The invention discloses a LED light source plate packaging material, the material comprises the following components: (a) epoxy resin with epoxy functional group; (b) to (a) the weight of 90% 110% anhydride; (c) to (a) silicone compound weight 0.1% 10%. The reasonable formula, overcome the epoxy resin encapsulating material brittleness, poor impact resistance and high price of silicone encapsulation materials and technical problems, LED sheet packaging materials of the invention can achieve brightness attenuation was greater than 150lm/W, less than 30%, significantly higher than the market existing LED packaging materials.
【技术实现步骤摘要】
一种LED光源薄板封装材料
本专利技术涉及LED封装材料
,尤其涉及一种LED光源薄板封装材料,特别是指一种于硬化过程后能够达到高亮度低光衰的封装材料。
技术介绍
LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。目前常用的LED封装主要有环氧树脂、聚氨酯、有机硅等透明度高的材料。其中聚氨酯灌封胶表面过软,易起泡,固化不充分,只能用于普通电器元件的灌封。目前使用最多的环氧树脂脆性大、耐冲击性能差,使用温度一般不超过150℃。有机硅材料具有较好的耐热性能和耐紫外线性能,同时与芯片的相容性好,是目前最理想的封装材料,但是其价格昂贵,一般只在对封装要求苛刻的大功率LED封装中应用,同时现有的封装材料还存在亮度低、光衰严重的缺陷,随着大功率LED发光效率的提高,其在照片领域的应用逐渐扩大,对LED封装材料的需求量也随之增加,因此更需要开发一种价格便宜、高亮度低光衰的封装材料。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种LED光源薄板封装材料。本专利技术采用如下技术方案:本专利技术的LED光源薄板封装材料包含有以下组分:(a)具有环氧官能基的环氧树脂;(b)相对于(a)的重量90%-110%的酸酐;(c)相对于(a)的重量0.1%-10%的硅氧烷化合物。所述的具有环氧官能基的环氧树脂是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、四溴双酚环氧树脂、以及橡胶改质环氧树脂、脂环族环氧树脂、脂肪族环氧树脂或其共混和物。所述的酸酐是甲基四氢苯酐、甲基六氢苯 ...
【技术保护点】
一种LED光源薄板封装材料,其特征在于:所述的材料包含有以下组分:(a)具有环氧官能基的环氧树脂;(b)相对于(a)的重量90%‑110%的酸酐;(c)相对于(a)的重量0.1%‑10%的硅氧烷化合物。
【技术特征摘要】
1.一种LED光源薄板封装材料,其特征在于:所述的材料包含有以下组分:(a)具有环氧官能基的环氧树脂;(b)相对于(a)的重量90%-110%的酸酐;(c)相对于(a)的重量0.1%-10%的硅氧烷化合物。2.如权利要求1所述的LED光源薄板封装材料,其特征在于:所述的具有环氧官能基的环氧树脂是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、四溴双酚环氧树脂、以及橡胶改质环氧树脂、脂环族环氧树脂、脂肪族环氧树脂或其共混和物。3.如权利要求1所述的LED光源薄板封装材料,其特征在于:所述的酸酐是甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐或其共混和物。4.如权利要求1所述的LED光源薄板封装材料,其特征在于:所述的硅氧烷化合物是3-缩水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷,3-缩水甘油醚氧基丙基甲基二乙氧基硅烷,3-[(2,3)-环氧丙氧]丙基甲基二甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己烷)乙基三甲氧基硅烷、siliconealkoxyoligomer,其中silicone取代基包含甲基、乙基、氨类、环氧或聚甲基丙烯酸甲酯。5.如权利要求1所述的LED光源薄板封装材料,其特征在于:所述的材料中还含有促进剂,该促进剂是含磷型、含溴型、含氮型促进剂或共混物;促进剂的添加量是环氧树脂重量的0.01%-10%。6.如权利要求1所述的LED光源薄板封装材料,其特征在于:所述的材料中...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈信宏,庄明洲,刘春芳,魏国栋,
申请(专利权)人:上海复赫材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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