一种异构型LED发光源组件及其制造工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种异构型LED发光源组件，包括第一基板、第二基板、金属导通体，所述的金属导通体固定在第一基板上，所述的所述的第一基板上固定有LED发光芯片，所述的LED发光芯片通过导线连接，所述的第二基板与第一基板贴合固定成一体。本发明专利技术还公开了上述组件的制备工艺。本发明专利技术的LED发光源组件结构简单，在于现有的LED发光源同样能耗的情况下其亮度能达到现有LED发光源的两倍，大大地提高了能源的利用率，具有较好的市场前景。本发明专利技术的LED发光源组件制备工艺采用了模压灌注，有效地控制产品成型效率，提高产品质量、简化工艺步骤，且灵活性很高，有很强的适应性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED发光源组件，特别设计一种能够全周发光的异构型LED发光源组件及其制造工艺。
技术介绍
一般来说LED发光芯片与基板的材质是不一样的，而LED发白光的原理是：LED芯片发的是蓝光，基板上有黄色的荧光粉，通过蓝光激发荧光粉就能发出白光，当然，可通过调整基板中荧光粉比例和基板厚度来调整色温或者光的颜色。当然基板中也可以不要荧光粉。目前LED发光源如要达到轻薄短小的目标，都是使用贴片组件进行组装及设计已达到产品的目标，因贴片为单面发光，所以需要达到全周光的设计相对困难，且因发光亮度有限，也需要多颗组装后才能达到亮度的需求.因此开发异构型LED发光源组件达到全周光的效果用于各种照明领域着实为非常重要的课题。另外，目前还没有专门针对达到全周光的异构型LED发光源组件的制备工艺，专利技术人认为，提供出相关全周光的异构型LED发光源组件能够及大地推动本
的发展。
技术实现思路
有鉴于现有技术的上述缺陷，本专利技术所要解决的技术问题是提供全周光的异构型LED发光源组件，该组件能够实现全周发光的效果。本专利技术还提供了上述发光源组件的制造工艺。为实现上述目的，本专利技术提供了一种异构型LED发光源组件，包括第一基板、第二基板、金属导通体，所述的金属导通体固定在第一基板上，所述的所述的第一基板上固定有LED发光芯片，所述的LED发光芯片通过导线连接，所述的第二基板与第一基板贴合固定成一体。进一步地，所述的金属导通体通过浇注、压合、模压灌注其中的一种方式固定在第一基板上。进一步地，所述的第一基板、第二基板采用透光材料制成。进一步地，第一基板、第二基板为环氧树脂与荧光粉混合后固化而成。进一步地，所述的金属导通体采用铜镀银或者铁镀银制作。进一步地，所述的第一基板设置在第二基板内。进一步地，所述的金属导通体包括外接段、内嵌段以及连接外接段和内嵌段的连接段，所述的内嵌段和连接段固定在第一基板内。进一步地，所述的第二基板上设有辅助贴合部分。进一步地，所述的辅助贴合部分至少与第一基板一侧面贴合。制备上述异构型LED发光源组件的工艺，包括如下步骤：S1、配胶，将环氧树脂、固化剂取任一比例均匀混合后配置成用于制作基板的胶体；S2、固定金属导通体，取金属导通体放置入第一模具的第一腔体中，以S1中制备的胶体注入腔体中,采用模压灌注的方式做出第一基板，其中模压灌注的温度为100～160度,时间3～15分钟；S3、固晶打线；将LED发光芯片固定在第一基板上，然后通过打线工艺将固定在第一基板上的LED发光芯片串联起来；S4、贴合，将S3中经过固晶打线后的第一基板放置在第二模具的第二腔体中；最后将S1中配置的胶体注入第二腔体中，再次进行模压灌注，使第一基板与第二基板贴合成一个整体，其中模压的温度为100～160度,时间3～15分钟。进一步地，还包括如下步骤：S5、裁切，依照成品样式,针对支架以及材料做裁切,完成终端成品。进一步地，S1中所采用的环氧树脂可以是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、四溴双酚环氧树脂、以及橡胶改质环氧树脂、脂环族环氧树脂、脂肪族环氧树脂或其共混和物中的一种及其任意组合。进一步地，S1中采用的固化剂可以是酸酐固化剂，所述的酸酐固化剂为甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐或其共混和物。进一步地，S1中采用的荧光粉可以是YAG荧光粉、TAG荧光粉、铝酸盐(Aluminate)硅酸盐(Silicate)、氮化物(Nitride)以及氮氧化物(Oxynitride)、氮氧化物(Oxy-nitride)荧光材料中的一种及其任意组合。进一步地，S1中可添加光扩散剂。进一步地，所述的光扩散剂为纳米硫酸钡，碳酸钙，二氧化硅、压克力型光扩散剂，苯乙烯型，丙烯酸树脂型光扩散剂其中的一种或其任意组合。进一步地，S3中打线所用的材料可以是金线,铝线,合金线其中的一种及其任意组合。进一步地，S3中的固晶打线还可以采用倒装的方式，即现在第一基板上用导体印刷出与打线工艺所得的等同线路，然后将LED发光芯片固定在第一基板上，同时要保证LED发光芯片与印刷线路连接导电。