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本实用新型公开了一种半导体集成电路引线框架，包括框架边带及若干个封装单元，每个封装单元包括外导脚［２］、内导脚［３］、基岛［４］和基岛连接筋［６］，其特征是基岛［４］焊接芯片区域Ｃ的四周开有数个树脂孔［５］。封装时，塑封料通过树脂孔将引线框...
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