使用整合被动组件工艺制造的巴伦器制造技术

一种使用整合被动组件工艺制造的巴伦器，包括一基板、一第一共平面螺旋结构体及一第二共平面螺旋结构体。第一共平面螺旋结构体的最内圈的第一左线圈的一端经由第一桥接部与最内圈的第一右线圈电性连接。第一共平面螺旋结构体的两端分别与最外圈的第一左线圈与第一右线圈电性连接。第二共平面螺旋结构体的最内圈的第二左线圈的一端经由第二桥接部与最内圈的第二右线圈电性连接。第二共平面螺旋结构体的两端分别与最外圈的第二左线圈与第二右线圈电性连接。第一左线圈与第二左线圈交错配置，第一右线圈与第二右线圈交错配置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种巴伦器(Balun circuit)，且特别是有关于一种使用整合 被动组件(Integrated Passive Device, IPD)工艺制造的巴伦器。
技术介绍
一般来说，当通讯装置中的天线接收到无线信号之后，由天线输出的单 端口电信号会输出至一巴伦器。巴伦器将会把单端口电信号转换成双端口电信号， 并输出至射频(Radio Frequency, RF)收发器(Transceiver)来进行处理。目前的一种巴伦器以4氐温共火免陶乾(Low temperature co-fired ceramic, LTCC)工艺来达成。然而，这种LTCC工艺所制造的巴伦器必需先经由表面黏着技 术(Surface-Mount Technology, SMT)与一基材电性连接后，才能与基材上的射频收 发器芯片电性连接。如此，基材上必需同时保留配置LTCC工艺所制造的巴伦器 的区域与配置射频收发器芯片的区域，而使得所需要的基材面积增大，而占用较大 的通讯装置的空间。因此，如何降低所需基材的面积，以节省通讯装置的内部空间， 乃业界所致力的方向之一。
技术实现思路
本专利技术有关于一种使用整合被动组件工艺制造的巴伦器，可以直接配置 于射频收发器芯片上，故可降低所需要的基材面积，而得以节省通讯装置的内部空 间。根据本专利技术，提出 一种4吏用整合被动组件(Integrated Passive Device, IPD) 工艺制造的巴伦器，包括一基板、 一第一共平面螺旋结构体及一第二共平面螺旋结 构体。第一共平面螺旋结构体具有一第一端、 一第二端、多个第一左线圏、多个第 一右线圈及一第一桥接部。最内圈的第一左线圈的一端经由第一桥接部与最内圏的 第一右线圈电性连接。第一端与最外圏的第一左线圈电性连接，第二端与最外圈的 第一右线圏电性连接。第二共平面螺旋结构体具有一第三端、 一第四端、多个第二4左线圏、多个第二右线圈及一第二桥接部。最内圈的第二左线圏的一端经由第二桥 接部与最内圏的第二右线圏电性连接。第三端与最外圏的第二左线圏电性连接，第 四端与最外圏的第二右线圏电性连接。这些第一左线圏与这些第二左线圈交错配 置，这些第一右线圈与这些第二右线圏交错配置。为让本专利技术的上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下附图说明图1绘示乃一种巴伦器的示意图。图2绘示乃图1的巴伦器的等效电路图。图3A绘示乃依照本专利技术的一实施例的一种使用整合被动组件工艺制造的巴伦器的结构示意图。图3B乃图3A中，沿着剖面线3B-3B，的巴伦器的剖面图。图4A绘示乃具有本实施例的巴伦器的结构的IPD与射频收发器芯片的配置关系的一例的示意图。图4B绘示乃具有本实施例的巴伦器的结构的IPD与射频收发器芯片的配置关系的另 一例的示意图。图5绘示乃本实施例的巴伦器的反射损失与插入损失的仿真结果图。图6绘示乃本实施例的巴伦器的两个输出信号的振幅差与相位差的仿真结果图。主要组件符号说明 100:巴伦器 102、 104:传输线 110:非平衡端口 112、 114:平衡端口 300:巴伦器 302:基板 312:第一端 314:第二端 316:第一连接线318:第二连接线320(1)、 320(2)、 320(3):第一左线圈 322(1)、 322(2)、 322(3):第一右线圈324第一桥接部332第三端334第四端336第三连接线338第四连接线340(1)、 340(2)、 340(3):第二左线圏 342(1)、 342(2)、 342(3):第二右线圏344:第二.桥接部352:第一-布线层354:第二布线层402、408:整合被动组件404、410:射频收发器芯片406、412:基材602、604:关系曲线具体实施例方式请参照图1,其绘示乃一种巴伦器的示意图。