进一步地，一种制备异构型LED发光源组件的工艺，包括如下步骤：S1、配胶，将改性环氧树脂、甲基六氢苯酐、YAG荧光粉、光扩散剂按照重量比为1:1:0.2:0.01的比例取出均匀和混合，制成胶体；S2、固定金属导通体，取金属导通体放置入第一模具的第一腔体中，以S1中制备的胶体注入腔体中,采用模压灌注的方式做出第一基板，其中模压灌注的温度为100～160度,时间3～15分钟；S3、固晶打线；将LED发光芯片固定在第一基板上，然后通过打线工艺将固定在第一基板上的LED发光芯片串联起来；S4、贴合，将S3中经过固晶打线后的第一基板放置在第二模具的第二腔体中；最后将S1中配置的胶体注入第二腔体中，再次进行模压灌注，使第一基板与第二基板贴合成一个整体，其中模压的温度为100～160度,时间3～15分钟。本专利技术的有益效果是：本专利技术的LED发光源组件结构简单，在于现有的LED发光源同样能耗的情况下其亮度能达到现有LED发光源的两倍，大大地提高了能源的利用率，具有较好的市场前景。本专利技术的LED发光源组件制备工艺采用了模压灌注，有效地控制产品成型效率，提高产品质量。另外本工艺通过模压灌注的方式能够有效地简化工艺步骤，提高生产效率。另外在整个工艺流程的设计中可在配胶部分灵活调整胶体的配方以满足不同的需求，在第二基板的模压灌注部分可通过模具的设计来实现产品的特殊结构，故整体上来看，本工艺不但很简单而且灵活性很高，有很强的适应性。附图说明图1是本专利技术一种异构型LED发光源组件制造方法具体实施方式的第一步结构示意图。图2是本专利技术一种异构型LED发光源组件制造方法具体实施方式的第二步结构示意图。图3是本专利技术一种异构型LED发光源组件制造方法具体实施方式的第三步结构示意图图4是本专利技术一种异构型LED发光源组件具体实施方式的左视图。图5是本专利技术一种异构型LED发光源组件具体实施方式的改进结构图。图6是本专利技术一种异构型LED发光源组件制造方法具体实施方式的第四步结构示意图。图7是本专利技术一种异构型LED发光源组件具体实施方式的右视图截面。图8是本专利技术一种异构型LED发光源组件具体实施方式的右视图截面。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明：实施例一参见图1至图4，一种异构型LED发光源组件，包括第一基板1、第二基板2、金属导通体5，所述的金属导通体5固定在第一基板1顶面上(相对于图4)，所述的所述的第一基板1顶面上固定有LED发光芯片2，所述的LED发光芯片2通过导线3连接，所述的第二基板4与第一基板1压合固定成一体。所述的金属导通体5通过浇注、压合、模压灌注等方式固定在第一基板1上。所述的第一基板1、第二基板4采用透光材料制成，优选为环氧树脂与荧光粉混合后固化而成。本专利技术的LED发光芯片通电发光后，LED发光芯片的所有发光面上的光都能通过第一基板1、第二基板4发出，这就获得了全发光的效果。当然，可通过调整基板内的荧光粉颜色、浓度等来控制整个发光组件最后发光的色温。现有的LED发光源一般都只能单面发光，但是耗能并没有降低，而本专利技术能在使用同样多的能耗的前提下达到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种异构型LED发光源组件，其特征是：包括第一基板、第二基板、金属导通体，所述的金属导通体固定在第一基板上，所述的所述的第一基板上固定有LED发光芯片，所述的LED发光芯片通过导线连接，所述的第二基板与第一基板贴合固定成一体。

【技术特征摘要】
1.一种异构型LED发光源组件，其特征是：包括第一基板、第二基板、金属导通体，所述的金属导通体固定在第一基板上，所述的所述的第一基板上固定有LED发光芯片，所述的LED发光芯片通过导线连接，所述的第二基板与第一基板贴合固定成一体。2.如权利要求1所述的一种异构型LED发光源组件，其特征是：所述的金属导通体采用铜镀银或者铁镀银制作。3.如权利要求1或2所述的一种异构型LED发光源组件，其特征是：所述的金属导通体包括外接段、内嵌段以及连接外接段和内嵌段的连接段，所述的内嵌段和连接段固定在第一基板内。4.如权利要求1所述的一种异构型LED发光源组件，其特征是：所述的第二基板上设有辅助贴合部分，所述的辅助贴合部分至少与第一基板一侧面贴合。5.一种制备权利要求1-4任一所述的异构型LED发光源组件的工艺，其特征是：包括如下步骤：S1、配胶，将环氧树脂、固化剂取任一比例均匀混合后配置成用于制作基板的胶体；S2、固定金属导通体，取金属导通体放置入第一模具的第一腔体中，以S1中制备的胶体注入腔体中,采用模压灌注的方式做出第一基板，其中模压灌注的温度为100～160度,时间3～15分钟；S3、固晶打线；将LED发光芯片固定在第一基板上，然后通过打线工艺将固定在第一基板上的LED发光芯片串联起来；S4、贴合，将S3中经过固晶打线后的第一基板放置在第二模具的第二腔体中；最后将S1中配置的胶体注入第二腔体中，再次进行模压灌注，使第一基板与第二基板贴合成一个整体，其中模压的温度为100～160度,时间3～15分钟。6.如权利要求5所述的制备异构型LED发光源组件的工艺，其特征是：S1中所采用的环氧树脂可以是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、四溴双酚环氧树脂、以及橡胶改质环氧树脂、脂环族环氧树脂、脂肪族环...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈信宏，庄明洲，刘春芳，魏国栋，
申请(专利权)人：上海复赫材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31