一种焊垫及应用其的封装结构。焊垫包括一金属基材、一硬金属层及一抗氧化金属层。硬金属层设置于金属基材之上。硬金属层的材质的硬度大于金属基材的材质的硬度。抗氧化金属层设置于硬金属层之上。抗氧化金属层的材质的活性低于硬金属层的材质的活性。

本发明提供一种基板结构，基板结构的基板上配置有数个锡球垫，覆盖于基板上的防焊层具有数个开口，各自裸露出相对应的锡球垫的部分表面，其中开口的形状为至少五边的多边形。

一种散热片，包含一散热部及一支撑部。该支撑部自该散热部的边缘朝向远离该散热部的方向延伸，该支撑部的先端形成有数个抵接部，其中每一该抵接部具有一底面，且该底面的法线方向与铅直方向间形成一至少大于５度的角度。本发明另提供一种半导体封装构造。

本发明是一种基板结构及其制造方法。基板结构包括一基材、一第一绝缘层、一导电部、一第二绝缘层、一种子层及一导电层。基材具有一第一线路层及一第二线路层，分别形成于基板的相对两面。第一绝缘层形成于第一线路层上，第一绝缘层具有一第一绝缘层开口，...

一种封装结构的制造方法。制造方法包括以下步骤。首先，提供一基板。接着，提供数个芯片。再来，电性连接芯片与基板。然后，以一封胶密封芯片，以使芯片与基板形成一封装体。然后，以一真空吸力吸附住封装体，以固定住封装体。然后，沿着相邻的二吸气道之...

一种双电感结构，包括一基板、一第一电感组件、一第二电感组件及一接地组件。基板具有一走线层与一接地层。第一电感组件设置于走线层并具有相连的一第一导体与一第二导体。一第二电感组件设置于走线层并具有相连的一第三导体与一第四导体，第四导体邻近于...

一种使用整合被动组件工艺制造的巴伦器，包括一基板、一第一共平面螺旋结构体及一第二共平面螺旋结构体。第一共平面螺旋结构体的最内圈的第一左线圈的一端经由第一桥接部与最内圈的第一右线圈电性连接。第一共平面螺旋结构体的两端分别与最外圈的第一左线...

一种巴伦器，包括一第一电感组件、一第二电感组件、一第一电容组件、一第二电容组件、一第三电容组件以及一第三电感组件。第一电感组件具有一第一端及一第二端，第一端用以接收一输入信号。第二电感组件具有一第三端及一第四端，第三端用以输出对应至输入...

一种使用整合被动组件工艺制造的巴伦器，包括一基板、一第一共平面螺旋结构体、及一第二共平面螺旋结构体。至少第一共平面螺旋结构体的二个第一左半线圈经由一个第一交叉结构与对应的二个第一右半线圈电性连接。至少第二共平面螺旋结构体的二个第二左半线...

本发明公开了一种具有凸块的芯片及具有凸块的芯片的封装结构。该芯片包括芯片本体、至少一穿导孔、保护层、球下金属层及至少一凸块。该穿导孔贯穿该芯片本体，且显露于该芯片本体的表面。该保护层位于该芯片本体的表面上，该保护层具有至少一开口，该开口...

本发明公开了一种开窗型球栅阵列封装结构的基板。该基板包括至少一开窗、第一导电层、第二导电层、介电层、多个第一穿导孔及多个第二穿导孔。该开窗贯穿该基板。该第一导电层具有多个导电指及至少一第一电源／接地平面，这些导电指位于该开窗的外围。该第...

本发明公开了一种开窗型球栅阵列封装结构的基板，其包括至少一开窗、多个导电指（Ｆｉｎｇｅｒ）及至少一电源／接地线段（或电源／接地环）。该开窗贯穿该基板。这些导电指位于该开窗的外围。该电源／接地线段（或电源／接地环）位于这些导电指与该开窗之...

本发明公开了一种电路基板，其包括第一导电层，该第一导电层包括至少一电源／接地平面。该电源／接地平面具有至少一平面边缘及多条网格线，每一网格线具有线宽，这些网格线彼此交错而定义出多个第一网格孔洞，其中最靠近该平面边缘的第一网格孔洞与该平面...

本发明公开了一种具有穿导孔的硅晶片及其制造方法。该硅晶片包括硅基材、绝缘层、至少一电性元件及至少一穿导孔。该绝缘层位于该硅基材的第一表面。该电性元件位于该硅基材内，且显露于该硅基材的第二表面。该穿导孔包括阻绝层及导电体，且贯穿该硅基材及...

本发明关于一种具有内连结金属的硅晶片。该硅晶片包括硅基底、至少一电性元件、绝缘层、金属层、至少一第一内连结金属及至少一第二内连结金属。该电性元件位于该硅基底内，且显露于该硅基底的第一表面。该绝缘层位于该硅基底的第一表面。该金属层位于该绝...

一种封装结构及其制造方法。封装结构包括一封装基板、一芯片、一转接基板、一焊线及一黏合胶层。封装基板具有一封装上表面。芯片设置于封装上表面。焊线连接封装基板及转接基板。黏合胶层设置于封装基板及转接基板之间，并完整覆盖芯片及部分的封装上表面...

一种芯片结构、晶圆结构以及芯片制作工艺，其中芯片结构，包括一基底与一应力缓冲层。基底具有一第一表面与一相对于第一表面的第二表面。应力缓冲层配置于基底的周围，且应力缓冲层至少位于基底的第一表面与第二表面其中之一。

本发明公开一种直立式芯片的封装结构，其包含至少一直立式芯片及一载板。所述至少一直立式芯片的一侧边上设有多个接点，所述载板的上表面对应设有多个焊垫，所述载板承载所述至少一直立式芯片，且所述多个接点电性连接所述多个焊垫。因此，所述直立式芯片...

本发明公开一种整合型无源元件及其制造方法，所述整合型无源元件在一基板的上表面依序堆迭一第一绝缘层、一第二绝缘层及一第三绝缘层。所述第一绝缘层内具有一第一电路层，其包含至少一电容结构及至少一电阻结构。所述第二绝缘层内具有一第二电路层，其厚...

本发明涉及一种线路板及芯片封装结构，线路板包括一基板、一导电图案与一焊罩层。导电图案配置于基板上，导电图案包括一接垫、一固定迹线与一信号迹线。固定迹线与接垫的边缘相连。信号迹线与接垫的边缘相连，且信号迹线之邻近接垫的部分与固定迹线之间形...