内嵌无源组件的多层电路板的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种内嵌无源组件的多层电路板的制造方法，其方法包含：提供一导电箔，该导电箔具有至少一对金属凸点；将一无源组件接合于对应的金属凸点；叠合一有机绝缘层于一核心板上；将该导电箔叠合于该有机绝缘层上；以及在该导电箔形成与无源组件连接的电路图案。采用本发明专利技术，不需顾虑电阻或电容工艺能力，以及其形成后与原先设计值有差异的问题，而提供使用者应用于不同工艺能力的多层电路板的制造方法，能有效简化其工艺与其制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多层电路板的制造方法，尤其涉及一种内嵌无源组件于多层电路板中的制造方法。
技术介绍
为了能更进一步在有限的基板面积中，创造出更大的空间并提升模块的多功能性，常利用缩小或内嵌无源组件以创造更多空间来架构主动组件的方式来实现，于是便发展出内嵌有无源组件(被动元件)的多层电路板，上述无源组件例如是电阻、电容、电感及压控石英震荡器等。有许多方法都用以整合制成多种膜状无源组件于一多层电路板中，但以多层电路板工艺过程而言，其关键处是电路板内嵌此类厚膜或薄膜无源组件的工艺能力，其关键处也指薄膜无源组件在整合于多层电路板中后，如何保持其良好的电性精确度，及如何将与原先设计值之间的差异降到最小，例如，中国台湾专利“制作内嵌有无源组件的多层电路板的方法”2003年1月21日公告，公告号518616)中所提到的，参考图1A至图1B，一内嵌有无源组件的多层电路板包含一表面具有图案化电路层2的电路薄板1；一导电箔3；一电阻膜5，沉积在导电箔3的较平坦面的提供良好黏着力的微粗糙区，并可以施以适当的加热使的硬化，其中微粗糙区可利用光阻微影蚀刻或抛光等方法来定义；一保护层7覆盖住该电阻膜5；以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内嵌无源组件的多层电路板的制造方法，其特征在于：包含：提供一导电箔，该导电箔具有一第一表面与一第二表面，并具有至少一对金属凸点设于该第一表面；将一无源组件接合于对应的该金属凸点；叠合一有机绝缘层于一核心板上； 将该导电箔叠合于该有机绝缘层上；及图案化该导电箔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪清富，王永辉，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]