本发明公开了一种线路基板工艺。首先，提供导电结构，包括第一图案化导电层、第一介电层、第二介电层、第一导电层及第二导电层。第一介电层及第二介电层分别配置于第一图案化导电层相对的两表面。第一导电层及第二导电层分别配置于第一介电层及第二介电层...

一种半导体封装件包括基板、半导体组件、数个组件接点及封胶。基板包括保护层及数个基板接垫，基板接垫包括突出部及埋设部，埋设部埋设于保护层内而突出部突出于保护层外。半导体组件包括数个具有凹槽的底部凸块金属，凹槽的槽宽与突出部的第一宽度的比值...

一种半导体封装件，其包括基板、半导体组件、数个组件接点、封胶及数个基板接点。基板具有相对的第一表面与第二表面。半导体组件设于第一表面。组件接点电性连接基板与半导体组件。封胶包覆半导体组件且封胶的一部分位于半导体组件与第一表面之间，其中封...

本发明关于一种半导体工艺，其包括以下步骤：（１）形成一第一导电材料于一基板的一上表面，以形成数个第一导电凸块；（２）电性连接一半导体组件至该基板的上表面；（３）形成一封胶材料，以形成一封胶结构，该封胶结构覆盖这些第一导电凸块及该半导体组...

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、半导体组件、封装体及导电部。基板具有电性接点。半导体组件设于基板上。封装体覆盖半导体组件并定义贯孔，贯孔露出电性接点。其中，封装体包括数层树脂体及数层纤维层。纤维层设于树脂体内并定义呈...

本发明公开一种适于支撑、承载、运输或储存半导体封装体的匣盒。此匣盒设计有层叠式支撑条，以助于将所插入的封装体牢固于位置中，且提供分隔缓冲。其中，该半导体封装体匣盒包括：主体，其包括底部、顶部以及自该底部延伸且连接至该顶部的两相对侧壁，其...

本发明公开了一种具有内埋式电子元件的半导体封装结构及其封装工艺。通过两个以上预先形成的架构模块，可将电子元件组装置接合后的架构模块，以得到元件内埋式半导体封装结构。通过预先形成的架构模块可以简化具有内埋式电子元件的半导体封装结构的封装工...

本发明公开一种元件内埋式封装结构的制作方法及其封装结构。其中通过提供多个预先形成的叠层结构、接合或堆叠预先形成的叠层结构以及组装至少一电子元件至接合结构上。通过前述制作方法，可大幅提升生产良率与缩短生产周期。

本发明公开了一种封装结构及其制作方法。该封装结构包括基板、芯片、第一金属层、第二金属层、第三金属层及防焊层。基板具有第一表面、第二表面及至少一贯孔。芯片配置于基板上且位于第一表面上。第一金属层配置于第一表面上且延伸至芯片上。第二金属层配...

一种电阻器模块及其制造方法。电阻器模块包括基板及数个电阻结构。每个电阻结构形成于基板上并包括第一电阻层、介电层及第二电阻层。第一电阻层形成于基板上。介电层形成于第一电阻层的上表面上。第二电阻层形成介电层上。

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、半导体组件、激光活化介电材料及图案化线路层。半导体组件设于基板上并具有主动表面，导电柱形成于主动表面上。激光活化介电材料覆盖主动表面并具有图案化沟槽，图案化沟槽并露出导电柱。图案化线路...

本发明公开了一种芯片封装结构、芯片封装模具与芯片封装工艺。该芯片封装结构包括承载器、芯片以及封装胶体。芯片配置于承载器上。封装胶体包覆部分承载器与芯片。封装胶体的顶面上具有引脚顺序指示部与浇口接点，且引脚顺序指示部位于顶面的第一角落，而...

一种芯片封装模具，其包括第一模具以及第二模具。第二模具与第一模具相对位置配置。第二模具具有多个注胶单元。这些注胶单元至少包括第一注胶单元、第二注胶单元，其中第一注胶单元所容纳的封装胶体材料的体积，实质上等于第二注胶单元所容纳的封装胶体材...

一种基板及应用其的半导体封装件与其制造方法。基板包括图案化线路层、第一介电保护层、第二介电保护层、金属支撑层及金属遮蔽层。图案化线路层具有相对的第一面与第二面。第一面具有数个第一接点，第二面具有数个第二接点。第一介电保护层形成于第一面上...

一种基板及应用其的半导体封装件与其制造方法。基板包括图案化线路层、第一介电保护层、金属遮蔽层、金属支撑层及第二介电保护层。图案化线路层具有沟槽及相对的第一面与第二面。沟槽从第一面贯穿至第二面。第一面具有数个第一接点及数个第二接点且该些第...

一种半导体元件的包装结构及测试方法。测试方法包括以下步骤。首先，设置包装结构至测试机台。包装结构包括卷带、数个半导体元件及胶带。卷带具有相对的第一面与第二面、数个贯孔及数个凹槽。凹槽从第二面露出开口，贯孔从第一面贯穿至凹槽，半导体元件设...

本发明公开一种半导体封装结构与封装制作工艺，其中一封装胶体暴露出一导线架的一芯片座的一下表面，以增加半导体封装结构散热效率。此外，两芯片配置于导线架的同一侧边且封装胶体包覆接合于上芯片的每一引脚的端部，因此可防止于下芯片打线制作工艺与芯...

本发明公开了一种先进四方扁平无引脚封装结构及其制造方法，该先进四方扁平无引脚封装结构包括具有芯片座以及多个引脚的载体、至少一芯片、多条焊线以及封装胶体。载体的粗糙表面可提高载体与周围封装胶体之间的附着力。

本发明公开了一种先进四方扁平无引脚封装结构及其制造方法，该先进四方扁平无引脚封装结构包括载体、芯片、多条焊线与封装胶体。载体包括芯片座与多个引脚。引脚的内引脚可选择性地具有多个锁沟，以提升介于内引脚与周围封装胶体之间的附着力。

本发明公开了一种封装工艺和封装结构。根据该封装工艺，首先，配置半导体基板于承载器上，其中承载器表面具有粘着层，而半导体基板经由粘着层接合至承载器。接着，以倒装片方式接合芯片于半导体基板上，并且形成第一底胶于芯片与半导体基板之间，以包覆芯...