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本发明公开一种具有导线架的封装构造，包含一导线架、至少一半导体芯片、复数条导线及一封装胶体。所述导线架包含一芯片承座及复数个引脚。所述芯片承座具有一顶面及一底面，所述底面凹设有至少二环状凹槽，其中各所述环状凹槽是呈连续环状。所述复数个引脚是...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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