本发明公开一种具有多次性开关的基板封装结构，其包含一基板、至少一芯片、一封装胶体及至少一开关。所述基板承载及电性连接所述至少一芯片。所述至少一开关结合于所述基板上。所述封装胶体封装所述至少一芯片或封装包含所述至少一开关于所述基板上。所述...

一种芯片级尺寸封装结构的制造方法，包括：提供一基板；设置一芯片于基板的正面，且电性连接芯片与基板；形成一导热胶于芯片的表面；形成一封装胶体于该芯片的周围；和应用一削磨工艺于封装胶体，使得削磨后封装胶体的高度与导热胶的高度齐平。其中，芯片...

一种半导体封装结构的制造方法，包括下列步骤：提供具有一黏贴层的一载具；配置数个芯片于黏贴层上；置放一封胶材料于黏贴层上，使得封胶材料包覆数个芯片；置放一散热片于数个芯片上；固化封胶材料为一封胶层，以使封胶层固定散热片于芯片上；移除载具及...

一种半导体封装包括一芯片垫、多个第一引脚、多个第二引脚、一半导体芯片以及一封装胶体。第一引脚配置于芯片垫周围的一引脚置放区中。第二引脚配置于引脚置放区的多个角落区域中。各引脚包括一上倾斜部与一下倾斜部。第二引脚的下表面的表面积的平均值大...

一种半导体封装及其工艺，封装体包括芯片座、多个引脚、芯片以及封装胶体。芯片座包括上倾斜部、下倾斜部以及以具有中心部的凹穴底部定义凹穴的周围边缘区域。每一引脚具有上倾斜部与下倾斜部。芯片配置于凹穴底部的中心部且电性连接至引脚。封装胶体形成...

一种半导体封装包括一芯片垫、多个引脚、一半导体芯片以及一封装胶体。芯片垫包括一第一部分与一第二部分。第一部分包括一第一周边区与一下表面，其中第一周边区包括一接地区。第二部分分离于第一部分，第二部分包括一第二周边区与一下表面，其中第二周边...

一种半导体封装结构及其工艺。此封装包括芯片座、多个引脚、芯片、封装胶体以及保护层。芯片座包括上倾斜部、下倾斜部以及以凹穴底部定义凹穴的周围边缘区域。每一引脚具有上倾斜部与下倾斜部。芯片配置于凹穴底部且电性连接至引脚。封装胶体形成于芯片与...

一种芯片封装结构及工艺，其结构包括一衬底、一芯片、一焊锡层以及至少一结线凸块。衬底具有至少一接垫，而芯片具有一主动面，该主动面配置有至少一焊垫。此外，结线凸块配置于芯片的焊垫上或衬底的接垫上，并与该焊锡层相接合而固定芯片于衬底上。结线凸...

本发明关于一种无核心封装基板及其制造方法。该无核心封装基板的制造方法包括以下步骤：（ａ）提供载板及第一导电层，该载板具有第一表面及第二表面，该第一导电层位于该载板的第一表面；（ｂ）形成第一内埋线路于该第一导电层上；（ｃ）形成第一介电层，...

一种感光芯片封装工艺，包括如下步骤：提供一晶圆；在所述主动面上形成一透光层；选择性移除所述透光层，以形成具有多个显露所述焊垫接合区的图形化开口；在所述透光层上形成一导线层，所述导线层的线路通过所述多个图形化开口与所述焊垫接合区内的焊垫电...

本发明提供一种半导体封装构造及其设置散热片的方法，半导体封装构造在一散热片上设置有贯通上、下表面的一开口，在开口内以及散热片的上、下表面上布设有一焊锡，其中布设在开口内的焊锡是与上、下表面上的焊锡相连。

一种电学性能测试方法，包括如下步骤：提供一测试设备，所述测试设备包括至少一测试区及一设置于所述测试区的散热装置；放置一半导体封装器件于所述测试区；于高温状态下对所述半导体封装器件进行第一次电学性能测试；利用所述散热装置对所述测试区进行冷...

本发明公开一种封装用基板形成预焊料的方法，其是在一基板的一表面的一焊罩层上预先形成一抗黏着层，接着再贴上一干膜光刻胶。在图案化所述干膜光刻胶后，进行印刷一焊料，及将所述焊料回流焊成数个预焊料。在完成所述预焊料之后，可轻易由所述抗黏着层上...

本发明公开了一种四方扁平无引脚封装，包括一引脚框架、一芯片、多条第一焊线以及一封装胶体。引脚框架包括多个第一引脚，且每一第一引脚具有一第一部分与一第二部分。第一部分与第二部分沿着一轴线来延伸。第一部分的长度大于第二部分的长度。第一部分的...

本发明公开一种无线通讯模组封装构造，其包含一基板、至少一芯片及一遮蔽罩盖。所述基板的上表面具有一承载区，所述承载区的周围具有一环形接地垫，及所述承载区内具有至少一辅助接地垫，所述芯片设于所述承载区并与所述基板电性连接。所述遮蔽罩盖具有一...

一种影像撷取组件及其制造方法。影像撷取组件包括一电路板、一电子组件、一透镜组及一承座。电路板具有至少一卡合孔。电子组件设置于电路板上。承座设置于电路板上，用以承载透镜组。承座包括至少一卡勾，卡勾卡合于电路板上的卡合孔。

一种封装结构。封装结构包括一基板、一半导体组件及一金属屏蔽。基板具有至少一定位凹口。定位凹口设置于基板的一基板角落。半导体组件设置于基板的一上表面。金属屏蔽覆盖半导体组件。金属屏蔽包括一定位柱。定位柱插入于定位凹口内。

一种半导体封装构造包含一基板、一芯片、一中介基板及一封胶化合物。该芯片电性连接于该基板的上表面。该中介基板配置于该芯片上，并电性连接于该基板的上表面。该中介基板包含至少一内埋组件及数个电性接点，该内埋组件位于该中介基板的上下表面之间，且...

一种半导体封装构造包含一基板、一芯片、一封胶化合物。该基板包含数个电性接点，位于该基板的上表面。该芯片固定且电性连接于该基板的上表面。该封胶化合物包覆该基板及芯片，并裸露出该基板的下表面，其中该封胶化合物包含数个开口，每一开口包围且裸露...

一种半导体封装构造包含一芯片、一导线架、一非封闭式环形黏胶、一散热片及一封胶体。该导线架包含一芯片承座，其具有一上表面及一下表面，其中该芯片承座用以承载该芯片，并包含至少一贯穿开孔对应于该芯片。该非封闭式环形黏胶，用以将该芯片固定于该芯...