芯片封装结构及其电路板制造技术

一种芯片封装结构，其包括一基板、一线路层、一防焊层、一芯片以及一封装胶体。线路层配置于基板上，且包括两迹线以及一补强图样，其中补强图样位于这些迹线之间。防焊层覆盖于线路层以及基板上。芯片位于防焊层上，并且电性连接于这些迹线。封装胶体覆盖于防焊层上，并且将芯片包覆于其内，其中这些迹线以及补强图样是从封装胶体覆盖的范围内延伸至封装胶体覆盖的范围外。本发明专利技术的芯片封装结构因采用补强图样，因此可避免在封装胶体形成后移除多余的封装胶体时迹线被扯断。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种芯片封装结构(chip package stmcture)及其电路 板(circuit board),且特别是有关于一种可抵抗去除残胶时所产生的应力的 芯片封装结构及其电路板。
技术介绍
在科技持续进步的现代生活中，3C电子产品充满人们的生活中。这些 电子产品随着时代潮流不停的改进，并朝着轻、薄、短、小的趋势演变。 当人们对电子产品的需求日渐增加时，电子产品外围的诸多构件也跟着大 量生产，其中电路板(circuit board)便是不可或缺的构件之一。图1A是习知具有印刷电路板的芯片封装结构的剖面示意图，而图1B 是图1A的印刷电路板的一角落的俯视示意图。请参照图1A与图1B,芯 片封装结构100包括一印刷电路板160、 一芯片140以及一封装胶体 (encapsulant)150，其中印刷电路板160包括一基板(substrate)110、 一线 路层(circuit layer)120以及一防焊层(solder mask)130。线路层120配置于 基板110上，且包括多条迹线(trace)122与多个接点124。防焊层130覆 盖于线路层120及基板11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，包括：一基板；一线路层，配置于该基板上，该线路层包括两迹线以及一补强图样，其中该补强图样位于该些迹线之间；以及一防焊层，覆盖于该线路层以及该基板上，该防焊层具有一胶体配置区，适于承载一封装胶体 ，该些迹线与该补强图样自该胶体配置区内延伸至该胶体配置区外。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢清俊，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]