一种电路板制造方法包括下列步骤：首先，提供一基板，该基板具有复数个贯穿孔；接着，无电电镀一第一金属层于基板表面及贯穿孔表面；然后，电镀一第二金属层于第一金属层之上；接着，图案化第二金属层及第一金属层，以形成一图案化线路层；最后，电镀一第...

本发明公开了一种传输差动对的半导体基板，其包括一基板本体及至少一孔。该孔开口于该基板本体的表层，该孔内具有第一导体、第二导体及一接地导体，该第一导体、该第二导体及该接地导体彼此不电性连接，该接地导体电性连接该基板本体的接地层，该第一导体...

本实用新型涉及电子元件封装装置。使之省导线、传输快。电子元件堆叠装置，其包含一基板、一上坑穴、一下坑穴、一上电子元件、一下电子元件及导线，其特征是：基板上表面及下表面间设一金属层；上坑穴从上表面贯穿至金属层，并形成上坑穴底部；下坑［穴从...

本发明是关于一种具有被动组件的半导体装置，其包括一基板及至少一被动组件。该基板具有至少一孔，该孔内具有至少二导体，所述导体彼此是不电性连接。该被动组件具有至少二电极，该被动组件是位于该基板上，且所述电极是分别电性连接至所述导体。藉此，该...

一种电路基板，其特征在于，包含：　　　　一板材，具有数层电迹线层，且该板材中至少形成有一孔洞；　　　　数个金属层，形成于该孔洞的侧壁上，且该等金属层分别与对应的电迹线层电性连接；以及　　　　至少一绝缘体，形成于该孔洞中，用以使该等金属层...

一种电路基板，此电路基板具有电感结构及参考面。电感结构包含第一柱形导体、第二柱形导体、第一走线及第二走线。第一柱形导体与第二柱形导体分别设置于电路基板中并贯穿此电路基板上相对的第一表面及第二表面。第一柱形导体具有相互隔开的左导电柱与右导...

本发明公开了一种具有锡珠固着焊垫的基板构造及包含有该基板的组合结构，其在一基板表面上设有一第一焊垫与一第二焊垫，该第一焊垫与第二焊垫对应于一表面接着元件的第一端与第二端，该第一焊垫与该第二焊垫在相对向的角隅分别形成有一显露焊垫耳袋，用以...

一种多芯片封装的导线架及其封装构造，导线架包含有芯片承座及多个导脚，一介电层形成于芯片承座下表面，芯片承座蚀刻形成有至少一具有一接合区的中继导体，且一电性绝缘层形成于中继导体上并显露出接合区，一芯片或被动元件由中继导体与导脚电性连接。该...

本发明涉及一种电路板的制造方法，其包括：（ａ）提供一基板，该基板的至少一个表面具有一导电层，且该基板具有至少一个通孔，该通孔的孔壁上镀有一金属层；（ｂ）填满一绝缘材料于该通孔中；（ｃ）分割该通孔及该绝缘材料；（ｄ）蚀刻该通孔孔壁上金属的...

本发明公开了一种内嵌无源组件的多层电路板的制造方法，其方法包含：提供一导电箔，该导电箔具有至少一对金属凸点；将一无源组件接合于对应的金属凸点；叠合一有机绝缘层于一核心板上；将该导电箔叠合于该有机绝缘层上；以及在该导电箔形成与无源组件连接...

本发明公开了一种内嵌无源组件的多层电路板的制造方法，其方法包含：提供一导电箔，导电箔具有一第一表面与一第二表面；印刷一金属膏于第一表面以形成一金属接点；利用烧结程序将一无源组件接合于对应的金属接点上；叠合一核心板、一有机绝缘层于导电箔的...

本发明公开了一种基板结构与其制作方法，特别是有关一种整合内埋元件的基板结构与其制作方法。此一整合内埋元件的基板通过移除部分外线路层与介电层而在基板上形成若干凹穴，并在凹穴中暴露出部分内线路层，内埋元件即被动元件放置在凹穴中，并与凹穴底部...

一种线路嵌合于介电层的无芯板薄型基板，主要包含数个嵌合有线路的第一图案化介电层以及至少一嵌合有导通组件的第二图案化介电层。该第二图案化介电层是设置于该些第一图案化介电层之间，并经热层合（ｔｈｅｒｍａｌ　　ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ），以使该些...

本发明公开了一种内埋元件的基板制造方法。该基板制造方法包括：首先提供一个由多层半固化态绝缘层堆叠而成的核心层；然后，在核心层形成埋孔，并将至少具有一个电极的内埋元件放置于埋孔中；分别在核心层的上下两表面上形成金属层，再对核心层以及这两个...

本发明公开了一种基板的制造方法。该基板制造方法包括：提供一个上下侧具有内层线路的芯板；在芯板处形成一容置空间；在容置空间中埋入一元件，并形成绝缘层以包覆元件、芯板及其上下侧的内层线路；在绝缘层处形成复数个孔洞，以裸露出元件的复数个电极；...

本发明公开了一种内埋元件的基板制造方法。该内埋元件的基板制造方法包括：提供一核心层，此核心层是由第一信号层、第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层以及第二信号层依序堆叠而成，其中第一绝缘层与第三绝缘层呈固化态，第二绝缘层呈半固化态；在核心层...

本发明公开了一种内埋元件的基板制造方法。首先，提供一第一金属层以及一内埋元件，第一金属层至少具有二凸点，其对应连接该内埋元件；接着，将该内埋元件放置于一核心层之一埋孔中，并压合第一金属层以及核心层；之后，图案化第一金属层，以形成一第一线...

本发明公开了一种基板的制造方法，其包括：提供具有复数个导电凸块的第一导电薄膜，并固定一个元件于第一导电薄膜上，元件具有复数个电极，且导电凸块与电极电性连接；另外，提供具有容置空间的芯板，且芯板上下侧具有内层线路；接着，将元件埋入容置空间...

一种具有嵌入式元件的基板，包括核心层、第一重叠层、第二重叠层、至少一个嵌入元件和多个镀孔。其中，核心层具有第一表面和第二表面，并且核心层是由多层绝缘层堆叠而成，而绝缘层中至少包括一层半固态绝缘层。此外，第一重叠层位于第一表面上，而且第一...

本发明公开了一种具有嵌入式元件的基板及其制造方法。该制造方法包括提供一第一金属层和一嵌入元件，该第一金属层至少具有两个第一凸点，其对应连接嵌入元件；接着，在一核心层的埋孔中放置嵌入元件；提供一第二金属层，且该第二金属层至少具有两个第二凸...