一种内置被动组件高频LTCC多层电路模块的制作方法技术

一种内置被动组件高频LTCC多层电路模块的制作方法，包括（1）裁切；（2）开孔；（3）通孔金属化；（4）导体印刷；（5）叠片层压；（6）热切；（7）排胶、烧结；（8）基板测试；本发明专利技术的优点是：内置被动组件高频LTCC多层电路模块具有结构简单，设计合理、绝缘性能好、性能稳定、可靠、以及优良的高频、高速传输以及宽通带的特性，适应大电流及耐高温特性要求。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种内置被动组件高频LTCC多层电路模块的制作方法，其特征在于，包括：（1）裁切，根据设计的尺寸要求，采用激光切割机对高频LTCC介质材料层进行裁切；（2）开孔，采用激光钻孔机对高频LTCC介质材料层进行开孔；（3）通孔金属化，采用厚膜印刷和微孔填充机在通孔内填充金属浆料，通过烘干烧结实现金属化；（4）导体印刷，通过精密丝网印刷将被动组件内置于每层介质材料层形成电路图形；（5）叠片层压，将制好的多个内置被动组件的介质材料层按照预先设计的层数和次序叠到一起，在一定温度和压力下粘接形成一个完整的多层基板坯体，并采用层压设备对多层基板坯体进行热压；（6）热切，采用热切设备将多层基板坯体切成单体基片；（7）排胶、烧结，将热切后的单体基板放入炉中进行排胶，将电介质材料、磁介质材料、导电材料以层叠形式交叠烧成；（8）基板测试，采用飞针测试设备对高频LTCC多层模块基板进行测试。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兆，
申请(专利权)人：泰州市博泰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32