巴伦器包括传输线102及 104、与电容器Cl 、C2及C3。传输线102的一端与一非平衡端口 (Unbalance Port)llO 电性连接，传输线102的另一端接地。传输线104的一端与平衡端口 (Balance Port)112和电容C2电性连接，而传输线104的另一端与平衡端口 114和电容C3 电性连接。请参照图2，其绘示乃图1的巴伦器的等效电路图。传输线102可由电感 Ll等效之，传输线104可由电感L2等效之。由于对于交流信号而言，传输线104 之中点可视为虛拟接地，故等效传输线104的电感L2的中心以接地等效之。经由 电感Ll与L2之间的耦合效应，可使得由非平衡端口 110输入的单端(single ended) 信号，转换成由平衡端口 112与114输出的差动(differential)信号。平衡端口 112 与114输出的信号具有实质上相同的振幅，但两个信号的相位实质上相差180度。上述的电容Cl、 C2及C3用以调整通带(Passband)的频宽(Bandwidth), 调整4#入损失(Insertion Loss)，或执4亍阻4元專争4奐(Impedance Transformation)。请同时参照图3A及图3B，图3A绘示乃依照本专利技术的一实施例的一种使 用整合被动组件(Integrated Passive Device, IPD)工艺制造的巴伦器的结构示意图， 图3B乃图3A中，沿着剖面线3B-3B，的巴伦器300的剖面图。巴伦器300包括一 基板302(绘示于图3B中)， 一第一共平面螺旋结构体、及一第二共平面螺旋结构 体。第一共平面螺旋结构体具有一第一端312、 一第二端314、多个第一左线圈、 多个第一右线圏及一第一桥接部324。多个第一左线圈例如包括左线圈320(1)、 320(2)及320(3)。多个第一右线圈例 如包括右线圏322(1)、 322(2)及322(3)。于第一共平面螺旋结构体中，最内圈的第一左线圏320(3)的一端经由第 一桥接部324与最内圏的第一右线圏322(3)电性连接。第一端312与最外圏的第一 左线圏320(1)电性连接，第二端314与最外圏的第一右线圏322(1)电性连接。而第二共平面螺旋结构体则具有一第三端332、 一第四端334、多个第二 左线圈、多个第二右线圏及一第二桥接部344。多个第二左线圈例如包括第二左线 圈340(1)、 340(2)及340(3)。多个第二右线圏例如包括第二右线圏342(1)、 342(2) 及342(3)。于第二共平面螺旋结构体中，最内圏的第二左线圏340(3)的一端经由第 二桥接部344与最内圈的第二右线圏342(3)电性连接。第三端332与最外圈的第二 左线圏340(1)电性连接，第四端334与最外圏的第二右线圏342(1)电性连4妄。这些第一左线圈与些第二左线圏交错配置，这些第一右线圈与些第二右 线圏交错配置。举例来说，这些第一左线圏与这些第二左线圏以第二左线圏340( 1)、 第一左线圏320(1)、第二左线圏340(2)、第一左线圏320(2)、第二左线圏340(3)、 第一左线圏320(3)的顺序由外向内配置。而这些第一右线圏与这些第二右线圏以第 二右线圏342(1)、第一右线圈322(1)、第二右线圈342(2)、第一右线圈322(2)、第 二右线圏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使用整合被动组件工艺制造的巴伦器，包括：　一基板；　一第一共平面螺旋结构体，具有一第一端、一第二端、数个第一左线圈、数个第一右线圈及一第一桥接部，最内圈的该第一左线圈的一端经由该第一桥接部与最内圈的该第一右线圈电性连接，该第 一端与最外圈的该第一左线圈电性连接，该第二端与最外圈的该第一右线圈电性连接；以及　一第二共平面螺旋结构体，具有一第三端、一第四端、数个第二左线圈、数个第二右线圈及一第二桥接部，最内圈的该第二左线圈的一端经由该第二桥接部与最内圈的该第二 右线圈电性连接，该第三端与最外圈的该第二左线圈电性连接，该第四端与最外圈的该第二右线圈电性连接；　其中，该些第一左线圈与该些第二左线圈交错配置，该些第一右线圈与该些第二右线圈交错配置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈纪翰，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]