半导体封装件及其制造方法技术

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、半导体组件、封装体及导电部。基板具有电性接点。半导体组件设于基板上。封装体覆盖半导体组件并定义贯孔，贯孔露出电性接点。其中，封装体包括数层树脂体及数层纤维层。纤维层设于树脂体内并定义呈数组型的数个纤维开孔。导电部通过贯孔电性连接于基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种，且特别是有关于一种具有纤维 结构的。
技术介绍
传统的半导体封装件至少包括基板、芯片、数个焊球及封胶等组件。芯片设于基板 上。封胶以填充(灌胶)方式包覆芯片，封胶并具有数个贯孔(through hole)以露出基板 上的接垫。焊球通过贯孔电性连接于基板上的接垫，而一外部电路可通过焊球电性连接于-H-· I I心片。一般而言，封胶的材料可包括酚醛基树脂(Novolac-based resin)、环氧基树脂 (epoxy-based resin)、娃基树月旨(silicone-based resin)或其它适当的包覆剂。封胶的贯孔一般都是以激光加工成形。然而，上述封胶材料常加入加工性困难的 添加物，导致封胶材料的质地变硬，使贯孔在制作上较困难，而所形成的贯孔的内侧壁的斜 度也较大。由于贯孔的内侧壁的斜度较大，贯孔于封胶上的开口尺寸须够大才能露出基板 上的接垫，如此一来，贯孔的数量受到限制，使传统半导体封装件的输出/入接点的数目无 法进一步增加。
技术实现思路
本专利技术有关于一种，半导体封装件的封装体的加工性 较佳，因此可制作出较多数量的输出/入接点。根据本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件，包括：一基板，具有一电性接点；一半导体组件，设于该基板上；一封装体，覆盖该半导体组件的至少一部分并定义一贯孔，该贯孔露出该电性接点，其中该封装体包括一树脂体及数个层纤维层，该些纤维层设于该树脂体内，各该纤维层定义呈数组型的数个纤维开孔；以及一导电部，通过该贯孔电性连接于该基板。

【技术特征摘要】
一种半导体封装件，包括一基板，具有一电性接点；一半导体组件，设于该基板上；一封装体，覆盖该半导体组件的至少一部分并定义一贯孔，该贯孔露出该电性接点，其中该封装体包括一树脂体及数个层纤维层，该些纤维层设于该树脂体内，各该纤维层定义呈数组型的数个纤维开孔；以及一导电部，通过该贯孔电性连接于该基板。2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中各该纤维层由玻璃纤维所组成。3.如权利要求1所述的半导体封装件，其中各该纤维层包括数个条第一子纤维结构及 数个条第二子纤维结构，该些第一子纤维结构与该些第二子纤维结构交织且彼此固定。4.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该导电部导电柱或焊球。5.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该半导体组件覆晶，该树脂体的一部分填 充于该半导体组件与该基板之间。6.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该树脂体的一部分覆盖该半导体组件的上 表面。7.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该基板的侧面与该封装体的侧面切齐。8.如权利要求1所述的半导体封装件，更包括 一环绕部，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵兴华，刘昭源，谢慧英，钟智明，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]