半导体封装体匣盒制造技术

本发明专利技术公开一种适于支撑、承载、运输或储存半导体封装体的匣盒。此匣盒设计有层叠式支撑条，以助于将所插入的封装体牢固于位置中，且提供分隔缓冲。其中，该半导体封装体匣盒包括：主体，其包括底部、顶部以及自该底部延伸且连接至该顶部的两相对侧壁，其中该主体在非该些侧壁的二相对侧为敞开的，且该些侧壁包括多个第一支撑条对与多个第二支撑条对，每一第二支撑条对位于每一第一支撑条对下方。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于半导体封装体的容器(rec印tacle)，且特别是涉及一种用于 支撑(holding)、承载(carrying)或储存(storing)半导体封装体的匣盒(magazine)。
技术介绍
半导体封装具有复杂的技术，以在不同高度(level)的封装体之间建立内连线 (interconnection)。在操作和/或测试制作工艺期间，为了避免电子组件或半导体封装体 受到损坏，电子组件或半导体封装体需要保持于载具(carrier)或匣盒容器中。特别是对 于大尺寸或较薄的封装体，由于较宽的或较薄的封装体容易翘曲(warp)或弯曲(bend)，或 甚至滑出匣盒容器，因此通常需要特别注意。因此，为了品质与成本的控制，电子元件或半 导体封装体能够稳固地被保持或支撑于匣盒容器中是非常需要的。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种用于支撑、储存和/或传输(transporting)半 导体封装体的匣盒。此匣盒架(magazine rack)设计为在侧壁的内表面上具有层叠式支撑 条(tiered support bar)，以进一步支撑插入的封装体。由于所接收的封装体被层叠式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体封装体的匣盒，包括：主体，包括底部、顶部以及自该底部延伸且连接至该顶部的两相对侧壁，其中该主体在非该些侧壁的两相对侧为敞开的，且其中该些侧壁包括多个第一支撑条对与多个第二支撑条对，每一第二支撑条对位于每一第一支撑条对下方。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：朴智用，金培斗，金炯鲁，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]