【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元件封装装置。现有电子元件封装如附图说明图1、2所示如图1，一基板110包含有机物质层111、金属层112，金属层112位于有机物质层111内，基板110另包含一上表面113、一下表面114，一孔115则从上表面113贯穿至下表面114。一晶片121位于基板110上表面113所设孔115正上方，晶片121由导线122连接基板110上表面113的接点123，灌入的封胶体124包封住突出于基板110上表面113上的整个晶片121，形成气密密封。孔115内壁设有金属层125，金属层125正触及位于正上方的晶片121，下表面114的金属层125延伸部分焊接一金属球126。晶片121产生的热量经金属层125传导至基板110内的金属层112或金属球126。下表面114覆盖一环氧化合物116，环氧化合物116并填充入孔115的金属层125内。由于晶片121凸置于基板110上，使基板110厚度增加并导致晶片121与接点123的间距增加，造成导线122长度增加，进而使讯号传递时间增长；另外，导线122电阻亦随之增加，讯号传递因而减弱减慢，并使导线122费材料，易...
【技术保护点】
电子元件堆叠装置，其包含一基板、一上坑穴、一下坑穴、一上电子元件、一下电子元件及导线，其特征是：基板上表面及下表面间设一金属层；上坑穴从上表面贯穿至金属层，并形成上坑穴底部；下坑［穴从下表面贯穿至金属层并形成下坑穴底部；上电子元件置于上坑穴底部的金属层并覆盖一第一封胶体；下电子元件置于下坑穴底部的金属层并覆盖一第二封胶体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈昆进，李俊哲，叶勇谊，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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