一种确认维修站，适于确认一待检测基板上的缺陷是否为一真实缺陷，其特征在于：此确认维修站包括一激光装置，当确认维修站确认此缺陷为真实缺陷时，利用此激光装置烧蚀掉基板上连接于此缺陷的线路。

一种多层电路板包括复数根讯号线及复数个遮蔽墙。该遮蔽墙配置于该等讯号线之间。每一遮蔽墙包括一上表面、一下表面、一长条状沟槽、一第一金属层及一第二金属层。该下表面相对于该上表面。该长条状沟槽由该上表面朝向该下表面延伸。该第一金属层配置于该...

本发明提供一种被动组件黏着制程方法，特别是一种可以用于较小组件的被动组件黏着制程方法。该被动组件黏着制程方法，使用一表面被一黏着材料包覆的被动组件，并在黏着层融化之前，通过不同温度融化与固化此黏着材料而在被动组件与基板之间形成一固定结构...

一种制作电路板的方法，包括如下步骤：首先，提供一金属基板，并进行一电泳沉积程序，以在金属基板表面形成一绝缘薄膜。接着，在绝缘薄膜上形成多个孔洞，以曝露部分的金属基板。然后，在绝缘薄膜上制作一线路层，并覆盖上述孔洞，使线路层通过孔洞连接金...

本发明提供一种制造半导体封装构造的方法，是于基板的上表面开设数个槽孔，并使表面黏着组件设置于槽孔的上方。如此，在注胶过程中，封胶会充满表面黏着组件的下方空间，藉此防止焊锡再度融化后发生桥接以及表面黏着组件碑立的情形。

一种适于承载一芯片的线路板。线路板包括一基板、一线路层以及一保护层。线路层配置于基板上。保护层配置于基板与线路层上。保护层具有一芯片区、一第一开口以及一第二开口。芯片适于配置于芯片区。第一开口与第二开口分别位于芯片区的相邻两侧边的外侧，...

一种垂直式内埋电容基板的制作方法及其结构，主要包含提供若干个导通层，该些导通层是由一导线层及一第一介电层所组成，该导线层是形成于该第一介电层上；提供若干个复合层，该些复合层是由一图案化电极层及一第二介电层所组成，该图案化电极层是形成于该...

一种芯片封装结构，其包括一基板、一线路层、一防焊层、一芯片以及一封装胶体。线路层配置于基板上，且包括两迹线以及一补强图样，其中补强图样位于这些迹线之间。防焊层覆盖于线路层以及基板上。芯片位于防焊层上，并且电性连接于这些迹线。封装胶体覆盖...

一种芯片封装结构，包括一线路板、一防焊层以及一芯片封装体，其中线路板的表面具有至少一接点，而防焊层覆盖线路板，并且防焊层具有至少一第一开口，用以显露接点。此外，芯片封装体设置在线路板上，芯片封装体包括一芯片以及一导线架，而导线架具有与芯...

本发明是有关于一种内埋电容元件结构及其制造方法。该内埋电容元件结构包括：介电层、第一导电层、第二导电层、第一嵌板以及第二嵌板。其中介电层具有一厚度。第一导电层位于介电层的一侧，且具有第一电性。第二导电层位于介电层上相对于第一导电层的另一...

一种基板条以及使用该基板条的微型摄影模块，该基板条包括复数个基板单元，所述基板单元内设有复数个外接指，外接指的至少一角隅具有一导角，在所述基板单元的边缘形成有复数个铣切槽孔，所述铣切槽孔显露出所述外接指的外露侧缘，其中外露侧缘邻接该导角...

一种冲压型基板条，其包含复数个基板单元并具有复数个槽孔与至少一个电镀线汇集孔，其槽孔形成于所述基板单元的周缘，其电镀线汇集孔位于所述基板单元外侧，其基板条设置有复数个在所述基板单元内的连接垫、复数个连接所述连接垫的第一电镀线与至少一个第...

一种集成电路封装用基板，至少包含具有相对的顶表面与底表面的夹层电路板，其中夹层电路板具有至少一导通孔；位于顶表面上的第一金属图案层；位于底表面上的第二金属图案层；位于导通孔中的金属层，其中金属层电性连接第一金属图案层与第二金属图案层；位...

本发明是有关于一种线路基板，其中该线路基板包括：一上表面、一第一布置区、一第二布置区及一第三布置区。该第一布置区是位于该上表面，该第一布置区具有复数个第一电性接点。该第二布置区是位于该上表面，该第二布置区具有复数个第二电性接点。该第三布...

本发明公开一种制作电路板的方法，先制作第一线路层于一基板上。接着，进行电泳沉积程序，在第一线路层外表面形成一绝缘层。然后，形成第二线路层于绝缘层及基板表面上，最后，进行形成焊罩等后续制程。通过这种方式可以减低电路板的厚度，并提高电路布局...

本发明公开一种制作电路板的方法，包括下列步骤：提供至少两线路基板，且每一线路基板的两侧面分别具有线路层，并至少形成一贯穿孔于线路基板上。制作一金属层于贯穿孔侧壁，以连通线路基板两侧面的线路层。进行一电泳沉积程序，至少在一金属层表面形成一...

本发明公开一种内埋电子元件结构及其制造方法。其中此内埋电子元件结构包括：下压合层、第一夹制层、介电层、第二夹制层、电子元件、上压合层以及连结栓。第一夹制层设置于下压合层之上。介电层设置于第一夹制层之上。第二夹制层位于介电层之上。电子元件...

一种具有多层镀通孔的基板，其在一基板主体的一镀通孔内形成至少一以沉积方式形成的介电层以及一电镀层。该介电层局部覆盖该基板的线路层，并电性隔离该电镀层与该镀通孔，以节省该基板的镀通孔设置空间，并可达到多层镀通孔的功效。较佳地，该介电层的形...

一种线路基板，包括：一第一线路层、一第二线路层、一介电层以及一金属层。介电层位于第一线路层与第二线路层之间，且介电层具有一条状贯孔。金属层配置于条状贯孔的部分孔壁上，并电性连接第一线路层及／或第二线路层，且金属层是做为一被动线路。

一种线路基板，其包括第一线路层、第二线路层、第一参考平面、第二参考平面、第一导通孔以及第二导通孔。第一线路层与第二线路层分别具有第一信号线以及第二信号线。第一导通孔配置于第一线路层与第二线路层之间，用以连接第一信号线与第二信号线。第二导...