际塑封时， 它们之间结合力很不理想，特别是引线框架和电镀层受到污染、氧化、变色 时，封装体就会出现分层、开裂，从而严重影响引线框架的质量。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种半导体集成电路引线框架，弓I线框架和塑 封料之间的结合力和密封强度，可提高产品质量。本技术是这样实现的包括框架边带及若干个封装单元，每个封装 单元包括外导脚、内导脚、基岛和基岛连接筋，基岛焊接芯片区域的四周开 有数个树脂 L。封装时，塑封料通过树脂孔将引线框架两侧的封装体连成一 体，这样就大大增加封装体和引线框架之间的结合力。为了进一步增加封装体与引线框架的结合力，基岛背面开有数个截面呈 燕尾型的凹槽。封装时，塑封料可以流入到凹槽中，固化后塑封体在凹槽处 嵌入至引线框架中，使得两者结合更紧密。本技术的半导体集成电路引线框架采用上述结构，可以使塑封料贯通到引线框架基岛材料内部，从而增加引线框架与塑封料之间的结合力，可提高产品质量。附图说明。图l是本技术结构...
【技术保护点】
一种半导体集成电路引线框架，包括框架边带［１］及若干个封装单元，每个封装单元包括外导脚［２］、内导脚［３］、基岛［４］和基岛连接筋［６］，其特征是基岛［４］焊接芯片区域Ｃ的四周开有数个树脂孔［５］。
【技术特征摘要】
1、一种半导体集成电路引线框架，包括框架边带[1]及若干个封装单元，每个封装单元包括外导脚[2]、内导脚[3]、基岛[4]和基岛连接筋[6]，其特征是基岛...
【专利技术属性】
技术研发人员：周逢海，向华，陈杰华，
申请(专利权)人：铜陵丰山三佳微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：34[中国|安徽]
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